iservice封装有哪些方法_SSOP封装你们都是怎么焊接的？

这次咱们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装吧！

SSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。

关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？

首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：

没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。

处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是不可以哦，我们继续看看还需要做哪些工作呢？

1. 给对角的焊盘涂抹了助焊剂；

2. 将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应)；

3. 对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；

4. 用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。

上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，快继续看吧，重点来了哦！！！

到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么呢！

1. 检查焊盘是否有虚焊和连锡；

2. 检查芯片方向是否焊接正确。

检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。

下面就是板子的调试……，但是我们只谈焊接哦！关于SSOP封装焊接你还有什么其他好的方法吗？欢迎留言分享~~~