版本 ryzen_【硬件资讯】两大板卡厂商实验性SAM技术取得成功！前代多款Ryzen处理器或可支持SAM！但AMD官方仍未发声……...-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_29290947/article/details/112642366

新闻①：华硕B450主板为第一代锐龙开启了SAM功能，微星确认Zen 2架构处理器也能使用

当AMD推出Smart Access Memory(SAM)技术的时候，将它作为Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器的重要卖点。人们普遍认为只有最新一代的Ryzen处理器才能支持，同时只有配合使用AMD的Radeon RX 6000系列GPU才能看到性能上的优势。

不过后来，很多主板厂商在BIOS更新上玩起了新花样，找到了在非AMD平台上启用可调节BAR的方法，也就是英伟达认为SAM功能的基础。华硕已经通过BIOS更新启用了对Resizable BAR Capability的支持，让英特尔平台的400系芯片组实现了类似的功能。

近日，Wccftech报道，有用户在华硕PRIME B450-PLUS主板上，使用了几天前刚刚发布的BIOS 2409版本，发现AMD 400系芯片组可以与第一代的AMD Ryzen 7 1700处理器及Radeon RX 580显卡配合使用，实现了SAM功能，这与AMD最初宣传SAM功能需要Ryzen 5000系列处理器和500系芯片组及Radeon RX 6000系列GPU搭配才能运行的理论相矛盾。虽然之前已经有AMD 400系芯片组可以实现支持的报道，但Ryzen 1000系列处理器也能实现就有点让人惊讶了。

通过游戏《古墓丽影：暗影》和《毁灭战士：永恒》对这个搭配进行了简单的测试，结果显示《古墓丽影：暗影》完全没有变化，《毁灭战士：永恒》增加的幅度微乎其微。虽然可能还存在误差的情况，但这种旧硬件开启SAM功能并没有得到有效性能提升的结果也似乎印证了AMD的说法，想得到有效的提升，还需要做大量的开发和优化工作，不仅仅是基于把PCIe规范里的Resizable BAR Capability搞定就可以了。

另一方面是来自微星方面的消息，指Ryzen 3000系列和Ryzen 4000G系列处理器都能实现支持，Zen 2架构的处理器看起来好像问题不大。

有传言指出英伟达的GeForce RTX 30系列显卡在英特尔400系芯片组的平台也可以启用可调节BAR的方法，但实际情况如何就不得而知了。毕竟从相关平台进行的测试结果来看，即使主板可以启用可调节BAR，也不一定有什么实际的效果，还需要其他硬件在驱动等方面的协调配合。

此前有报道称，英伟达确实在研究SAM功能的替代方案，内容是GeForce RTX 30系列显卡“是否应该”和“什么时候”支持这些技术。现在不知道英伟达是否已经做出了最终决定，只能确认英伟达正在评估这项技术的可能性，如果英伟达的GPU最终不能实现这项功能，那将是一场营销灾难。

AMD至今还没有就旧款Radeon GPU是否会支持Smart Access Memory这个问题做出任何公开声明。

原文链接：https://www.expreview.com/77230.html 关于华硕微星这两家厂商在SAM技术应用上的尝试我们之前就跟大家聊过，这次只能算是汇总。目前看来，SAM技术的可应用范围远比AMD宣称的Ryzen5000处理器＋500系主板＋Radeon RX6000系列显卡要大得多，在前两代Ryzen处理器、Intel处理器、GCN架构显卡甚至Nvidia显卡上也同样可以实现SAM技术的应用。不过目前为止，这些搭配都没有得到AMD的官方支持，AMD本身也没有对这些非官方搭配发表任何意见，而且这些非官方搭配在性能提升上的表现远不如AMD的官方搭配，甚至还有负优化的情况出现……考虑到AMD之前宣称会帮助Intel和Nvidia使用SAM技术，以及SAM技术本身就是PCIE协议的应用，后期AMD可能会将其贡献出来作为开放标准，这或许会令情况发生好转。

新闻②：AMD 明后两年移动 CPU 阵容大曝光：45W-4.5W，Navi 核显要来了

知名爆料者 @_rogame 曝光了 AMD 明后两年的移动 APU。

2021年

AMD 即将发布的新款 APU 包括四个系列，Cezanne-H 移动标压和 Cezanne-U 移动低压将采用 Zen 3 处理器 + Vega 7 核显的组合，Lucienne-U 是上一代的马甲。

VanGogh 是一款只有 9W 的CPU，预计是为平板二合一设备设计的，目前暂时没有太多曝光信息。 @_rogame 表示，VanGogh 将会采用 Zen 2+Navi2 的组合，并且支持 LPDDR5。最后一款 Pollock 可能是嵌入式 CPU，采用了老旧的架构和工艺。

2022 年

在 2022 年，AMD 在移动平台将主推 Rembrandt-H 和 U 系列，升级为 Zen 3 + 和 Navi 2 的组合，采用6nm工艺，支持 LPDDR5 和 DDR5 内存，Barcelo-U 和 DragonCrest 则都是上一代的马甲。

原文链接：https://www.ithome.com/0/525/635.htm 看来AMD的下一代架构已经确定了？就是Zen3+？这似乎与之前所流传的路线图中，2021年支持DDR5内存的5nm Zen4有所不符，这里的Zen3+虽然也有工艺制程上的提升，但6nm其实只能算是5nm制程优化后的产物，与三星10nm、8nm的关系类似。不过这里要注意，此次曝光的全都是APU架构，众所周知Ryzen APU在架构方面是会落后普通Ryzen一代的，或许Zen3+ 会是Zen4 Ryzen发布之后的架构呢？又或许APU之后的架构发展会与普通Ryzen完全分来？这就不太清楚了……

新闻③：65W 12核心小钢炮 Zen3锐龙三款新品曝光：仅供OEM

Zen3架构的锐龙5000系列迄今只有四款型号，16/12/8/6核心各一款，热设计功耗前三者105W，后者65W。据曝料，AMD还在准备三款新的锐龙5000系列新品，包括12/8/6核心各一款，热设计功耗都是65W，只不过仅供OEM，不会零售。

最高端的是锐龙9 5900，12核心24线程，二级缓存6MB，三级缓存64MB，频率不详，但肯定低于锐龙9 5900X 3.7-4.8GHz。

然后是锐龙7 5800，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，频率还是不详，但必然要比锐龙7 5800X 3.8-4.7GHz低上不少。

最后是锐龙5 5600，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存32MB，频率仍旧不详，但估计和锐龙5 5600X 3.7-4.6GHz差不太多，毕竟热设计功耗都是65W。

以上三款不带X结尾的型号都是OEM专供，也就是仅用于品牌整机预装，而不会出现在零售市场上。

其实在Zen2架构的锐龙3000系列家族中，也有65W 12核心，那就是锐龙9 3900，基准频率3.1GHz，不过也是OEM，从未用于零售。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1068115.htm

划重点“仅用于品牌整机预装，不会出现在零售市场上”，咳……这话是不是有些耳熟……我没记错的话，初代二代的Ryzen Pro好像也是这么说的？万能的深水宝还不是随便买？这或许会是变相解决目前Ryzen 5000处理器缺货的一个好办法，届时大家可能会通过一些其他区渠道搞到流出的散片也说不定？而OEM专供产品的出现，或许意味着产能问题又有了进一步的改善，或许Ryzen 5000处理器会变得更好买到也说不定。

小问题后台问

大问题↓