SMT印刷过程中，锡膏钢网不下锡是一个常见问题，它可能由多种因素引起。以下是关于SMT印刷锡膏钢网不下锡的一些主要原因分析：

1、钢网清洁问题

钢网在使用前或使用后未得到彻底的清洁，导致上面有灰尘、杂物或残留锡膏，这些物质与锡膏粘连，形成“抱团”，进而堵塞钢网孔。

2、钢网开孔设计不合理

钢网的开孔设计不当，如开孔太小或边缘有毛刺，都会阻碍锡膏顺利通过，导致堵网。

smt印刷锡膏钢网不下锡的原因_参数设置

3、使用环境不适宜

SMT印刷过程中，环境温度和湿度对锡膏的粘度和流动性有显著影响。温度过高会导致助焊剂挥发过快，使锡膏变干变硬；湿度过高则会使锡膏吸收水分，变稀变软，两者都不利于锡膏通过钢网。

4、刮刀参数设置不当

刮刀在印刷过程中负责将锡膏从钢网上刮下，其材质、压力、速度等参数的设置直接影响锡膏的传递和分布。如果参数设置不当，会导致锡膏不能均匀通过钢网，且容易在钢网上残留。

5、压板压力和脱板时间不合适

压板压力不足或过大，以及脱板时间不合适，都会导致锡膏在钢网上的分布不均匀或残留。

6、锡膏质量问题

锡膏的粘度、金属颗粒物尺寸等质量因素也会影响其通过钢网的能力。如果锡膏粘度过高或金属颗粒物过大，都可能导致堵网。

SMT印刷锡膏钢网不下锡的原因多种多样，需要从钢网清洁、开孔设计、使用环境、刮刀参数、压板压力和脱板时间以及锡膏质量等多个方面进行综合分析和解决。