android手机主板,主板芯片全解

主板芯片全解

终于到了主板的部分，小蜜蜂Bee1的所有芯片都安装在了主板一侧。另一侧值得提及的部分主要包括上侧的前置摄像头、感应器和底部的micro USB接口等。

主板内侧部分与手机相对应位置

主板内侧底部的micro USB接口

该侧上方和下方各有部分芯片。由于小蜜蜂Bee1采用的是高通的骁龙MSM8X25处理器(笔者手中拆解的为小蜜蜂Bee1电信版，所以为骁龙MSM8625芯片)，所以从主板当中能够看到是以高通芯片为主。

主板上侧部分包括高通骁龙MSM8626和RAM的封装芯片、高通PM8029电源管理芯片、ATHEROS(高通创锐讯通讯技术)Wi-Fi芯片和SanDisk SD5D14A 4G ROM存储芯片。

主板上侧主要芯片和部件详解

主板下侧主要是信号芯片，同样是高通芯片为主，主要包括高通RTR6285A GSM/GPRS/EDGE射频芯片、高通RTR6500 CDMA射频芯片和RF3234四频传输模块(是多模3G入门手机和连接装置的传输器)等。

主板下侧主要芯片和部件详解

主板探究完毕，我们对小蜜蜂Bee1这款手机都有了更多一步的了解。高通芯片是小蜜蜂Bee1主板上的主角。从拆解的细节上看到小蜜蜂Bee1的机体设计精致程度和合理度与高价高配的手机相比确实稍差了一些，不过考虑到其售价仅为798元，这些也都无伤大雅，毕竟在这一价格下，其“5英寸大屏”、“双核”、“双卡双待”等对于很多用户来说还是具有一些吸引力的。

//mobile.zol.com.cn/360/3604939.html

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主板芯片全解

终于到了主板的部分，小蜜蜂Bee1的所有芯片都安装在了主板一侧。另一侧值得提及的部分主要包括上侧的前置摄像头、感应器和底部的micro USB接口等。

主板内侧部分与手机相对应位置

主板内侧底部的micro USB接口

该侧...