新闻1：英特尔发布Xeon D-1600处理器：10nm工艺 性能提升40%
即使是那些平时非常关注英特尔Xeon系列动态的资深粉丝，对于Xeon D系列也可能会感到困惑。该系列涵盖各种处理场景，从密集的ECC服务器到大型复杂的加密以及网络加速处理器，实际上每个产品都建立在不同的内部微体系结构上。而今天英特尔再次推出了全新的Xeon D-1600系列产品。
全新的Xeon D-1600处理器在此前发布的D-1500系列基础上，提供了最多八核的强悍处理性能。全新新品主要面向边缘网络、中端存储以及空间受限的解决方案。通过捆绑芯片组Xeon D系列芯片可以应用于控制平面，路由器，防火墙，基站，本地化云基础设施等，并支持多个高速千兆网络端口并为加密加速启用Quick-Assist技术。
目前英特尔为Xeon D-1500系列用户提供了两种升级方案：如果需要对吞吐量进行全面的升级，那么可以选择Xeon D-2100，它可以提供最高16个内核和512GB的DRAM。不过希望对每个核心性能有所升级，那么Xeon D-1600则是更恰当的方式，对内存和时钟频率都增加了一倍。
实际上，Xeon D-1600处理器基于与Xeon D-1500相同的Broadwell微架构，但通过生产工艺的改进在相同功耗下增加时钟频率，并且装备全新的16Gb内存芯片实现DRAM翻番。与D-1500一样，D-1600可以获得扩展温度支持。
你说奇不奇怪，intel的10nm工艺难产了这么久，突然就在传统优势项失分的情况下成熟了？不过这次发布的只有服务器工作站上面用的Xeon D系列，普通桌面级何时能用上10nm还是未知数。按照此前的消息，移动端也有望用上10nm的冰湖架构处理器，intel在巩固这些领域上的优势，却唯独桌面端缺席了10nm这场盛宴，令人遗憾。
新闻2：迎战AMD 7nm 64核EPYC 英特尔至强也玩起了胶水以及性价比
为了应对AMD在数据中心市场上的进攻，英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也也不得不做了很多改变，首先为了弥补核心数的差距，英特尔推出了Cascade Lake-AP处理器，用网友调侃的“胶水封装”实现了56核112线程。此外，英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也悄悄地升级不加价，基本维持原价的同时将多个处理器的核心数大幅提升，用小米的话说这就是提高了Xeon Scalable处理器的性价比。
英特尔发布的二代Xeon Scalable其实就是之前的Cascade Lake家族，取代2017年推出的Skylake-SP系列处理器。二代Xeon Scalable处理器可以分为Xeon Platium 9200/8200、Xeon Gold 6200/5200、Xeon Silver 4200、Xeon Brone 3200系列，其中Xeon Platium 9200有四款，核心数分别是32、32、48及56。
Xeon Platium 9200系列其实就是之前的Cascade Lake-AP系列，英特尔之前只宣布了48核版的，内部是2个24核Cascade Lake处理器组成，也就是网友调侃的胶水封装，只不过正式发布的时候多了32核、56核版本。
与Xeon Platium 8200及以下系列产品不同，Xeon Platium 9200现在只有基本规格，报价什么的还没，暂时也没上市。此外，该系列处理器是BGA封装，不是LGA插槽的，所以不能由厂商随意更换，英特尔估计会针对客户单独配置。
为什么会有56核胶水封装的Xeon Platium 9200系列至强问世？这事也很简单了，因为AMD去年发布了64核128线程的7nm罗马处理器，在核心数上英特尔如果继续用原生28核的处理器来比，那显然要落下风了，不得不用胶水封装这样的方式来顶上，在10nm Icelake服务器芯片上市之前，英特尔需要用56核处理器来撑场子，唯一可惜的就是Cascade Lake原生最多依然是28核，胶水封装也做不出64核处理器。
