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化学镀NiPdAu焊盘与SnAgCu焊料的界面反应及BGA焊点可靠性研究-材料学专业论文

上海交通大学硕士学位论文摘要

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化学镀 NiPdAu 焊盘与 SnAgCu 焊料的界面反应及BGA 焊点可靠性研究

摘 要

近年来，电子产品向着小型化、便携式、多功能的方向发展。随着 封装密度的增大和使用条件日渐复杂，焊点的可靠性问题越来越突出。 同时，无铅焊料的广泛应用给铜焊盘表面处理技术提出了新的挑战。焊 盘表面处理本身必须无铅，更重要的是，表面处理层与和无铅焊料形成 的焊点可靠性必须符合要求。而表面处理层和无铅焊料的界面反应则是 影响焊点可靠性的重要因素之一。最近，在 Cu 焊盘上化学镀 NiPdAu 技 术得到了工业界的密切关注。化学镀 NiPdAu 技术设计灵活性更高，成本 相对较低，应用前景广阔。然而这个新的焊盘和现有无铅焊料的匹配程 度尚未很好的证实，可靠性数据缺乏，界面反应情况不明。本文选取目 前在便携式电子产品中广泛应用的 BGA(Ball Grid Array)封装芯片，研究 化学镀 NiPdAu 焊盘和工业上广泛使用的 SnAgCu 焊料焊接后的可靠性。 采用 JEDEC 标准的板级跌落实验和焊球抗拉试验，评估 BGA 焊点的可 靠性。并且观察了在等温时效和多次回流焊接后的界面反应情况。试验 结果表明，化学镀 NiPdAu 焊盘和不同成分的 SnAgCu 系焊料焊接的可靠 性差异较大。不同工艺参数的 NiPdAu 焊盘表现也有明显区别。实际应用第 II 页

中，为达到良好的焊点可靠性，应在选用合适的焊料成分的基础上，严

格控制焊盘表面处理的的工艺参数。从等温时效与多次回流焊接后的界 面反应看，化学镀 NiPdAu 和无铅焊料的界面反应金属间化合物层厚度普 遍低于原有的 OSP 和 NiAu。可见封装过程中，焊盘和焊料的扩散反应速 度得到了有效的控制。总的来说，化学镀 NiPdAu 表面处理技术和常用的 SnAgCu 无铅焊料的焊接可靠性良好，相比传统的焊盘表面处理技术具有 一定成本和性能优势，具有广阔的应用前景。

关键词：化学镀 NiPdAu，可靠性，跌落实验，金属间化合物第 PAGE 4 页

INTERFACIAL REACTION BETWEEN ELECTROLESS NIPDAU SURFACE FINISH AND SNAGCU SOLDER AND BGA SOLDER JOINT RELIABILITY

ABSTRACT

The rapid growing demand for handheld electronic devices pushes technology to produce smaller, faster, and more functional devices. The high packaging density together with complexity of use condition had made solder joint reliability increasingly vital in the performance of IC packages. Meanwhile, the lead free transition had aroused new challenges in substrate surface finish technology. Surface finish must be not only compatible with the lead-free solder bust also form robust bonds with lead-free solder. The interfacial reactions between lead-free solder and substrate surface finish are the key elements which affect the solder joint reliability. Recently, the electroless nickel, electroless palladium, and immersion gold (ENEPIG) is introduced as a promising candidate for the IC package substrate surface finish. However, it is necessary to verify the solder joint reliability between ENEPIG and lead free solder alloy in use. In this paper, cold ball pull test and board l