pcb钻孔披锋改善报告_一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法。

背景技术：

PTFE(聚四氟乙烯)板材电性能极佳，主要用于高端微波产品，但其加工性能非常差。在钻孔以及锣槽等加工流程中易发生孔和槽口存在披锋的品质问题，造成返工修理、报废，品质不良率100％。

现有技术中采用PTFE板材制作线路板的生产流程与FR4板材的流程差不多，在板材上制作NPTH孔/槽的流程与成型流程同时进行，锣刀下刀过程中直接接触PCB基材，PTFE板材因本身韧性较好，在槽口会产生大量毛丝、披锋，且使用普通双刃锣刀加工，切削量较大，造成披锋严重，返工修理会极大影响生产效率。

技术实现要素：

本发明针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，优化了制作工艺流程，可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题，提升品质及生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；

S3、采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，而后进行图形电镀；

S4、在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔；

S5、而后对生产板进行蚀刻和退锡工序，得到外层线路；

S6、生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。

优选地，步骤S3中，先在生产板