本文详细介绍了神舟战神笔记本K680C的C面拆解过程，包括做工、扩展性和维护简易性。文章指出其优秀做工和良好的扩展性，如可更换CPU、显卡、多内存插槽和硬盘位。但也指出PCH芯片散热设计不足，以及非核心部件的成本削减。经过两年多的使用，笔记本出现了一些磨损和设计上的小问题，但整体仍展现出良好的扩展潜力和维护便利性。
神舟战神笔记本K680C使用总结(C面|做工|插槽|温度|指纹)
不过解决办法还是有的，我们先放一放，继续拆下所有的排线，如果D面的螺丝都已经拧下来了的话，我们这时就可以拆下整个C面了
背面，主要有触摸板指纹部分的元器件，和很多很多的排线
触摸板部分特写，可以看到做工还是不错的
C面拆掉之后，我们就可以看到主板的全貌了
可以仔细看看关键部位的做工，比如屏轴，很扎实的采用了全金属的用料，而且连接受力部分都很宽大，耐久度有保障
另一侧还有音频接口板，和主板的主体分离靠排线连接，不过各个接口的做工都一丝不苟
进一步把整块主板拆下，大家可以通过整体的元器件密度感受一下蓝天准系统主板的做工
C面的这一侧
和D面的这一侧
特写一下看看，比如CPU插座背面的CPU供电部分，密密麻麻的电容
比如显卡下方的供电部分，同样是密密麻麻的电容
另外还有P
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