鸿蒙Next 技术架构

1. 技术架构：

HarmonyOS 整体遵从分层设计，从下向上依次为:内核层、系统服务层、框架层和应用层。系统功能按照“系统 > 子系统 > 功能/模块”逐级展开，在多设备部署场景下，支持根据实际需求裁剪某些非必要的子系统或功能/模块。 HarmonyOS 技术架构。

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2. 内核层：

• 内核子系统:HarmonyOS采用多内核设计，支持针对不同资源受限设备选用 适合的 OS 内核。内核抽象层(KAL，KernelAbstract Layer)通过屏蔽多内核差异， 对上层提供基础的内核能力，包括进程/线程管理、内存管理、文件系统、网络 管理和外设管理等。

• 驱动子系统:HarmonyOS驱动框架(HDF)是HarmonyOS硬件生态开放的基 础，提供统一外设访问能力和驱动开发、管理框架。

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3. 系统服务层：

系统服务层是 HarmonyOS 的核心能力集合，通过框架层对应用程序提供服务。 该层包含以下几个部分:

• 系统基本能力子系统集:为分布式应用在 HarmonyOS 多设备上的运行、调 度、迁移等操作提供了基础能力，由分布式软总线、分布式数据管理、分布式任 务调度、方舟多语言运行时、公共基础库、多模输入、图形、安全、AI 等子系统 组成。其中，方舟运行时提供了 C/C++/JS 多语言运行时和基础的系统类库，也为使用方舟编译器静态化的 Java 程序(即应用程序或框架层中使用 Java 语言开发 的部分)提供运行时。
• 基础软件服务子系统集:为 HarmonyOS 提供公共的、通用的软件服务，由 事件通知、电话、多媒体、DFX、MSDP&DV 等子系统组成。
• 增强软件服务子系统集:为 HarmonyOS 提供针对不同设备的、差异化的能 力增强型软件服务，由智慧屏专有业务、穿戴专有业务、IoT 专有业务等子系统 组成。
• 硬件服务子系统集:为 HarmonyOS 提供硬件服务，由位置服务、生物特征 识别、穿戴专有硬件服务、IoT 专有硬件服务等子系统组成。

根据不同设备形态的部署环境，基础软件服务子系统集、增强软件服务子系统集、 硬件服务子系统集内部可以按子系统粒度裁剪，每个子系统内部又可以按功能粒 度裁剪。

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4. 框架层：

框架层为 HarmonyOS 的应用程序提供了 Java/C/C++/JS 等多语言的用户程序框架 和 Ability 框架，以及各种软硬件服务对外开放的多语言框架 API;同时为采用 HarmonyOS 的设备提供了 C/C++/JS 等多语言的框架 API，不同设备支持的 API 与 系统的组件化裁剪程度相关。

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5. 应用层：

应用层包括系统应用和第三方非系统应用。HarmonyOS 的应用由一个或多个 FA (Feature Ability)或 PA(Particle Ability)组成。其中，FA 有 UI 界面，提供与用 户交互的能力;而 PA 无 UI 界面，提供后台运行任务的能力以及统一的数据访问 抽象。基于 FA/PA 开发的应用，能够实现特定的业务功能，支持跨设备调度与分 发，为用户提供一致、高效的应用体验。