存储ic载板_科技观察—IC载板—2018年IC载板行业市场空间、格局和变化

IC载板行业的空间、格局和变化

根据prismark的统计，2018年全球IC载板(即封装基板)市场规模接近76亿美元，同比增长13%，是HDI、多层板、单双面板、软板中，增速最快的细分领域。

2018-2022年，全球封装基板市场将以5.7%的复合增速，逐步扩大到88亿美元，增速在各大细分领域中排名第一。(详细数据在深度报告中再进行分析)

封装基板的增长，主要来自于以下几个方面：数据通信、物联网、高性能计算、车载电子等增量市场的总体贡献。

比如智能手机，随着通信技术、功能模块的升级，所需的元器件数量提升，(用以搭载元器件的)IC载板数量亦逐步提升，目前单个智能手机IC载板数量可达20-30个且还在逐步增多。

SIP载板伴随高阶封装技术演进需求提升，适用于穿戴、移动、IOT、电子商务终端的轻薄短小化。

车载市场四大变革自动化、电动化、联网、出行服务等驱动电子化率提升带来载板用量提升。

AI、高性能运算需要更高层数、跟大散热的IC载板，ASP提升。

5G网络通信所需IC载板，尺寸较大、层数较多、线路更复杂，ASP提升。

产业链方面，封装基板的客户主要分为OAST/IDM(OAST即专业封测代工厂商如日月光，和IDM垂直整合厂商如英特尔)，全球封测代工行业市场空间约530-550亿美金，占全球半导体收入的约13%-15%，而在封测行业中OAST和IDM基本各占一半。由于IC载板的生产工序复杂，是PCB中最难的工艺，且与半导体封测技术有明显差别，因此载板厂商暂时没有被下游客户整合的风险。

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