硒鼓带不带芯片区别_HP佳能硒鼓芯片装机不认情况解析，看完你就是专家

5. 打印机是否损坏；

6. 芯片质量问题。

但是随着打印机的发展，打印机功能在一步步升级，当出现芯片装机后不认机，我们不能只靠以上6点来排除问题，我们还应该检查所测试的打印机是否有传感器检测硒鼓或者检测碳粉的功能，下面我们就一一列举了我们在测试中发现的问题。

状况一

客户安装HP CF279A芯片到HP LaserJet Pro M12w打印机上出现不认机，提示：10.0000耗材内存错误，但是相同的硒鼓在安装CB435A或者CB436A芯片时打印机亮绿灯，可正常打印；

分析

根据客户的反馈，我们了解到客户是在使用同一个硒鼓安装不同型号的芯片上机测试，而这台HP LaserJet Pro M12w打印机我们经测试后发现与HP LaserJet P1006/P1102等打印机类似 ，此类打印机即使硒鼓上没有安装芯片的情况下也能正常就绪并打印，那么可以排除客户所谓安装我们公司的CB435A和CB436A芯片亮绿灯情况也属正常情况，但是在打印耗材状态页是就会提示：10.0000耗材内存错误的信息。那么我们来看下为什么在安装CF279A芯片上机不认机。

测试发现问题所在

经过测试我们发现每次在安装好芯片后，将硒鼓装入打印机时，其芯片位置出现了位移的情况，并且该打印机的金手指设计上存在缺陷，见下图：

图一

图二

通过图片我们可以看到，该打印机的金手指并不在同一水平线上，而是一高一低的位置；通过图二我们可以发现当芯片没有固定的情况下进行安装后，打印机金手指靠下的一边会沿着芯片底部缺口边缘位置将芯片顶移位，导致一端金手指接触不到芯片；然而在经过我们上百次的测试后依然是如此，没有一次可以正常接触；下面是平面示意图模拟展示芯片与打印机之间的接触情况(图三)。

图三

状况二

客户安装HP283/CRG337通用芯片到Canon ImageCLASS MF235打印机不认机；打印机显示屏提示：准备新硒鼓和硒鼓通讯错误，不能正常打印；

分析

考虑到客户使用的是通用芯片，那么客户可能使用了兼容HP CF283A与Canon CRG-337的硒鼓，经过常规的接触问题及芯片质量问题检测排除后发现，芯片不存在问题；当我们在拿到客户的硒鼓后上Canon ImageCLASS MF235打印机确实不能认机，芯片安装上也无接触或者方向装反的问题，芯片数据读取校验也正常；后来我们将同样的硒鼓和芯片安装到Canon ImageCLASS MF211打印机上能正常就绪，无错误信息提示；

经过方法对比两台机器是否存在差异有发现，在Canon ImageCLASS MF235打印机上的搓纸轮左b边有个黑色的长条传感器，而在Canon ImageCLASS MF211上则没有；另外我们同样对比了下客户与原装硒鼓发现在对应传感器位置确实存在差异；见下图：

(图四)传感器位置

(图五)传感器正方面

(图六)原装佳能337硒鼓和HP 283A硒鼓

测试结果

我们可以看到图六上的佳能CRG-337硒鼓左下方对应打印机上的TDK传感器位置有明显的平面凹槽，经了解，这个位置是为了与TDK传感器的检测线圈保持在一水平面上，且线圈与碳粉的距离因控制到最短，这样才能有效的进行检测硒鼓内的碳粉；而客户拿来进行测试的硒鼓在这个传感器对应位置就没有平面凹槽，这样就导致了打印机上的TDK传感器检测不到硒鼓内的碳粉，从而出现：准备新硒鼓和硒鼓通讯错误的提示：而在Canon ImageCLASS MF211打印机上没有发现有TDK传感器，所以在该台打印机上能正常认机。

状况三

客户使用兼容HP CB436A/CB435A/CE285A通用硒鼓安装通用芯片上HP LaserJet M1217nfw MFP打印机出现不认机，打印机提示：10.0000耗材内存错误。

分析

根据客户反馈我们使用U9通用芯片分别在HP LaserJet M127nfw MFP打印机上使用专用CE285A硒鼓测试，芯片能正常认机并打印；分析是否客户在安装芯片时没有安装到位或者其他原因导致的接触不良。后要求客户拿他们的兼容硒鼓寄到我司测试，在经测试后发现，客户的兼容硒鼓因通用CB435A/CB436A/CE285A所对应的打印机，所以在硒鼓胶件上有做出调整；调整后我们发现在安装芯片位置的卡槽上误差太大，导致芯片安装后在HP LaserJet M127nfw MFP打印机不能与金手指对应并接触，从而接触不到芯片触点导致的芯片不能正常认机；见下图：

(图七)

(图八)

测试结果

我们可以从上图七和图八看到，在使用客户兼容硒鼓上机后，芯片与打印机金手指的位置出现严重错位，这是影响芯片认机的重要原因所在。

总结：

随着打印机技术不断的革新，我们在测试上会运到许多问题；但是当我们在测试过程中出现问题后，知道怎么去检查，怎么去排除可能导致出现问题的原因就尤为重要；以上我们列举的只是一小部分出现问题是怎么去做检查检测的，但在后续的使用和测试中我们还会遇到更多林林总总的问题，这些问题的出现需要我们去认真检测和排查，而不是盲目的下定义，只有掌握了最为基本的测试排查方法，才会对测试和生产实现更多的效益。