STM8系列单片机命名规则

STM8系列单片机命名规则

STM8命名规则示列：STM8S005K6T6Cxxx

代表的意义为： 超值型 STM8内核（可以理解为8位51增强型内核）MCU,LQFP-32封装，32KB FLASH容量，温度范围-40℃-85℃；（工业级）

具体分解如下：

STM8	S	005	K	6	T	6	C	XXX
1	2	3	4	5	6	7	8	9

1.产品系列:

STM8单片机包括以下几个系列：

STM8： 8位MCU； STM8A：8位自动MCU； STM8T：8位触摸感应MCU； STM8TL：8位触摸感应低电压MCU；

2.产品类型:

S：标准型； L：低电压型；

3.产品子系列：

005：超值型STM8S005X，速度16MHz； 051：超低压ULTRA串口； 052：带LCD； 007：ARM3超值型，速度24 MHz； 00x：超值型； 003：子系列； 105：基本型STM8S1005X； 10X：基本型； 103：子系列； 207：中间层的外围设定; 208：所有层的外围设定; 903：903子系列; 151：超低压ULTRA串口; 152：超低压ULTRA串口带LCD; 101：子系列；

4.管脚数

F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；S：44PIN；C：48PIN；R：64PIN；M：80PIN；

5.Flash存存容量

1：2KB flash；（小容量）; 2：4KB flash；（小容量）; 3：8KB flash；（小容量）; 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）; 8：64KB flash；（中容量）; B：128KB flash；（中容量）; C：256KB flash；（大容量）; D：384KB flash；（大容量）; E：512KB flash；（大容量）; F：768KB flash；（大容量）; G：1MKB flash；（大容量）

6.封装

T：LQFP； P：TSSOP； U：UFQFPN； B：SDIP； M：SO； Y：WLCSP；

7.温度范围

3：-40℃-125℃；（工业级）; 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）

8.包装尺寸

无特性：0.5mm；C：0.8mm; A：0.55mm的UFQFPN；Blank：0.5mm或0.65mm;

低压101系列的A：COMP_REF可变；Blank：COMP_REF不可变;

低压162系列的D：VDD的范围为1.8V-3.6V，且BOR使能； Blank：VDD的范围为1.8V-3.6V，且BOR不使能;

9.包装方式：

TR：带卷；无特性：盘装；