神行问答224：
电控和电机的技术发展对IGBT的挑战有哪些？IGBT 供应商怎么改变才能服务好电驱动客户？
参考答案1：
从模块来说主要的挑战是成本，可靠性和性能。成本上芯片用大尺寸的晶元降低成本16英寸提高产品良率，可靠性提高产品一致性和PPM，性能降低损耗提高EMC性能（在低压下性能逼近SiC）。
IGBT供应商首先要有决心做好充分的评估（能力和投入），开放（坦诚面对问题），当前由于中美贸易问题是比较好的切入点。路径可以先把精力集中在封装购买比较成熟的晶元。
参考答案提供者：汇川-杨睿诚
参考答案2：
面临技术挑战：
1、芯片的设计与制造，芯片低功耗高与高可靠性、高功率容量之前较难平衡；
2、芯片封装的全流程，解决高效散热并进行性能验证，以确保汽车长期的可靠运行；
3、如何通过驱动控制，保障某些特殊工况下IGBT的正常运行。
技术上的改变：
1、使用高性能FRD，可以有效减小振荡和干扰问题，稳定IGBT的运行。
2、布局优化与低感设计，可以降低高频应用条件下EMI的影响，改善芯片均流，降低开关过程的电压过冲，提高功率密度。
3、绝缘结构，IGBT主要通过陶瓷衬板，来实现阴性和阳性的绝缘，目前使用的衬板包括AlN陶瓷衬板、Al2O3陶瓷衬板、Si3N4陶瓷衬板。出于对成本控制，多数车规级IGBT都使用Al2O3陶瓷衬板进行封装。
4、优化封装材料体系，可以通过改善热设计来进一步提高IGBT的性能与可靠性，减少封装互连界面，将热膨胀系数的失配尽可能降低，做成一体化集成衬板，改善IGBT模块的特性。
5、高效散热技术使用带有Pin-fin结构的直接液冷散热，双面水冷散热技术，可降低20%-30%的热阻。
参考答案提供者：比亚迪-薛新
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