Wang20122013的博客

原创 RDL（ReDistribution Layer）重布线层

RDL的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。

原创 CP测试探针OD值

在CP测试中，探针的指的是，即或。它是指探针针尖接触到晶圆焊盘（PAD）后，探针台控制Z轴继续下降的距离，这个位移量使得探针产生一定的弹性形变，从而形成稳定的接触压力，确保测试时电信号的良好连接。简单来说，OD值就是探针扎在PAD上之后，，单位通常是微米（um）。

原创 CP测试，芯片有很多电源和地、每个电源或者地都需要用pin针吗？

在CP测试中，探针卡针数有限，电源和地网络通常采用共享和分组策略。关键考虑因素包括：1）探针载流能力需满足芯片峰值电流需求；2）通过并联降低IR压降；3）高精度测试需采用开尔文连接（Force/Sense分离）。实际布局中，不同电源域必须独立处理，而地网络可酌情共用探针，同时考虑冗余设计确保接触可靠性。最终方案需综合电流需求、精度要求和网络独立性决定，通过优化设计在确保测试质量的同时降低探针卡成本。

原创 Serdes phy的引脚可以测试OS吗

对于SerDes PHY这类高速接口的引脚，。这主要是因为SerDes引脚的设计和普通I/O引脚有本质区别。

原创 软著申请注意事项

摘要： 提交软件著作权源代码需满足以下要求：1）总行数不足3000行时提交全部代码；超过3000行则提交开头和结尾各2000行（允许重叠）；2）代码需按逻辑顺序编排，确保最后一行是完整结尾行；3）

原创 我的程序是嵌入式c语言写的程序，如何快速统计所有文件的代码数量和注释数量

摘要：推荐使用 cloc 工具快速统计嵌入式C语言项目的代码行数和注释行数，支持跨平台安装（Linux/macOS/Windows），可递归分析目录下所有文件并分类输出代码、注释和空白行数。其他可选工具包括 sloccount 和 Ohcount，也可通过 Shell 命令粗略统计。cloc 能精确识别 C/C++/汇编文件，支持排除目录和指定文件类型，是最高效准确的解决方案。

原创 喝咖啡的利和弊

综合来看，喝咖啡的关键在于适量、适时、看体质。适量：一般建议健康成年人每天摄入咖啡因不超过300-400毫克，大约相当于2-3杯现煮咖啡（一杯约240毫升）。超过这个量，可能弊大于利。适时：尽量避免空腹喝，也不要太晚喝。饭后一小时左右是比较理想的时间。看体质：如果你喝完会明显心慌、胃痛或睡不好，说明你可能不适合喝，或者需要减量。看喝法：尽量选择黑咖啡，或者只加少量牛奶/植物奶。尽量避免加大量糖、奶油、糖浆的“咖啡味饮料”（比如市售的某些花式拿铁），因为那些添加物带来的健康风险可能远大于咖啡本身的好处。

原创 leakage和IDDQ测试区别

摘要： Leakage测试与IDDQ测试均用于测量芯片静态电流，但目的不同。Leakage测试验证工艺质量，关注整体漏电是否符合规格，仅需一次简单测量；IDDQ测试则通过多组向量检测物理缺陷（如桥接短路），需多次复杂测量，但受先进工艺高漏电影响较大。前者用于评估功耗，后者用于排查缺陷，二者在量产测试中常协同使用。

原创 国内外探针卡有名的厂商

**摘要：**全球探针卡市场高度集中，前十大厂商占据80%以上份额。第一梯队以FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、Micronics Japan（日本）等五大巨头为主，合计市场份额70%-73%。第二梯队包括SV Probe、Korea Instrument等区域特色企业。中国台湾的MPI Corporation和大陆的强一半导体（全球第六）是重要参与者。国内探针卡产业处于快速发展期，强一半导体在MEMS探针卡技术上实现突破，客户覆盖400多家企业。其他国内厂商如矽电股份、和林微

