笔记本拆c面_微星GS66笔记本换液金

自换液金后，发现一个CPU核心的温度异常，经常比别的核心高十几二十度，在高负载时，别的核心80几度，但这个核心会达到95度左右，进而触发温度墙导致功耗降低、频率降低。由于这个原因，更换液金后CPU长期负载功耗和换之前基本没区别。

最近准备将笔记本返厂更换C、D面，方便后续换机出二手，遂将液金换回硅脂。拆开后发现造成上面问题的原因有可能是液金涂少了，特别薄的一层，而且一半以上表面积都裸漏了，虽然高温时肯定会增强流动性更好地覆盖CPU表面，但估计覆盖也是不足的。下次可能要多涂些。

换好硅脂之后（7868），单个CPU核心温度异常的问题消失了，性能比液金时候还好点。

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自从xps17退货之后，除了公司电脑外没有个人用的了，非常巧合在咸鱼购得了了一台微星GS66作为主力机，i7 10750H+RTX 2070MQ。

外观、键盘、尺寸重量、接口、综合性能都不错。最大的槽点在于用不插电或PD充电（95w）时，CPU功耗被限制在20w以下，但该机标配100w PD充电功能，奇葩。

散热不是特别强，但也还可以，足够我用。25°空调房，CPU降压100mv，龙盾中心平衡模式，单烤FPU从51w左右起步，逐步降到48w左右稳定，cpu核心温度在95°C温度墙附近徘徊。用着肯定没问题，就是想折腾以下，下单某国产液金。

拆后盖（比较紧）、拆电池、拆散热器，很顺利，比较容易。散热器只拆大螺丝，别拆小螺丝。

本来想CPU和显卡都换液金，但拆完散热器后发现显卡芯片旁边的触点太多而且离的太近，加之原厂硅脂溢出覆盖了触点，清理不掉，因为是第一次搞这个，就不冒险了，放弃显卡。

给CPU上液金，先给触点涂三防漆，放了一晚上。第二天上液金，把液金挤在塑料包装上（别直往CPU上挤，大劲喷主板上就麻烦了），挤出了一小滴，直径大概1mm，涂完CPU后其实只用了其1/10。所以其实都不用挤出来，直接把毛刷伸到液金针管里蘸就行。用毛刷刷薄薄一层，刷了一层漆那种感觉，覆盖大部分CPU表面。周边大一圈常规硅脂。买液金时候一个卖家说三防漆高温融化，所以硅脂最好还是别碰到三防漆。

把显卡上原厂硅脂擦掉，涂上之前剩的硅脂，好像是TF8。

然后安装散热器，在涂液金之前先自己拆装几次散热器练练手，上完液金装散热器时候最好一次成功。

散热器装好、电池装好后不急装盖子，先开机测试一下，能不能正常开机、CPU显卡温度是否正常。

装好后单烤FPU，CPU核心温度83、88度之间，功耗从60W起步，然后逐步稳定到48W，风扇声音好像也小了。所以多少还是有点效果的。