智能硬件产品工装开发全流程

一、智能硬件产品工装背景

对于刚入行的硬件开发来讲，硬件产品的工装制作可能压根没有接触过，尤其在学校并没有相关课程，但硬件产品的工装又属于每个硬件开发必须掌握的能力，工装开发整个流程其实并没有那么难，但是入门学习资源少，导致了刚入行的工程师很懵逼，压根不清楚工装是怎么用的去测试的，更不用说整个工装开发流程了，下面就从下面这幅图所列举的几个方面来跟大家大概讲一下整个流程，让大家对整个工装制作有一个更清楚的认知，后面就是实际做一个项目的工装开发实际开发一下就没问题啦。 

二、产品工装开发内容大纲

三、工装开发简介

3.1工装是什么

工装是一个通过测试点对PCBA进行进行状态、功能测试和烧录的电子结构装置

3.2工装包含的测试功能

3.3 智能工装在整个量产测试中的位置

3.4工装内部包含什么

 整个工装系统主要由工装控制板，针板，被测板，烧录器，工装结构等组成

工装控制板是工装的核心，上面就是一个单片机，外围加上点压、电流测试电路，和被测板的通信模块，组成，这上面的模块就能完成对被测板的上述状态和功能测试

被测板就是你的量产产品，量产的时候在工厂放到工装上面进行测试，以检测被测板时候完全正常。

针板是控制板和被测板中间的转接板，因为你的工装控制板要实际连接到被测板上才能进行测试嘛，那你肯定不能隔空测试对吧，那么就需要通过针板上的针扎到被测板上的测试点，又因为针板和控制板通过排线连接所以控制板就能够顺利链接接触到被测板上的测试点了。

烧录器其实就是你的被测板的MCU肯定在生产的时候要烧录进去程序,那就在测试的过程中的其中一步通过测试点进行烧录

上述4个就构成了工装的四大核心，当然了还有工装整个结构，这个是由工装厂根据我们需求去生产的，我们并不需要操心结构怎么设计出来我们只需要提要求再把工装设计资料发给工装厂他们就能生产出来了。具体就是比如我们发工装需要多大的，被测板Gerber文件，控制板大小，里面怎么供电等信息给到工装厂。这个等一会我们在详细说。

下图图我们看被测板放到工装上之后我们下压工装然后被测板，针板和控制板就结合在一起啦

3.5工装制作流程

下面说一下具体整个工装是怎么设计出来的

 其中工装控制板可以很多项目共用只要工装能包含每个项目的所有测试项目，所以你可以制作一个通用工装，上面包含各种很全的测试模块即可，然后针板你需要画图然后制作出来PCB后交给工装厂然后再带上设计说明大概一周时间，工装厂就可以给你交付你要的工装了。

四、工装硬件

4.1工装原理框图

具体的原理图就不在这上面放了，感兴趣的小伙伴可以关注

4.2工装的安全性

工装看似简单但是需要特别强调的是工装的安全性如果你只是设计出来了能测试点压和通信的电路那是不够的，因为你一台工装每天可能要测试成千上百的被测板，如果不加电路保护方案的话很可能会烧板子，所以我们讲工装其实是一个加了“特别保护”电路的一个测试控制板。这个特别保护就是电路隔离方案，比如你要进行串口通信，你不能让你控制板单片机的串口直接连到被测板的串口，一定要在控制板的串口上增加一些隔离（可以加三态缓冲器，或者专门的隔离串口芯片，tvs等等，保护措施），因为工装是通过针扎上去的，工厂环境很复杂很多静电或者异常情况。所以最好的工装一定是电源，哥哥测试模块都做隔离，如个例子如TI的ISO1050，他就是一个纯物理隔离的CAN芯片，不管有多大浪涌或者CAN上有多大点压都打不坏。你就最好不要用普通的CAN芯片了。

五、工装软件

5.1工装的软件测试流程

 这里面需要强调的是在给被测板放电前一定要检测是否共地，否则一定烧板子。

5.2工装软件流程详细说明

具体软件逻辑大概讲一下：工装下压，针接触到了被测板，然后控制板的adc电路就检测被测板的di是否是0V，0V就说明共地了，然后打开放电被被测板供电，被测板这时候是没有程序的所以只有一些点压，所以你这时候就通过控制板测试被测板的主点压是否正常，如果正常大致说明你的板子贴的没问题，然后你还要测试其它一些需要被测板主动打开才有的点压和其他如串口，蓝牙GPS等功能那你肯定要尽兴程序烧录了，你就控制烧录器进行烧录（这里推荐直接用烧录器而不是上图中使用的ISP控制程序从工装板转移到被测板是因为既费时又费力要开发，下载还很慢），然后复位被测板被测板就开始跑起来了，然后你就进行剩余电压或者功能的测试。

这里再说一下测试结果什么时候传到上位机和工厂的MES系统或者你们公司后台，这个大多数大型公司的做法是通过上位机一条指令一条指令发给工装控制板然他测试什么项目，控制板每测试一个项目就返回给上位机一个结果，这样的好处是每个项目的工装控制板程序可以通用，还有小一点的公司就直接把整个 控制板测试项都让控制板自己完成最后统一返回一个结果，这样做就是不用开发上位机软件了，直接串口传回去就行了但是就是每个项目你都要稍微改一下测试项目，而第一种方式你只需要改上位机软件就行。

到这里工装测试整个流程就介绍的差不多了，如果还有看不太明白的小伙伴可以

六、生产相关

那剩下来再介绍下和工装相关的，就是工装的整个生产流程，小伙伴也可以看下工装测试是在哪一步，要说明的是我们上面讲的都是工装的FCT测试哦，征集测试软件是一个思路，但是是装完外壳后的测试就没有测试点什么事了。

 其中FCT和整机软件测试流程如下，其实应该放在上面，这里再说明一下

七、工装开发制作流程

如果你是一个新手，想要设计一个产品的测试工装出来要怎么做呢 ，按照下面流程即可

八、总结 

最最后再看一下一幅图学知识系列，放DY上没有任何播放量，在这里展示一下，也相当于给整个工装课程画图做个总结

拜拜喽~下篇文章见，祝你又快又好的学习成长！