comsol固体传热_使用多层材料技术模拟薄层中的传热

COMSOL Multiphysics® 软件功能很全面，其中的多层材料技术可以计算薄层中的传热。如何以较小的成本获得精确的解是我们关心的问题。本篇文章中，我们重点讨论了与多层材料技术有关的问题，这个技术有什么作用？如何在我们的模拟中应用该技术？

薄层中的传热仿真

对于薄层中的传热仿真，COMSOL Multiphysics 具有以下功能：计算几何结构中薄层的特定传热属性，求解穿过薄层的传热问题，并且不需要在几何结构中明确表示它们。在其他领域，例如电子组件和承受热应力的层压复合材料的壳，也都可以在各层中定义电流和机械应力。 下图为使用 COMSOL 模拟的在一个温度梯度下钢柱中的温度分布。在钢柱一半高度的位置，有两个不同的薄陶瓷层，由于其低导热性在陶瓷组件部分产生温度跃变。在模型中，陶瓷层被表示为几何结构的一个表面，而不是两个薄体积域，这样可以减轻对网格尺寸的要求，因为不同几何零件之间的高纵横比需要更小的网格尺寸。高纵横比也会使该部分的可视化变得非常困难。尽管没有在几何图形中明确表示陶瓷零件，我们仍然可以求解整个层的温度分布并在后处理中将其放大，如下图所示。 使用“固体传热”接口和“薄层”节点计算的含陶瓷层钢柱中的温度分布。为了可视化，将陶瓷层的厚度放大了 20 倍。 有关此模型的更多详细信息，请参见 COMSOL 官网案例库：复合保温层模型案例

多层材料技术对传热建模有什么作用？

多层材料 技术可以提高我们的建模经验，主要包括以下两方面：

1. 在模型树的中心位置对多层壳属性的定义进行分组后，可以在不同物理场接口中进行访问。即通过将介质定义从物理定义中分离出来，可以更清晰地定义模型，并减少建模工作，因为对于所有的物理现象，介质属性只需要设置一次就可以了。
2. 增加灵活性。例如，可以在任何位置添加任意数量和任何方向的层。

接下来，我们以一个包含两个多层壳的几何结构为例，介绍利用多层材料 技术对多层壳内的传热计算进行功能设计的优势：

1. 在边界1上定义的第一个多层壳，由包含材料1(顶部和底部)和材料2(中间)的3层材料组成
2. 在边界2上定义的第二个多层壳，由材料3制成的单层材料组成

应用边界 1 和 2 的包含多层壳的几何和材料。 多层壳作为表面包含在几何结构中，但是可以在重建的体积域(下图中以红色显示)上求解物理方程，并因此在重建的体积域中增加自由度(DOF)。 在边界 1 和边界 2 上定义的多层壳