计算机测试工装,工装测试操作规范

[键入文字]

1 目的

1.1规范ICT 、DPT及STB主板测试工装的操作方式，使作业人员能依此规范正常操作，确保产品质量及工装

的正常运行。

2 适用范围

2.1我厂所用ICT(MC100E、TRI-518)、DTP及STB主板测试机。

3 职责

3.1设备部：

3.1.1 当测试仪器出现异常而生产部门处理不好时，由设备部解决。

3.1.2 负责新机种验收。

3.1.3 ICT新程序的确认和验收工作。

3.1.4 ICT程序盲点表制作和更新。

3.2生产部：

3.2.1负责设备仪器的操作，测试；

3.2.2负责机器的保养，维护，管理及管制表格的填写；

4 内容

4.1.作业流程：

4.1.1工作原理：测试机是由治具测试针的接触，透过输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板及其上面组

件的短路，断路，错件，漏件，组件值变值等异常状况。

4.2操作程序:

4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。

4.2.2检查气管及地线是否连接是否良好，将测试系统的电源ＯＮ,，再将计算机的电源ＯＮ，此时计算机磁盘

驱动器内不可放有磁盘。

4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下，会执行自我测试，OK后会自动进入测试程

式画面，表示机器正常。此时可进行测试，若有异常画面. 请找技术员维修。

4.2.4检查显示器左上角之“机种檔名:XXXX”是否与待测机型对应，如不对应请根据机种程序档本记录表，选

取测试画面上的“档案”菜单加载正确的机种程序。

4.2.5检查机台上之治具是否为待测板之治具

4.2.6将待测PCBA放置于测试治具内的定位柱上，确认PCBA放置方向与治具上样品PCB板的方向一致，以免机

台下压时探针和PCBA受损。