当然，对数据中心市场的用户来说，胶水封装什么的没什么问题，关键还是看产品的性能、价格等，考虑到28核版售价都要1万美元了，56核版要直奔2万美元了。
除了用56核处理器找回面子，英特尔这次在二代Xeon Scalable还让利给客户了，Servethehome网站统计了二代Xeon Scalable与一代Xeon Scalable处理器的价格及规格对比，如下所示：
虽然最顶级的Xeon Platium 8200系列价格、核心数基本没变，但在出货量更多的Gold/Silver系列中英特尔至强处理器的性价比可是大增的，在售价基本不变或者略微增加的情况下，CPU核心数增加了2个、4个，或者是提升了L3缓存，总体上可以说是加量不加价，这在以往可不多见，之前可是提升点频率都可以大幅涨价的。
从2017年AMD重返高性能CPU市场以来，英特尔在消费级CPU市场上突然就从停滞了10年的4核8线程升级到了6核12线程、8核16线程，未来还有10核20线程，虽然价格也在涨，但总体上性价比是高了。
服务器/数据中心市场是英特尔利润的大头，以往是不会提什么性价比的，现在情况也不一样了，早前就有消息称英特尔会在至强处理器上采取更加灵活的价格策略，现在来看也应验了。
更高的规格更高的性价比？在服务器这块大蛋糕即将被AMD分而食之的关键时刻，intel终于用实际行动反驳了AMD关于“intel税”的说法。虽然长期的优势使intel有些怠惰，但是其技术实力依然不容小觑。可能对AMD来说伤筋动骨的创新和提升，真的就是intel挤挤牙膏的事，AMD任重而道远啊！
新闻3：台北电脑展特邀AMD CEO苏姿丰：锐龙/霄龙/显卡齐飞7nm新架构
苏姿丰表示，本次主题演讲中将揭示AMD的更多新一代高性能计算平台与产品，TAITRA则直接确认，AMD即将推出的产品包括7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡。
霄龙二代和锐龙三代都会采用台积电7nm工艺制造，架构上升级为全新的Zen 2，首次支持PCIe 4.0，其中霄龙二代最多64核心(分为八个CPU Die)，号称性能翻番、浮点性能翻两番，锐龙三代目前已知最多8核心，但预留了16核心的空间。
二者都采用了MCM整合封装设计，除了CPU Die之外还有一个专门的I/O Die，14nm工艺制造，专门负责输入输出控制。
伴随锐龙三代的，还将有新一代高端主板X570，当然也向下兼容300、400系列主板。
相比于霄龙、锐龙的大踏步前进，Navi GPU显卡无疑更让人纠结，因为我们至今仍然不知道它的任何细节，甚至不知道定位是取代Vega冲击高端，还是取代Polaris占据主流。
而在NVIDIA大力推广光线追踪的情况下，AMD Navi是否也会加入DXR光追加速硬件模块，也是一个焦点。
另有消息称，AMD在台北可能还会宣布Radeon Instinct加速计算卡的更多型号，此前已经推出了7nm工艺、Vega架构的Radeon Instinct MI60/MI50。
之前就有媒体说过，AMD可能在台北电脑展上正式曝光新的Ryzen处理器，现在虽然依旧不能完全确定，但是苏妈会在台北电脑展上宣布大事件是肯定的了。霄龙二代和锐龙三代，以及仍未谋面的Navi显卡，都有可能会在台北电脑展与大家相见，到时大家可以持续关注电脑吧评测室，我们会在第一时间更新大家想要的信息！
小问题后台问
大问题
也可以关注B站@翼王，@我家智天用win8或微博@渐缜JZ，@DDAA117！
引用链接：
https://www.cnbeta.com/articles/tech/833603.htm
https://www.cnbeta.com/articles/tech/833859.htm
https://www.cnbeta.com/articles/tech/833505.htm
备注：文章转载自网络(链接如上)。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言(受限于微信引用制度更新
377
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
