无法添加过孔_电路板过孔修复看看老外的维修技术

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概述此方法用于修复外观缺陷或电路板过孔等的轻微损坏。过孔可能有元件引线，电线，紧固件，销，端子或其他贯穿其中的硬件。这种修复方法使用高强度环氧树脂来修复孔周围的受损表面。该方法可用于单面，双面或多层电路板和组件。 

注意损坏的过孔内层连接可能需要添加表面铜箔线。 

工具和材料

1 球磨机，磨料，切削工具用于电路板上的球磨机，磨料和切削工具。 2 清洁用于清除污染物的通用清洁剂。 3 清洁刷与溶剂一起使用的一次性清洁刷，用于清洁和涂覆涂料。 4 着色剂用于着色用于阻焊层修复或电路基板修复的环氧树脂的颜色。 5 电路结合剂环氧树脂透明，高强度环氧树脂 6 高温磁带盘高温聚酰亚胺胶带的光盘，直径0.50" 。 7 带有＃16刀片刀这是精确切割，刮削和修整的必备工具。 8 Micro Drill System多功能电动工具，用于铣削，钻孔，磨削，切割和打磨电路板。 9 烤箱通用烤箱，用于干燥，烘烤和固化环氧树脂。 10 刮板硬化的不锈钢尖端，可刮擦阻焊层并清除缺陷。 11 湿巾用于清洁的非研磨性，不起毛的湿巾。

修复流程

1. 清洁区域。

2. 使用微钻和球磨机研磨掉损坏的板基材。必须清除所有损坏的基板材料和阻焊剂。层压材料的纤维不应暴露在孔的表面周边。(请参见图1) 注意为了清楚地看到所有损坏的材料都已清除，请用酒精或溶剂冲洗该区域。损坏的基础材料内部纤维将清晰显示。

3. 清除所有松散的材料并清洁该区域。

4. 如有需要，请使用高温胶带保护电路板的裸露部分。孔内可能需要胶带。如果环氧树脂减小了内径，则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。 注意在用环氧树脂填充区域之前，可能要对电路板进行预热。预热的电路板将使环氧树脂易于流动和稳定。当环氧树脂固化时，涂在未加热电路板上的环氧树脂可能会沉淀在电路板表面下方。 注意某些组件可能对高温敏感。

5. 混合环氧树脂。如果需要，向混合的环氧树脂中添加着色剂以匹配电路板的颜色。

6. 用环氧树脂涂满该区域，并与电路板表面齐平。可以使用混合棒来施加和散布环氧树脂。 注意可能需要少量的环氧树脂过量填充，以使环氧树脂固化时收缩。

7. 按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。

8. 环氧树脂固化后，撕下胶带。

9. 如果需要，请使用刀或刮刀刮去多余的环氧树脂。刮擦直至新的环氧树脂表面与周围的电路板表面齐平。 注意根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。

10. 清除所有松动的材料。清洁区域。

    程序仅供参考