物联网通讯设备PCB电路板设计的思路：越紧凑越好

物联网正在快速发展，对小型廉价计算硬件的需求也在迅速增长。物联网开发板必须在小型封装中集成高级功能。

物联网(IoT)被设计工程师描述为第四次工业革命。它改变了我们的生活方式，通过智能和自动驾驶汽车，智能城市，无人机，智能机器人，智能电网，工业和农业应用的物联网等等。

物联网板将先进的功能集成到一个电路板上，变得越来越小永远是电路板“进化”的方向。在本文中，我们将讨论物联网板设计人员需要关注的最佳结果。

优化空间

每英寸的布局空间都需要针对所有轨道，组件和过孔进行优化。电路板设计的思路永远都是如何将更多的功能集成到一块尽可能小的电路板中，并且还能保持紧凑的尺寸，实现功能的同时，又尽可能保持产品的小体积和灵活性。每年，我们都在进入一个新的设计领域，包括高密度互连和刚柔并济的PCB。

目前所有领域几乎都需要物联网设备，包括智能家居，如智能照明、智能开关、家用电器无线控制、安全系统、节能系统;工业物联网(IIoT)，如机器控制和节能系统、数据采集和管理、物联网网关、生产控制、工业安全和射频通信。这些电路板包括传感器、信号调节功能、智能逻辑、外围控制、无线通信(WiFi和GSM)和电源或电池。

比如稳恒最近的客户推出的联网冷气机可以通过手机来进行控制，一次可以操作10台不同位置的冷气机。简单来说，就是通过LoRa模块和网关配合，以极低的成本就是实现了这个功能。

新技术

为了让产品保持小体积，我们的设计师和生产正在合作开发新的技术封装技术。它们使得表面安装和通孔元件技术的组合变得多余。为了将数字逻辑、模拟和射频系统无缝地集成到一个单片机中，设计师们越来越多地使用系统封装技术。

多芯片模块技术通过将多个集成电路连接在一个模具上，三维集成电路封装允许在一个设备中堆叠多个模具，这样可以减少占用空间，降低功耗。

通过设计将功耗降到最低。在为物联网设计的电源进行规划时，制定预算策略是很重要的。功率预算应该分配给PCB上的每个功能电路块，这提供了比只考虑产品整体能耗更大的灵活性。

无线连接

物联网产品可以通过有线网络传输，也可以使用无线，有线的使用以太网模块，无线就是使用无线模块。从本质上说，它允许设备感知周围环境，从多个传感器收集数据，并将其发送到云端进行解读，以呈现设备、环境或个人的更广阔视角。这是通过各种无线、现成的模块和射频电路实现的。但是，要为所有这些都找到空间是一个挑战。这些部件必须具有尽可能小的尺寸，同时提供所有需要的功能。

PCB中无线模块和协议的使用取决于几个因素：这些包括数据传输速度、安全要求、所需范围和功耗。这些协议中的一个或多个可以用来完成工作——从识别、通信和传输到基础设施、发现、数据和设备管理。

现在还有许多其他的物联网协议，随着我们连接的未来需求的变化，还有更多的协议正在开发中。基本工作流程是构建防火墙以保护IoT设备免受未经授权的外部访问。

广告准确的传感器操作依赖于精心设计的软件和硬件接口，以满足特定的性能要求。开发人员需要仔细考虑传感器在电路板上的位置以及用于保护敏感传感器的外壳的性质，并优化传感器的准确性和可靠性。对于多传感器物联网应用，开发人员需要解决每个独立传感器的问题，以避免最终电路板设计中传感器之间的电气或物理交互。他们需要注意软件和硬件设计的每个阶段，以获得可靠的湿度和温度数据。

由于小型廉价计算硬件的可用性激增，物联网正在快速发展。物联网开发板将微控制器和处理器与无线芯片和其他组件结合在一个壳子中，可随时编程的软件包中。无论您的产品或项目需要什么，肯定会有适合您的确切要求的电路板。

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