原创 DOE（Design of Experiments）

摘要：DOE（实验设计）是一种系统规划实验的数理统计方法，通过策略性改变多个输入条件，高效分析其对输出结果的影响。核心概念包括因素、水平、响应和交互作用。相比传统单因子法，DOE能更高效识别交互作用并优化结果。主要类型包括全因子设计、部分因子设计、响应曲面设计和田口方法，广泛应用于制造、医药、化工等领域。实施步骤包括定义问题、选择因素、实验设计、数据分析及验证。DOE显著提升实验效率与结果可靠性。

原创 windows cmd中运行python main.py，main.py中有很多打印，cmd中有时候会卡住运行，cmd中按下回车或者空格才会继续运行时什么原因？

Windows命令提示符(cmd)运行Python脚本时出现输出卡顿，按下回车/空格后恢复，主要原因是cmd的"快速编辑模式"被意外触发。当鼠标点击窗口导致文本被选中时，输出会被暂停。解决方法：右键标题栏→属性→选项→取消勾选"快速编辑模式"。其他可能性如输出缓冲区满或print缓冲问题较为少见。该现象是cmd的特性导致，禁用快速编辑模式即可避免输出意外中断。

原创 芯片测试iddq

芯片测试中的IDDQ测试，全称是它是一种非常有效的集成电路测试方法，特别适用于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的芯片。。因此，通过测量这个静态电流，就能有效判断芯片是否存在物理缺陷。

原创 mac mini4 能跑deepseek本地大模型多少参数？如何搭建本地模型？

Mac mini M4运行DeepSeek模型指南：16GB内存版可流畅运行14B量化模型，生成速度约8-13 token/秒；48GB/64GB高配版可运行32B甚至70B大模型。推荐使用Ollama工具下载运行模型，配合Open WebUI提供类ChatGPT的本地交互体验。量化技术是关键，能显著降低内存占用，16GB机型运行14B模型内存占用约9.9GB。高配版得益于统一内存架构，可处理更复杂的AI任务。

原创 道德经经典语句和解释

摘要：《道德经》精选八章，从宇宙观到修身术，揭示永恒智慧。首章指出语言局限，第八章以水喻处世之道，二十三章提醒逆境终会过去。二十五章强调顺应自然，三十三章主张自我超越，六十三章阐明大事从小处着手。十五章揭示"空"的生机，八十一章警示美言多虚。建议选取当下最共鸣的句子实践，将老子智慧化为生活良药。（149字）

原创 看山是山，看山不是山，看山还是山更细节的解释和举个小例子

人生认知的三重境界：从单纯到通透的蜕变 摘要：文章阐述了认知发展的三重境界："看山是山"的单纯接纳、"看山不是山"的理性解构、"看山还是山"的回归通透。通过书法学习的例子，展现了从敬畏模仿到怀疑批判，最终回归本真的完整心路历程。这三重境界实质上是人与世界和解的过程：从被动接受、到主动质疑、再到从容接纳。最终境界不是否定前两阶段，而是在理解本质后，主动选择与生活和解，达到"接受现实，掌握规律为我所用"的智慧境界。（149字）

原创 golden sample 一定需要良品吗

摘要： Golden Sample必须是功能、性能完全符合要求的良品，用于校准测试系统并隔离问题。特殊情况下，"已知缺陷的非良品"可作为工程辅助工具，用于调试测试程序、验证故障覆盖率等，但需明确标识且不能用于生产校准。临时工程样品仅限初期使用，需尽快替换为正式良品。二者角色不可混淆，良品Golden Sample是生产测试的基石。（149字）

原创 芯片测试FT测试，golden sample芯片的作用和用法和构建golden sample样本要注意的点

芯片FT测试中的Golden Sample（黄金样本）是功能性能完全符合要求的基准芯片，主要用于测试程序验证、机台校准、问题诊断和测试限值设定。使用流程包括测试站启动验证、周期性监控和异常处理。构建Golden Sample需严格筛选性能接近设计中心值的芯片，通过功能测试和老化考核，并准备多颗备份样本。关键要点是严筛选、中心值、全功能、老化考、多备份、明标识、勤管理，确保测试系统的可靠性和稳定性。

