PCB学习总结

一、电子设计流程概述:项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工

 

二、快捷键汇总:   apcb里面的快捷键:shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示

 

Shift+e 抓取器件中心  

 

参考点设置汇总:e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚  

 

e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离       

 

Shift+空格   可以改变走线的模式

 

T+A   实现放置泪滴的作用,使器件连接更加牢固

 

U+m   多根走线   u+i差分走线

 

Shife+b 增加线的间距    b减少线的间距

 

E+K  切断线

 

A+P  丝印位置的调整

 

T+M 进行复位

 

Dsd 定义板子的形状

 

 

     b、原理图里面的快捷键汇总:1、元件的复制可以用快捷键ctrl+c进行复制,也可以鼠标右击找到复制快捷键来,最后最为方便的快捷键是用鼠标选中元器件,再按住shift键,鼠标拖动器件就可以成功复制元器件了2p+p放置管脚 3p+l走线4p+r放置矩形5p+y放置多边形6v+g+s设置捕捉栅格7g捕捉栅格8ctrl+shift+g切换可视栅格9xy可以实现x轴或y轴镜像(也就是改变方向)10s+l线选中器件11p+t放置文本12p+n放置网络标签13ctrl+fj+c实现元器件的查找

 

 

三、原理图中规则检查常见检查项:

 

1、器件位号重复:duplicate part  desgnators

 

2、网络悬浮:floating net lables

 

3、单端网络:net with only one ping

 

四、原理图中的电气连接属性(也就是页连接符):

 

1、网络标签

 

2、端口

 

3offset离图连接器

 

五、层次原理类型:

 

1、自上而下

 

2、自下而上

 

六、差分信号的概念:简单来讲就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态0”还是“1

 

七、pcb封装画法:

 

1、利用封装向导来绘制,非常方便,只要把参数填好就可以,而且还有3D封装自动生成

 

2、手工画,这个比较规范

 

八、pcb封装的组成元素:阻焊、焊盘、丝印、管脚号、1脚标识

 

九、丝印大小:

 

15/30mil

 

24/25mil

 

36/45mil

 

十、切换单位的快捷键:

 

1、按住q就可以实现mmmil之间的切换

 

2、有的时候我们选择了一个功能选项,跳出了一个窗口,这个时候要切换单位的话,可以按ctrl+q

 

十一、泪滴的作用:

 

1、防止外力的冲撞

 

2、使电路板更加美观

 

3、焊接的时候可以防止焊盘与线路断开

 

4、在信号传输的时候,阻抗不会急剧变化,比较平滑

 

十二、阻焊的的设计(一般2.5mil比较合适),它的作用为了防止绿油覆盖,绿油开窗的意思是导电的铜皮裸露出来

 

十三、十字链接和全链接的区别:

 

十字链接:载流能力差

 

全链接:载流能力好,但是由于金属散热比较快,所以手工焊接的话,对锡丝不好散热,会造成虚焊

 

一般通孔焊盘采用十字链接,贴片焊盘采用全链接,过孔采用全链接(是因为防止铜皮被割裂,特别是负片的铜皮);大小为 6 8  10mil   反焊盘:过孔与负片隔离距离

 

过孔的作用:在铜箔上打很多过孔是为了分散同向电流,减少过孔电感而降低阻抗,过孔自身存在着对地的寄生电容,同时也存在着寄生电感

 

十四、pcb还没有用到:单端蛇形走线     差分蛇形走线     点到点等长(拓扑结构)     菊花练等长(from to 的使用)  T型拓扑的等长(x-signal的使用)   

 

十五、规则:

 

13W:指两根线的中点距离是线宽的3

 

220H

 

十六:固定孔的放置:

 

固定孔一般也就是通孔,但是它作为固定孔不是金属孔,采用非金属化,一般大小是为3mm

 

十六、线宽越大,阻抗越大,线宽越小,阻抗越大

 

0.5mm的过孔走1A的电流

 

20mil的线宽走1A的电流成

 

电源之间要垂直摆放

 

走线不要成环路,一般成L

 

数字信号:抗干扰能力强,模拟信号抗干扰能力差

 

 

 

转载于:https://www.cnblogs.com/1121518wo/p/11355765.html

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