可控硅g极电阻值计算_尚志西门康可控硅模块全新原装

尚志西门康可控硅模块全新原装

可控硅模快封装的好处：

1 保护芯片，通过封装能够有效保护芯片不受外界因素影响而受损，不会因为外界条件的变化而导致芯片不能正常工作，这也为更好的使用可控硅模块奠定了坚实的基础。

2 封装后，可控硅模块的芯片会通过外引出线或者是引脚与外部系统有方便和可靠的电连接，更安 全，更放心。

加上IGT的作用，使可控硅提前导通，导致伏安特性OA段左移，IGT越大，特性左移越快。双向可控硅等效于两只单向可控硅反向并联而成。即其中一只单向硅阳极与另一只阴极相边连，其引出端称T1极，其中一只单向硅阴极与另一只阳极相连，其引出端称T2极，剩下则为控制极(G)。单、双向可控硅的判别：先任测两个极，可能是A、K或G、A极(对单向可控硅)也可能是TT1或TG极(对双向可控硅)。若其中有一次测量指示为几十至几百欧，则必为单向可控硅。且红笔所接为K极，黑笔接的为G极，剩下即为A极。若正、反向测指示均为几十至几百欧，则必为双向可控硅。再将旋钮拨至R×1或R×10挡复测，其中必有一次阻值稍大。

3 将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而有效保证了可控硅模块的芯片温度能够保持在较高额度之下，不至于因为温度过高而性能下降。

4 使得可控硅模块的芯片能够与外部系统实现可靠的信号传输，从而保证了信号的完整。

因此，两个互相复合的晶体管电路，当有足够的门极电流Ig流入时，就会形成强烈的正反馈，造成两晶体管饱和导通，晶体管饱和导通。设PNP管和NPN管的集电极电流相应为Ic1和Ic2；发射极电流相应为Ia和Ik；电流放大系数相应为a1=Ic1/Ia和a2=Ic2/Ik，硅PNP管和硅NPN管相应的电流放大系数a1和a2随其发射极电流的改变而急剧变化如图三所示。当晶闸管承受正向阳极电压，而门极未受电压的情况下，式(1—1)中，Ig=0,(a1+a2)很小，故晶闸管的阳极电流Ia≈Ic0晶闸关处于正向阻断状态。当晶闸管在正向阳极电压下，从门极G流入电流Ig,由于足够大的Ig流经NPN管的发射结，从而提高起点流放大系数a2,产生足够大的极电极电流Ic2流过PNP管的发射结。

可以说，可控硅模块之所以会被封装起来原因主要就是保护芯片不受损，可以看出，之所以这么做也是为了能够更好的使用可控硅模块，更大程度地发挥其作用。

若保持接通A极或T2极时断开G极，指针立即退回∞位置，则说明可控硅触发电流太大或损坏。对于单向可控硅，闭合开关K，灯应发亮，断开K灯仍不息灭，否则说明可控硅损坏。对于双向可控硅，闭合开关K，灯应发亮，断开K，灯应不息灭。然后将电池反接，重复上述步骤，均应是同一结果，才说明是好的。否则说明该器件已损坏。带3伏电池的指针万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定AG极后，再仔细测量AG极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为阳极A1。