原创 V93000测试平台常见的测试板卡介绍和什么场景用什么板卡

V93000测试平台通过模块化板卡设计满足多样化芯片测试需求。该平台提供数字测试（PS1600、PSSL）、射频测试（Wave Scale RF20ex）、混合信号测试（Wave Scale MX）和电源测试（FVI16）四大类板卡，覆盖从高速接口到射频通信等应用场景。选型需根据芯片规格匹配板卡参数，如高速数字接口选用PSSL，5G射频芯片选用RF20ex。系统支持板卡混插，可实现对复杂SoC的全面测试，同时需兼顾量产测试的通道密度和成本控制。

转载 SATA学习笔记——OOB信号

摘要：SATA物理层的OOB（Out-of-Band）信号是实现设备连接的关键机制，主要包括COMRESET、COMINIT和COMWAKE三种信号。OOB负责初始化、速率协商、重置和唤醒功能。连接建立过程涉及主机与设备间的多次信号交互，若速率协商失败（如设备发送的ALIGN信号无法被解析），会导致连接失败。文中实例展示了SSD因OOB信号协商失败而无法被识别的故障现象，强调了OOB信号在SATA通信链路建立中的重要性。

原创 langchai自带的搜索功能国内tool有哪些（langchain+deepseek+百度AI搜索 打造带搜索功能的agent）

本文介绍了在LangChain框架中接入国内搜索工具的几种方案，重点推荐百度AI搜索API。主要步骤包括：1）申请百度千帆平台的API Key；2）自定义封装百度搜索工具，通过POST请求调用其接口；3）将工具集成到LangChain智能体中使用。此外还提到自建SearxNG元搜索引擎和阿里达摩院语义检索模型作为备选方案，适用于不同场景需求。文章提供了详细的百度搜索API调用代码示例，帮助开发者快速实现国内网络搜索功能集成。

原创 2026流行的 AI Agent开发框架 (构建“智能体”)

OpenClaw是2026年初爆火的开源AI Agent项目。它与之前的框架有显著不同，旨在成为运行在你电脑上的“全能代理核心定位与特点：深度本地化与系统控制：其核心是自托管，运行在个人电脑、VPS甚至树莓派上，能直接操作系统文件、进程和应用，实现高度自主的任务执行。自然语言控制与强自主性：用户通过自然语言（如“整理我的桌面文件”）在WhatsApp、Telegram等聊天软件中向其下达指令。它能自我检查、重启，甚至编写代码来修复自身问题。持续运行与长期记忆：作为7x24小时待命。

原创 芯片serdes phy vth上阈值过高，经过长线缆衰减后会识别不到phy，如何解决

摘要： 针对SerDes链路因长线缆衰减导致信号眼图闭合、Vth判决失效的问题，提出系统性解决方案： 软件配置：优先调整接收端判决阈值（降低Vth）、启用CTLE均衡器、优化Tx预加重，并检查链路训练状态； 硬件排查：通过示波器测量近/远端眼图质量，验证信号衰减程度，检查时钟抖动、电源噪声及阻抗匹配； 系统级优化：更换低损耗线缆、引入重定时器芯片或降低数据速率。调试应遵循“软件→硬件→系统”的优先级，兼顾信号增强（均衡）与损耗控制（线缆/阻抗）。

原创 芯片serdes phy vth下阈值过低，线缆干扰会识别成oob如何解决

摘要： 当SerDes PHY接收端Vth（判决阈值）过低时，易受线缆共模干扰和脉冲噪声影响，导致OOB误判、链路不稳定。解决方案分三阶段： 诊断确认：更换高质量屏蔽线缆，示波器检测共模电压异常。 软件调整：优先提高RX Vth和OOB检测脉冲宽度阈值，优化均衡器设置。 硬件优化：加强线缆/连接器屏蔽，改进PCB电源滤波、阻抗匹配，必要时增加共模扼流圈。 核心：平衡接收灵敏度与抗干扰能力，结合软硬件手段提升系统鲁棒性。需参考具体芯片手册调整参数。

