电镀面积计算机公式,电镀面积计算法.pdf

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，、 绵阳730厂 C~D／CAM工艺员 林丽

1前言 现在 CAD ／CAM 技术已广泛用在印制

1．1 电镀面积的概念和作用 板行业上 先进技术的应用推动了印制电路

印制板制造 中典型的裸铜覆阻焊膜工艺 技术的进一步发展。具有代表性的是用专用

和图形 电镀—蚀刻工艺离不了电镀 。电镀按 软件设计印制 电路板图，在生产中可带动绘

镀层在印制板中的用途 可分为两种类型：电 图仪 、光绘仪、数控钻来绘制照相图，底片以

镀铜和电镀抗蚀层。由于化学镀铜构成的金 及钻孔 ，大大提高了印制板的精度。但是，我

属化孔镀层一般都很薄，必须用 电镀铜进～ 厂有关 电镀面积的计算仍无法解决设备问题

步加厚，使双面板和多层印制板的各层印制 以达到 自动化和准确性 ．在很大程度上影 响

导线相互形成可靠连接 。为了保证印制板孔 r印制板制作效率和精度，笔者在计算机上

金属化连接的可靠性，镀铜层就具有足够的 编制了一程序来解决此问题。此程序可 以准

韧性，板面积孔 内壁厚度较接近，镀铜层光 确计算出印制线路板图形面积，并可将结果

滑、连续 、平整无针孔。在铜印制导线上镀覆 自动附加在印制板图形边框外，光绘出底片

一 层保护导电图形的抗蚀镀层及印制板成品 时即可看到此数值，经过图形转移工序后此

使用时的可焊性镀层，在印制板成品与元器 面积数值就转移在了印制板边框外，在 图形

件装配焊接时带来极大的方便。故印制板上 屯镀时．工作人员无须再估计面积值，只要根

的孔和线条都需要 电镀 。计