据外媒报道，近日三星披露了下一代固态硬盘PM1743的相关信息。
据悉，PM1743 SSD基于三星V6 TLC闪存芯片，具有1 DWPD的写入耐久性，将配备PCIe Gen 5.0 x4(单端口)或双 x2(双端口)接口，并采用E3.S外形(111.5mm X31.5mm)。具体性能方面，尚无更多消息。
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该产品主要针对数据中心服务器领域，预计将在2022年Q2，赶在第一批支持PCIe 5.0 的企业平台(如AMD的EPYC Genoa和英特尔的Sapphire Rapids)投放市场。
此次新品中PCIe Gen5以及E3.S规格外形的引入无疑最吸引眼球。无独有偶，铠侠于去年送样的下一代企业级和数据中心市场SSD也均采用了PCIe 5.0技术规范和E3.S外形尺寸。
三星和铠侠作为存储行业“领头羊”，下一代数据中心产品不约而同选择这两种技术规格，无疑对存储行业有着引领作用。
三星、英特尔、Marvell等头部企业推动PCIe 5.0系列产品明年面世，PCIe 4.0恐将沦为“过渡”技术？
PCIe 4.0规范于2017年正式发布，2019年AMD推出的Zen架构Ryzen 3000系列时才率先对PCIe 4.0做出支持。经过两年多的市场推广，仍未成为主流产品。
其中，英特尔对PCIe 4.0技术的“消极”态度在一定程度上是阻碍其普及的重要因素之一。直到去年英特尔才推出支持PCIe 4.0技术处理器平台。然而，随即英特尔又宣布将在2021推出支持PCIe 5.0的相关产品，尽管目前该产品因制程原因推迟至2022年，也可见其对PCIe 4.0技术的“敷衍”态度。
另一方面，AMD也不甘落后，有媒体报道称，AMD表示将在2022年推出支持新 DDR5 和PCIe 5.0的下一代CPU和主板。
基于英特尔和AMD两大处理器厂商强大的市场号召力，PCIe 5.0技术可谓进展迅速。主控方面，Marvell一马当先，推出业界首款支持PCIe 5.0和NVMe 1.4b的SSD控制器：Bravera SC5，包括8通道的MV-SS1331和16通道的MV-SS1333；SSD方面，铠侠、三星相继发力，抢占明年PCIe 5.0市场先机。在各大厂商推动之下，相信明年会有更多PCIe 5.0产品问世，PCIe 4.0恐地位“尴尬”。
服务器SSD外形规格变迁：EDSFF正在取代M.2和2.5英寸规格
关于SSD外形规格，M.2和2.5英寸规格已经沿用多年。在服务器领域中，尤其在SATA和SAS接口规范下，2.5英寸外形尺寸意味着可以在机箱中安装更多的SSD，从而提升IOPS和吞吐量，因此被广泛应用。
在前几代PCIe产品中，SSD厂商仍然延续了M.2和2.5英寸外形尺寸。然而，随着下一代服务器中逐渐使用PCIe 4.0和5.0 SSD产品，2.5英寸外形尺寸的局限性开始显现，而EDSFF规范的出现可以解决这些问题。
M.2和2.5英寸外形尺寸在服务器存储中面临的问题
随着PCIe 4.0 SSD在服务器存储中应用，M.2和2.5英寸外形规格遇到了散热和功耗挑战，此外，M.2 NVMe SSD也不能热插拔，因为连接器并不是为热插拔而设计的。
EDSFF是什么？
2017年，英特尔联合众多行业巨头提出了一种代号“Ruler”的全新形态SSD，专为高密度、高性能的服务器和数据中心打造，2018年初形成行业标准EDSFF。
EDSFF系列主要分为三种规格，E1.S(SFF-TA-1006)、E1.L(SFF-TA-1007)和E3(SFF-TA-1008)。早在2018年Q1就发布了1.0规范。E1.S定位是可扩展和灵活的性能型存储，E1.L针对高容量存储(如：QLC)，E3.S和E3.L则是用于2U服务器存储中的高性能SSD，S和L代表尺寸长度不同。
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其中，E1.S最初设计目的是为了在数据中心里取代M.2，解决其种种不足之处，横向可以容纳两排闪存颗粒，支持热插拔，12V供电支持更高供电，散热也更容易。
E1.S最初只定义了PCB电路板尺寸，功耗不超过12W，其他的留给厂商自由发挥，因此，很快就出现了无论功耗还是性能都基本达到了2.5英寸U.2接口的档次的产品，而且散热更方便。
根据英特尔“推荐平台设计指导”，最终过渡到PCIe5.0的时候，U.2和M.2由于电气上达不到要求，届时2U服务器可能会普遍采用E3.S；用于服务器扩展的存储/JBOF使用E1.L；企业级存储阵列用E3.S和E3.L都能实现双端口。
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