原创 Dify和langchain介绍和对比

摘要： Dify和LangChain是构建AI应用的两种主流工具，Dify是低代码可视化平台，适合快速搭建生产级应用（如客服机器人），降低开发门槛；LangChain是模块化开发框架，提供高度灵活性，适合定制化复杂系统（如多智能体协作）。选择依据取决于团队技术能力和项目需求：Dify适合快速验证和低代码开发，LangChain适合深度定制和技术探索。LangGraph可作为复杂工作流的补充方案。

原创 用内存接口例如DIMM接口做SSD可以吗

摘要： 技术上已有类似内存条形态的SSD产品（如NVDIMM和Intel傲腾持久内存），利用内存通道的高带宽和低延迟优势，但未能成为主流。主要原因是内存通道与存储设备的根本性冲突：内存为易失性字节寻址，而SSD需块寻址及复杂管理。此外，兼容性差、占用内存插槽、电源管理复杂等问题限制了普及。未来趋势转向CXL技术，通过PCIe实现内存/存储智能协同，或采用存储级内存（如傲腾）模糊界限，而非简单将SSD插入内存槽。当前PCIe带宽提升（如5.0/6.0）已能满足需求，行业更倾向于分工明确的架构优化。

原创 如何让调用deepseek api和在网页上进行深度思考+联网搜索返回一样的结果

本文对比了网页版与直接API调用的核心差异：网页版具有实时联网搜索、思考过程可视化和结果可溯源的优势，而API调用则受限于训练数据时效且推理过程隐含。为构建类似网页版的智能系统，建议设计中间层架构，通过任务分解、联网搜索集成和结果合成三个关键步骤实现。具体可采用复杂Prompt工程、链式调用和搜索引擎API集成等技术，并利用LangChain等开发框架简化流程。实践应从简单场景入手，逐步完善深度思考能力，同时持续关注官方文档更新和社区方案。

原创 93k dd和UF3000的关系

V93000测试机与UF3000探针台的核心区别与协同工作： 功能差异：V93000是测试设备，负责芯片功能检测；UF3000是探针台，负责晶圆精确定位 协作流程：探针台先定位晶圆并建立电路连接，测试机执行测试程序并判断芯片良率 应用特点：两者共同构成测试站，但V93000可搭配不同探针台或分选机使用 角色定位：UF3000相当于"操作手"，V93000则是"检测大脑" （99字）

原创 cu pillar bump和solder bump区别

焊料凸点与铜柱凸点技术对比 焊料凸点以焊料为主体，工艺简单成本低，但存在易塌陷、电阻高等缺点，适用于传统封装。铜柱凸点采用铜柱+焊料帽结构，具有电阻低、稳定性好、支持高密度互连等优势，但成本较高。铜柱凸点在高性能计算、5G通信等高端领域应用广泛，而焊料凸点多用于消费电子。两种技术在结构设计、性能参数和应用场景上存在显著差异，需根据具体需求选择。

原创 CP针是否能压到bumping后凸块决定性因素

原创 建议bumping后做CP，测试针印对溅射层覆盖有风险. 溅射层覆盖是什么

摘要：溅射层覆盖指通过物理气相沉积在晶圆表面形成的薄膜，主要用于凸点下金属层(UBM)。在"先凸块后测试"的工艺中，测试探针可能挤压焊球并损伤下方脆弱的溅射UBM层，导致裂纹、分层等可靠性隐患。这种工艺顺序虽能降低成本，但需权衡针印对溅射层的损伤风险，可能通过优化测试条件来缓解。这反映了半导体制造中工艺顺序、成本与可靠性的复杂平衡关系。（149字）

