测试流程

1.是否能够烧录成功

未下载前用仿真器读回数据，观察是否为全0xFF，烧录目标程序，再将目标程序读回，观察是否和下载程序一致。

2.测试程序能否从外部启动

3.功能模块通信接口类测试：观察正常工作应有的现象是否出现，如闪灯，播放音乐，蜂鸣器等

  数据或文件读写拷贝类：一般和原来的文件比对。

4.IO的测试：通过串口接受特定指令，改变输入输出状态或者高低电平跳变/保持 ，再用设备测量，观察和预期是否相同。一般每次上电复位只测试一中状态。

5.ADC模块的测试：用ADC采集外部引脚的电压值，然后按下采样键，用串口打印出采集的结果。

6.SPI Master 测试：和SPI Flash 交互数据，并保存结果。

7.PWM测试：输出指定占空比的波形。、

8.LCD模块：显示指定的文字或图案即可。

9.VCC和VDD临界工作电压的确定：调节工作电压，直到芯片开始不能正常工作，然后临界点上电，确定是否能正常工作。

10.待机电流、高频模式电流的测试：首先串入电流表，然后进入指定模式，读取电流表读数。

11.数字输出PAD的上拉电阻测试，用来衡量上拉能力。配置芯片为带上拉输出模式，测量芯片输出引脚和数字地的短路电流。R=VDD/I。

12.数字输出PAD的下拉电阻测试，用来衡量下拉能力。配置芯片为带下拉的输出模式。外借VCC33到PIN，测量该条路径上的电流。R=VCC33/I.

13.输出高电平：在提供一定拉电流的情况下测试引脚的电平。

14.输出低电平：在提供一定灌电流的情况下测试引脚的电平。

15.拉电流测试：在输出0.7VDD电平时能提供的最大电流。

16.灌电流的测试:在引脚电平为0.4V时，能够灌入的最大电流。

17.IO口的短路电流：<1>.输出高电平时，直接和数字地相连测试能够输出的最大电流。<2>.输出低电平时，直接与VDD相连，测试能够提供的最大灌电流。

18.引脚能够检测到的高电平的最小值；引脚能攻检测到低电平的最大值。

19.IO端口耐压测试：确定造成端口损坏的电压的最小临界值。

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