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5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21主板USB等器件的插头要放上3D 检查干涉(耳机,充电器等插头)耳机孔塞、充电孔塞 T CARD 塞子 要加外观标识
挂绳孔要有,大小是要够大,强度要够,备注出尺寸
电池盖要防磨点,要推手与扣手 ,并保证终端客户易于操作
在空间允许范围内,尽量采用螺钉结构,
美工缝尺寸 0.25*0.25
刻字内容是否正确
按键的要导盲点
没有倒拔模现象
天线螺母区域,speaker区域,卡勾和螺柱要确认是否需要喷导电漆对KEY BOARD 有RIB支撑,以保证KEY有效行程
1外观部分H O U S I N G 部分
2
塞子的扣手位要做到位,并保证终端客户易于操作
内侧 有分布与之间隙为0.05MM的RIB防段差且远离卡钩
F/H与R/H BOSS上下之间 有0.05MM间隙
Main RH 的LABEL区有没预留 12*31*0.2
上下壳装配要无定位,(定位间隙不大于0.05mm) 裙边定位裙边间隙0.05 各自反向拔模顶部,中间,拐角
止位间隙可以大一点不起作用,后续据装配情况加胶
对零件定位单边间隙是 0.1MM以内
壳体喷导电漆要防止会引起一些部件的短路
拆件要合理(无较难设计的部分,无强度极弱的PART)
防拆贴纸是要位置 一般不特殊做出
有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)
跑斜销处预留>=6MM后退空间
PCB上下前后左右要定位(间隙小于等于0.1mm)
要在,X,Y方向 长筋条顶住板子
RIB根部厚度 不超过对应壁厚1/2
不允许有飞边/尖角的轮廓线 都有R角(分模面除外)
.DROP TEST时所有RIB对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)无伤害
电池盖定位用RIB或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM)
卡钩处预留后退空间
SIMCOM 第二事业结构部设计规范
序号 项目项次
SIM卡支撑面(HOUSING)要低于SIM READER0.1MM
闪避零件安全间隙是>=0.3MM