原创 CP 测试探针卡是圆形的还是长方形DD的好，列出优缺点和适用场景

关于CP测试探针卡的外形，你提到的“圆形”和“长方形”都正确，它们是。选择哪种外形主要取决于与测试机台（Prober）的接口匹配，而非性能上的本质差异。

原创 芯片铝垫钝化层作用和厚度

芯片钝化层在倒装封装中的作用与厚度 钝化层是芯片封装前的关键保护层，主要功能包括： 物理防护：防止机械损伤和污染； 电性隔离：避免短路和离子侵入； 应力缓冲：分散焊接和热循环应力； 工艺基础：为焊接区域开窗提供精确刻蚀。 典型厚度为0.5-2µm（多层复合结构），具体数值需参考芯片厂的工艺文件（如DRC规则）。钝化层的设计和厚度直接影响倒装焊的可靠性和长期稳定性。

原创 芯片做好bumping后保存条件和多久做进一步封装好点

虽然公开的行业标准数据不多，但一份关于FCBGA工艺流程的参考资料明确指出，完成Bumping和CP测试的晶圆在出货前会储存在。这印证了业界通用做法：采用惰性气体环境（主要是氮气，N₂）来隔绝氧气和水汽，防止凸块表面氧化。，严重影响键合强度和电连接可靠性。因此，若需短期存放，必须严格控制环境。将已Bumping的晶圆作为长期库存，任何储存都会引入风险并占用资金。Bumping（特别是锡基焊料凸块）完成后，凸块金属表面。：无论何种凸块，半导体制造都遵循。，这会导致后续回流焊时发生。

原创 bumping可以根据晶圆map图来决定晶圆中哪些需要做bumping，哪些可以不做吗？

摘要： 标准量产流程中，晶圆在CP测试后会统一进行Bumping工艺，而非选择性跳过不良Die。选择性Bumping在技术上难以实现（涉及全局性薄膜沉积工艺），会打乱生产节奏并增加成本，而Bumping材料成本占比有限，经济效益不成立。现代制造更注重优化CP测试、Bumping工艺良率及封装前的芯片挑拣，而非颠覆性改变现有流程。

原创 FC-BGA封装的芯片需要做CP，CP探针插入PAD好还是bump好，优缺点对比列下

摘要： FC-BGA封装芯片的晶圆级测试（CP）通常在裸焊盘（PAD）上进行，而非凸块（Bump），因CP测试时序早于凸块成型。标准方案（裸PAD测试）成本低、技术成熟，但需避免损伤焊盘；非常规方案（Bump测试）更接近封装状态，但成本极高且探针技术复杂，仅适用于特殊场景（如研发或高可靠性需求）。量产中优先采用裸PAD测试，仅在必要时补充Bump测试。

原创 倒装封装（Flip Chip）

芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封装。早期的BGA封装，是WB（Wire Bonding，引线） BGA，属于传统封装。然后，把晶粒反转过来，让凸点对准基板上的焊盘，直接扣在基板上。后来，芯片的体积越来越小，而单颗芯片内的焊盘数量越来越多（接近或超过1000个）。传统的引线封装，已经无法满足要求。通过加热，让熔融的凸点与基板焊盘相结合，实现晶粒与基板的结合。于是，采用倒装技术替换焊线的FC BGA封装，就出现了。业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。

原创 MSL（湿敏等级）

湿敏等级管理的核心标准是。对于电子制造、物料管理、SMT工艺等岗位，深刻理解并严格执行MSL要求，是保证产品良率和可靠性的基础。

原创 CP（Chip Probing） 探针材质的选择和针头类型的选择

探针材质是决定其电气性能、机械寿命和成本的核心。其选择是一场针对“硬度、导电性、耐磨性、成本”的权衡艺术。在成本、寿命、性能和焊盘损伤之间找到最佳平衡点**的方案。针头形状直接影响接触点的大小、压强和穿透能力，目标是实现。两个维度进行细致的剖析。

原创 wps excel打开护眼模式后，再关闭，文档变成白字类似的，没了之前的隐藏边框线如何办

2.退出账号的时候选择清除之前的设置。3.再次登录就解决了。

原创 PyQt5 解决弹窗后快捷键失效问题

【代码】PyQt5 解决弹窗后快捷键失效问题。