大一计算机理论考试知识点,计算机一级考试理论知识点整理.doc

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内容要点：

个人整理 仅供参考 第 1 页 共 62 页 1 说明：文中标明的页码均指《 大学计算机信息技术教程(第 4 版第二次修订) 》(南京大学出版社) 考点 1 信息技术概况 (第一章 1~2 节 & 第二章 第 1 节 & 第六章 第 5 节 ) 考点 1.1 集成电路的基本知识 微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，以集成电路为核心。 集成电路： 20 世纪 50 年代出现。以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或者系统。 集成电路的半导体材料通常是硅或砷化镓 。集成 电路芯片是微电子技术的结晶，是计算机和通信设备的硬件核心，是现代信息产业的基础。 ( 1)集成电路分类： ① 按照元器件数目分： 小规模集成电路( SSI)集成度 100 万 (注：集成度 —— 单个集成电路所含电子元件的个数) ② 按照晶体管结构、电路和工艺不同分为： 双极性集成电路 金属氧化物半导体( MOS)集成电路 双极 -金属氧化物半导体集成电路等几类 ③ 按照集成电路功能分两类： 数字集成电路：如 门电路 存储器 微处理器 微控制器 数字信号处理器等 模拟集成电路(又称线性电路)：如 信号放大器 功率放大器等 ④ 按照用途分两类： I 通用集成电路：微处理器和存储芯片等 II专用集成电路：专门设计、定制的集成电路 ( 2)集成电路制造 ( P29) 将单晶硅经切割 、 研磨 、 抛光 ， 制成硅抛光片 。 经氧化 、光刻 、 掺杂 ,互连等工艺 ， 制成含有成百上千独立集成电路的晶圆 。 将晶圆切开 ， 剔除废品 ， 就成了一批芯片 。 将芯片安装在陶瓷基座上 ， 将芯片与插脚连线并加盖封装 ， 就成了集成电路 .常见的封装形式 ( 3)发展趋势 集成电路的特点是 体积小 ， 重量轻 ， 可靠性高 。 工作速度主要取决于晶体管的尺寸 。 个人整理 仅供参考 第 3 页 共 62 页 3 单块集成电路的集成度平均每 18～ 24 个月翻一番 ， 这叫做 Moore 定律 。 集成度是有极限的 ， 因此 ， Moore 定律不可能永远成立 。 集成电路朝着纳米技术 ， 集成光路 ， 光电子集成方向发 展 。 ( 4) IC 卡 —— 集成电路卡 分类：按集成电路芯片分：存储器卡 和 CPU 卡(智能卡) 按使用方式分： 接触式 IC 卡 和 非接触式 IC 卡(无源，免接触) 考点 1.2 信息技术的分类、特点与发展趋势 ( 1)信息含义：是事物运动的状态及状态变化的方式，是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。 ( 2)信息处理内涵：信息的 收集、加工、存储、传递、施用。 ( 3)信息技术含义及基本内容：用来扩展人们信息器官功能，协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。基本内容有： 扩展感 觉器官功能的感测(获取)与识别技术；扩展神经系统功能的通信技术；扩展大脑功能的计算(处理)与存储技术；扩展效应器官功能的控制与显示技术。 ( 4)信息处理系统含义：用于协助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息个人整理 仅供参考 第 4 页 共 62 页 4 技术的系统，通称为信息处理系统。 ( 5)信息处理系统分类： 按自动化程度分 ： 人工的 、半自动的 、 全自动的 ； 按技术手段分 ： 机械的 、 电子的和

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