神行问答224:
电控和电机的技术发展对IGBT的挑战有哪些?IGBT 供应商怎么改变才能服务好电驱动客户?
参考答案1:
从模块来说主要的挑战是成本,可靠性和性能。成本上芯片用大尺寸的晶元降低成本16英寸提高产品良率,可靠性提高产品一致性和PPM,性能降低损耗提高EMC性能(在低压下性能逼近SiC)。
IGBT供应商首先要有决心做好充分的评估(能力和投入),开放(坦诚面对问题),当前由于中美贸易问题是比较好的切入点。路径可以先把精力集中在封装购买比较成熟的晶元。
参考答案提供者:汇川-杨睿诚
参考答案2:
![62e70a60374dbb46ecf0dd14173d0063.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/e04f4f093ba1288a652cfd0f8fa8e1cc.jpeg)
面临技术挑战:
1、芯片的设计与制造,芯片低功耗高与高可靠性、高功率容量之前较难平衡;
2、芯片封装的全流程,解决高效散热并进行性能验证,以确保汽车长期的可靠运行;
3、如何通过驱动控制,保障某些特殊工况下IGBT的正常运行。
技术上的改变:
1、使用高性能FRD,可以有效减小振荡和干扰问题,稳定IGBT的运行。
![255ed6b7986a9f32a01aaa26714f1881.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/b20b58da9786f22ed1ec9bbea11e78e2.jpeg)
2、布局优化与低感设计,可以降低高频应用条件下EMI的影响,改善芯片均流,降低开关过程的电压过冲,提高功率密度。
3、绝缘结构,IGBT主要通过陶瓷衬板,来实现阴性和阳性的绝缘,目前使用的衬板包括AlN陶瓷衬板、Al2O3陶瓷衬板、Si3N4陶瓷衬板。出于对成本控制,多数车规级IGBT都使用Al2O3陶瓷衬板进行封装。
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4、优化封装材料体系,可以通过改善热设计来进一步提高IGBT的性能与可靠性,减少封装互连界面,将热膨胀系数的失配尽可能降低,做成一体化集成衬板,改善IGBT模块的特性。
![9c0f29bde8eeb85f75e8cf0230baffc8.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/d083b7de7ce2f140c28c9c9dff095bf6.jpeg)
5、高效散热技术使用带有Pin-fin结构的直接液冷散热,双面水冷散热技术,可降低20%-30%的热阻。
参考答案提供者:比亚迪-薛新