需求分析-1

需求分析做得好，才能够使设计的产品满足市场需求，有了明确的需求才能够确定产品的ID设计方案、结构设计方案、硬件设计方案和软件方案。

1.1功能需求

硬件系统常见的功能需求有：供电方式及防护、输入与输出信号类别及处理、无线通信功能。明确了功能就可以对要完成的功能选择不同厂家的芯片来实现所需功能。

1.2整体性能要求

要求包括输入输出数据的处理能力，系统工作对温湿度环境的要求，系统无故障稳定工作时间的要求，系统的能效等级和系统的自身防护性能等。

对数据的性能包括处理数据的能力，处理数据的最高贷款，处理的实时性和采集数据的精度。

根据产品工作温度选择不同级别的芯片及设计方案。对于适度的性能要求，主要从防护等级上考虑。

无故障稳定运行性能，对产品需要加速老化寿命测试来保证产品的无故障运行时间。

有些产品需要考虑过呀保护、欠压保护等。

1.3用户接口要求

用户接口要求确定产品硬件接口的种类和数量，电源接口，指示灯和开关类型，复位按钮和显示屏幕，确定了用户的接口，硬件PCB的外围轮廓就确定了。

1.4功耗要求

当进行硬件系统的电源系统设计时，需要考虑各芯片最大负荷时消耗的功率，预留一定的电源设计，一般20%

1.5成本要求

物料要价格最优，供应商能够在有效的时间内供货，保证物料量产的需求。

1.6IP和NEMA防护等级要求

IP时IEC对电器防尘防湿分级用的；NEMA是美国电气制造商协会工业控制和系统中的外壳防护标准。另外还包括了防爆。

产品研发五个阶段是功能手板（WS,working sample）,工程样机（ES，engineering sample）、试产（PP，pilot production）、量产评审（PR，production release）和量产（MP，mass production）