器件热阻解释

相关术语

P =器件消耗的功率，W
TJ = 结温，℃
TC = 封装壳温，℃
TB = 与封装相邻的板温度，℃
TT = 包装顶部温度中心，℃
TA = 环境空气温度，℃
θJA = 结到环境温度，℃/W
θJC = 结到外壳，℃/W
θJB = 结对板，℃/ W
ΨJB = 结到板表征参数，℃/ W
ΨJT = 结到封装顶部表征参数，℃/W
θJA常用于安装在PCB上的器件自然的和对流空气进行冷却的系统。

θJC常用于当封装具有直接安装到PCB或散热器的高导热封装时。

θJB则适用于与封装相邻的板的温度已知时的应用场景。

1.θJA=（TJ-TA）/ P

示例：如果TJ = 80℃，TA = 25℃，并且P= 1.0W，则： θJA=（80℃-25℃）/ 1.0W = 55℃/ W。

假如θJA = 55℃ / W，系统中Ta = 35℃，并且稳态功率的器件是P = 0.6W，则：TJ = 35℃+（55℃/ W * 0.6W）= 68℃。

θJA的要点：

表示热量通过发热结和环境空气之间的难易程度。
较低的值表示更好的性能。
2.θJC=（TJ-TC ）/ P（安装在散热片上可用这个计算）

表示热量通过发热结和封装顶部或底部之间的难易程度。
测量时将封装顶部或底部表面安装到散热片上。如果未明显指出位置，应说明测试时所应用的表面。
3.θJB=（TJ-TB） / P（安装在PCB板上，无散热片可使用这个）

数据表θJB值适用于：

应用PCB上的器件的TJ上升高于Tb的计算。
计算整体热阻。
4.ΨJB=（TJ-TB）/ P

特性参数，而不是“真实”热阻。
用于计算应用PCB上器件的TJ上升超过TB。
ΨJB对θJB：

希腊字母“Ψ”用于区分ΨJB和θJB，因为并不是所有的热量都在温度测量点（即结到板）之间流动，类似于θJB。这是因为ΨJB测试的设置不会像θJB那样强制所有热量从板子流过。因此，ΨJB不是“真正的”热阻。

使用ΨJB测试，器件热量可以从封装顶部和底面同时散出；因此Ψjb将总是具有比θJB小的值。然而，事实证明，对于大多数常见的中小型包装，这两个值将是相似的 - 通常在15％内。因此，有时报告ΨJB代替θJB。

5.ΨJT=（TJ-TT）/ P（安装在散热片上可用这个计算，一般比θJC小）

ΨJT和θJC：

值得注意的是，ΨJT与θJC不同，只有当封装表面安装到散热器上时才适用。测试方法和结果值是非常不同的。事实上，如果在同一封装上测量ΨJT和θJC（在顶表面处），则ΨJT通常将远小于θJC。

在自然对流下，塑料封装的ΨJT通常是相对较低的值。这意味着TJ通常只比包装顶部TT稍热。管芯仅通过塑料封装的薄区域与顶表面物理分离。因此，除非顶部被气流强行冷却，否则它们之间将有非常小的温差。较薄型的封装的自然对流ΨJT值通常小于1℃ / W。并且ΨJT值还会因周围风流速度的变化而发生变化。