计算机房设计规范2008,GB50174-2008 电子计算机机房设计规范

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GB50174-2008 电子计算机机房设计规范

目次

1总则(1)

2术语(2)

3机房分级与性能要求(6)

3.1机房分级(6)

3.2性能要求(6)

4机房位置及设备布置(7)

4.1机房位置选择(7)

4.2机房组成(7)

4.3设备布置(8)

5环境要求(9)

5.1温度、相对湿度及空气含尘浓度(9)

5.2噪声、电磁干扰、振动及静电(9)

6建筑与结构(1 o)

6.1一般规定(1 o)

6.2人流、物流及出入口(1 0)

6.3防火和疏散(1 1)

6.4室内装修(1 1)

7空气调节(1 3)

7.1一般规定(1 3)

7.2负荷计算(1 3)

7.3气流组织(1 4)

7.4系统设计(1 4)

7.5设备选择(1 6)

8电气(1 7)

8.1供配电(1 7)

8.2照明(1 8)

8.3静电防护(2 0)

8.4防雷与接地(2 0)

9电磁屏蔽(2 2)

9.1一般规定(2 2)

9.2结构型式(2 2)

9.3屏蔽件(2 3)

10机房布线(2 4)

11机房监控与安全防范(2 6)

11.1一般规定(2 6)

11.2环境和设备监控系统(2 6)

11.3安全防范系统(2 7)

12给水排水(2 8)

12.1一般规定(2 8)

12.2管道敷设(2 8)

13消防(2 9)

13.1一般规定(2 9)

13.2消防设施(2 9)

13.3安全措施(3 0)

附录A各级电子信息系统机房技术要求(31)

本规范用词说明(3 8)

附:条文说明(3 9)

已重新上传文档,改正了网友提出的问题,可以放心下载

cmail:

朋友,下载了,打开有些打不开,是不是没有保存好啊?

xinran613:

我下载也存在这个问题呢。

lwtzjr:

我的也是 ,怎么解决啊?着急!!!

wallaceybc:

感谢分享

lyefan:

学习下,谢谢楼主

fhqfjtn:

应该是创建文件的时候出问题了,我下下来也是有问题的,楼主,能否修正一下呢?谢谢!

yzwdli:

可以正常使用

liuxv:

多谢,一切正常

dajipan:

下了再说

learn7181:

谢谢分享

祁连牧士:

多谢,一切正常

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电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第1页。《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第1页。第一章总则 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第1页。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第1页。 第1.0.1条为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统安定可靠运行及保障机房工作人员有优良的工作环境,做到技术优秀、经济合理、安全适用、确保质量,制定本规范。 第1.0.2条本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范适应用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。 第1.0.3条电子计算机机房设计除应执行本规范外,尚应符合现行国家有关标准规范的规定。 第二章机房位置及设备布置 第一节电子计算机机房位置选择 第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。 第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求: 一、水源充塞、电子比较安定可靠,交通通讯便当,自然环境纯洁; 二、远离产生粉尘、油烟、无益气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等; 三、远离强振源和强噪声源; 四、避开强电磁场干扰。 第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全,可采取有用的电磁屏 第五章空气调节 第一节大凡规定 第5.1.1主机房和基本工作间,均应设置空气调节系统。 第5.1.2条当主机房和其它房间的空调参数例外时,宜分别设置空调系统。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第2页。《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第2页。第二节热湿负荷计算 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第2页。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第2页。 第5.2.1条计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 第5.2.2条电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容: 一、计算机和其它设备的散热; 二、建筑围护结构的传热; 三、太阳辐射热; 四、人体散热、散湿; 五、照明装置散热; 六、新风负荷。 第三节气流组织 第5.3.1条主机房和基本工作间空调系统的气流组织,应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求,并结合建筑条件综合考虑。 第5.3.2条气流组织形式应按计算机系统的要求确定,当未提出明确要求时,可按表表:5.3.2气流组织、风口及送风温差气流组织下送上回上送上回(或侧回)侧送侧回送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.条形风口(带有条形风口的活动地板) 3.孔板(散流器) 2.带扩散板风口 3.孔板 4.百叶风口 5.格栅风口1.百叶风口 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第3页。《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第3页。2.格栅风口(回风口) 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第3页。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第3页。 2.百叶风口 3.网板风口 4.其它风口 送风温差4-6 送风温度应高于 室内空气露点温度4-6 6-8 5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。 第5.3.3条采用活动地板下送风时,出口风速不应大于3m/s,送风气流不应直对工作人员。 第四节系统设计 第5.4.1条电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置;室内温、湿度要求相近的房间,宜相邻布置。 第5.4.2条主机房合宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。 第5.4.3条电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂,应选用 燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时,楼板应采取保温措施。 第5.4.4条风管合宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时,应在穿过防火墙处设防火阈;穿过变形缝处,应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料,必须采用非燃烧材料。 第5.4.5条空调系统应设消声装置。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第4页。《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第4页。第5.4.6条主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第4页。 《电子计算机机房设计规范》(GB501全文共27页,当前为第4页。 4.9Pa,与室外静压差不应小于9.8Pa。 第5.4.
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