擠出線寬(Extrusion width),要怎麼設定?
Slic3r的作者,把這邊的%設定,跟"層高"做連結。我個人認為擠出線寬,要以噴頭孔徑當做設定參考才好。層高應該只要設定成孔徑的一半以下,就可以印得不錯~
擠出頭孔徑0.4mm時,筆者是這樣設定擠出寬度的。
擠出塑料的體積 = 0.2(層高) x 0.6(線寬) x 2.4(線長) mm3
列印要擠出多少料呢?算法是擠出線寬乘以層高,再乘以線長。
層高是另一個設定值設定下來,在這邊是不會改變的。
這邊要變動的是線寬。
料擠出後,受到底層的擠壓,會開始往兩邊溢出。溢出越多,線寬就越寬。機器會用更快的速度擠料,來增加線寬。
線寬越小,擠出量就會越少。如果線寬少到某個程度,擠出的高度就有機會小於層高,這樣會導致擠出的料,會沒有接觸到底下的基礎,造成小破洞。
我會建議擠出線寬,不要小於孔徑。
然後最外圈"Perimeters",要設得比孔徑大130%左右。
(注意,如果直接打130%,是指 層高x130%,不是孔徑x130%。)
還有First layer,建議可以設到孔徑的150%。增加擠出量,可以讓塑料跟列印台有更多的擠壓,有助於列印件跟列印台的黏合。
層高最高不要超過孔徑,要不然黏合會缺乏擠壓的力量導致黏合效果很差。
另外,如果你在Slic3r設定比孔徑還要高的層高,應該是會導致切片失敗的。
以下用幾張連環圖,嘗試說明擠出塑料的過程。這個例子中,擠出孔孔徑是0.4mm,第一層層高是0.2mm。
開始擠料
慢慢鼓起
塑料擠出高度剛好接觸到列印台時,呈現半圓形。
繼續擠料,底部與列印台接觸。如果列印線寬設定的比擠出孔孔徑小,就會發生像這樣與下層接觸面積很小,可能會有黏合不牢固的問題。
當底部接觸圓直徑與噴孔直徑一樣大的時候(擠到底圓直徑0.4mm)。這樣底面接觸面積比較理想,比較不會發生黏合不足的問題。
再繼續擠料,塑料開始往四周擴散。(擠到底圓直徑0.6mm)在這過程中,塑料像列印台方向持續有擠壓的壓力,可以加強與列印台的黏合效果。如果孔徑是0.4mm,建議第一層的線寬設定到0.6mm。
塑料也會有向上擠出的力量,需要靠擠出頭唇部抑制溢出,才不會有塑料跑到比擠出頭還高的位置。所以沒有唇部的擠出頭,擠出寬度建議不要超過擠出孔孔徑。
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根據建議,外圈"Perimeters",要設得比孔徑大130%左右,slic 3r Perimeters是否應為0.52,不是 0.42?
此筆記令本人獲益良多,希望版主能夠詳細講解slic 3r其它設定。
歐,我寫錯了,比孔徑大130%左右,應該是0.52。
在你这里看了好多好东西,也来贡献一下,在论坛http://forums.reprap.org/read.php?154,75635上看到了关于高宽比的问题,他们好像在说在E的速率与流量率不变的情况下其实是用高宽比来调节线条填充的,当然我跟喜欢你的这个宽度与口径的比率方法,这样能出更高质量的物件,我们可以调节E的流量率来让线条有正确的填充,BTW:我英文不好,不知道看的对不对
同樣的問題,可以有不同得計算方法。
同樣的流速之下,用寬高比來調整線條粗細,也是可行。不過實作上,一般都會先設定好層高跟線寬,然後依照寬高、列印路度來調整流速。流速是被動受寬高比影響,而不是用來影響寬高比。
謝謝你的回應~