电子元器件 热阻的理解

今天早上在看开关电源的设计资料，其中提到开关管的参数选型时有说到热阻的概念。对于这个概念，一直都感觉没有彻底理解这个参数，模糊中记得热阻就像电阻一样，电阻式阻碍电子流动的量纲，而热阻就是阻碍热量流动的量纲。也不知道这样的理解对不对，因此网上再检索些资料，以便加深理解。

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基本概念：

Ta：Temperature Ambient 环境温度

Tc：Temperature Case外壳温度

Tj：Temperature Junction节点温度

热阻Rja：芯片的热源结Junction到外围冷却空气Ambient的总热阻，乘以其发热量即获得器件的温升。

热阻Rjc：芯片的热源结到外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

热阻Rjb：芯片的热源结到PCB板间的热阻，乘以通过单板热导的散热量即获得结与单板间的温差。

电子元件热阻的计算：

通用公式：Tcmax=Tj-P*（Rjc+Rcs+Rsa）

条件1：散热片heat sink足够大而且接触足够良好的情况下：

热阻公式：Tcmax=Tj-P*Rjc

条件2:：散热片heat sink不大或者接触足够一般/较差的情况下：

热阻公式：Tcmax=Tj-P*（Rjc+Rcs+Rsa）

--------其中，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻；Rcs表示外壳至散热片的热阻；Rsa表示散热片的热阻

条件3：没有散热片情况下：

大功率半导体器件：热阻公式Tcmax=Tj-P*（Rjc+Rca），其中Rca表示外壳至空气的热阻

小功率半导体器件：热阻公式Tcmax=Tj-P*Rja，其中Rja表示结到环境之间的热阻

***********************************举例*************************************

三极管2N5551（以下计算是在加有足够大的散热片而且接触足够良好的情况下）

 规格书中给出25度(Tc)