光纤传感器实验模块_介绍几款典型的光纤光栅传感器封装结构

光纤布拉格光栅(FBG)传感因具有体积小、耐腐蚀、抗电磁干扰、灵敏度高、多参量同时测量、超远距离传输、精度高、性质稳定等优点被广泛应用于石化、电力、航天航空、船舶航运、公路桥梁及大型土木工程等领域。FBG采用波长编码，它将监测到的物理信息变化转化成光信号波长的变化，具有较强的抗干扰能力，且易于组网和串接复用，适用于大多数较为复杂的应用环境。FBG可对多项物理量进行测量，例如：温度、压力、振动以及位移等。光栅本身材质为SiO2，十分纤细脆弱，抗剪切能力差，而FBG传感器往往又工作在较为复杂的环境中，且FBG传感器自身质量参数与其温度传感性能蜕化有直接关系，可以说FBG传感器的保护和封装已成为其在各领域应用中十分重要的一环。

由于光纤光栅本身只对温度和轴向应变敏感，故若对位移、振动、压力等物理量进行测量时，就需要将光纤光栅固定在具有特定设计的弹性转换结构体上。无论是将光纤光栅直接粘贴在被测对象上测量、还是粘贴在弹性体上测量其他物理量，都必须对光纤光栅进行固定，这种固定应变测量光纤光栅的过程即为光纤光栅的封装。

目前，用于封装 FBG的材料形式主要有金属和非金属。封装材料合适与否对FBG传感器性能的好坏有着决定性的影响。当应用场合需要小量程但灵敏度较高的传感器时，选择热膨胀系数较大的材料封装；相反，当应用场合需要大量程的传感器时，选择用较低灵敏度的材料封装。此外，决定FBG传感器增敏效果的并不仅仅是材料；同种材料，不同的加工工艺、不 同的内部结构，都会使FBG传感器在性能上产生差异。下面我们分类介绍几种典型的FBG温度和应变传感器的封装结构：