oracle md070设计文档,MD_设计规范

1 2 3 4 5 6 7

8 9

1

2 3

4

5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21主板USB等器件的插头要放上3D 检查干涉(耳机，充电器等插头)耳机孔塞、充电孔塞 T CARD 塞子 要加外观标识

挂绳孔要有，大小是要够大，强度要够，备注出尺寸

电池盖要防磨点，要推手与扣手 ，并保证终端客户易于操作

在空间允许范围内，尽量采用螺钉结构，

美工缝尺寸 0.25*0.25

刻字内容是否正确

按键的要导盲点

没有倒拔模现象

天线螺母区域，speaker区域，卡勾和螺柱要确认是否需要喷导电漆对KEY BOARD 有RIB支撑,以保证KEY有效行程

1外观部分H O U S I N G 部分

2

塞子的扣手位要做到位，并保证终端客户易于操作

内侧 有分布与之间隙为0.05MM的RIB防段差且远离卡钩

F/H与R/H BOSS上下之间 有0.05MM间隙

Main RH 的LABEL区有没预留 12*31*0.2

上下壳装配要无定位，(定位间隙不大于0.05mm) 裙边定位裙边间隙0.05 各自反向拔模顶部，中间，拐角

止位间隙可以大一点不起作用，后续据装配情况加胶

对零件定位单边间隙是 0.1MM以内

壳体喷导电漆要防止会引起一些部件的短路

拆件要合理(无较难设计的部分，无强度极弱的PART)

防拆贴纸是要位置 一般不特殊做出

有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)

跑斜销处预留>=6MM后退空间

PCB上下前后左右要定位(间隙小于等于0.1mm)

要在，X,Y方向 长筋条顶住板子

RIB根部厚度 不超过对应壁厚1/2

不允许有飞边/尖角的轮廓线 都有R角(分模面除外)

.DROP TEST时所有RIB对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)无伤害

电池盖定位用RIB或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM)

卡钩处预留后退空间

SIMCOM 第二事业结构部设计规范

序号 项目项次

SIM卡支撑面(HOUSING)要低于SIM READER0.1MM

闪避零件安全间隙是>=0.3MM