一、商业级温度0-70,工业-40~85,军品-55~125,汽车-40~125,航天级(-55~125且经过辐射测试)。
二、器件自身功耗。
处理方式:PCB接地焊盘散热,散热片,散热风扇或热导管。散热片散热时,一般会使用导热材料,如硅脂、导热胶、导热垫、相变导热膜、导热双面胶。导热脂,热阻小,适于大功率器件散热;需涂或刷,操作难,工艺要求高。导热胶,导热系数低,适于小功率,工艺难控制。导热垫可以减震,便于安装和拆卸。相变导热膜,可根据环境制成合适的尺寸,便于安装,组装成本低,环保,润湿性好,绝缘性能好。厚度一定,热阻可控性好,缺点无粘结作用,需机械固持,使用过程中需发生相变,才可润湿界面。导热双面胶,导热系数低,用于小功率。
三、器件散热对周边器件影响。
电源芯片等功率大的IC要远离温度敏感的器件,如晶振,时钟芯片,存储器,和Y5V电容。X5V,X:低温-55℃,5:高温85℃,V:误差+22%~82%。Y:-30℃,7:125℃,R:±15
四、PCB的散热通道
散热片的齿形突起与风向平行。矮个器件上风口,热量高的在下风口。热分析可采用Flotherm建模。
热设计基本原则:1、布局时,发热器件尽可能分散布置,使得单板散热均匀,敏感器件和发热器件原理。
2、强迫风冷,高器件不要放在高发热器件的上方;注意单板风阻均匀化问题,器件分散均匀布置,便面风道方向留有较大的空隙,影响元件整体散热效果。