搅拌站特征码序列号_芝奇的特征码与颗粒的命名规则

本帖最后由 547737657 于 2020-6-26 23:18 编辑

大约从17年31周起，芝奇旧瓶新装，采用新标签，新序列号，加入特征码。如下图所示：

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2020-6-26 22:57 上传

型号

第一行：F4-4000C18Q2-64GTZR

“Q”每套数量

S = 单根(x1)

D = 双根(x2)

Q = 四根(x4)

Q2 = 八根(x8)

“TZ”所属系类

“R”RGB版灯条

详见芝奇Q&A：http://www.gskill.com/tw/faq/DRAM_Memory

Model numberVersionListed Model number

GFXGray Flare X "optimized" for RyzenGFX

GFXRRed Flare X "optimized" for RyzenGFX

GTZ(A)Silver/red Trident ZGTZ(A)

GTZBSilver/red Trident Z with higher subtimingsGTZB

GTZKWBlack/white Trident ZGTZ

GTZKOBlack/orange Trident ZGTZ

GTZKYBlack/yellow Trident ZGTZ

GTZSKSilver/black Trident ZGTZ

GTZSWSilver/white Trident ZGTZ

GTZRBlack/RGB Trident ZGTZ

GVKBlack Ripjaws VGVK

GVKB/GVGBBlack Ripjaws V with higher subtimingsGVKB

GVRRed Ripjaws VGVK

GVRBRed Ripjaws V with higher subtimingsGVKB

GVSSilver Ripjaws VGVK

特征码

第四行：04213X8810B

“04/T4” DDR4

“213”     SPD最高频率 2133MT/s(SPD Speed)

“X8/H4”颗粒容量 8Gb/4Gb(Density)“8/4”     位宽 8bit/4bit(bit Organization)

“1*B”     如“10B”，其中“1”表示DRAM厂商(DRAM Manufacture)，“0”暂不明确，“B”芯片修订版本(Revision)

即 Samsung B die

“2*A”     SK Hynix A die，AFR

“2*M”    SK Hynix M die，MFR

“2*C*”    如“21C”，SK Hynix C die，CJR

“3*B”      Micron/Speteck，唯独美光的Revision标示错误！

“4*A”      Nanya A die

**因缺少数据，无法进一步判断正确的颗粒Stepping，请诸位结合Thaiphoon与标签上的特征码，自行鉴别！

**注意：未在芝奇CJR“20C”发现Major迹象，“20C”，“21C”，“23C”，“25C”疑似“物料版本”！

即“10B”，“10C”，“20C”中“0”不代表Major！

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2020-4-26 21:43 上传

图为20C尾号的ETT半标(印有模组厂Logo)颗粒！

序列号

第五行：17380674498

“17”      17年

“38”      38周

台风误解

B-Die-C-Die-Ident.jpg (346.62 KB, 下载次数: 0)

2020-6-26 22:56 上传

老外指的Lot Code即Feature Code！

简说颗粒“品级”

Major：全标(印IC原厂Logo)

eTT/uTT(Effectively Tested/Untested，后者极少)：半标(印模组厂Logo白片)

Downgrade：降级片

Fail Out：无标(黑片)，容量级别、环境测试、老化测试等不能通过

via:An Examination of the DRAM IC Grade

附：本人收集的特征码2018

20C2400

21CT4213X8821C

2019

20C2133

21C04213X8821C

21CT4240R8821C

25C04240X8825C

2020

20CT4213X8820C

25CT4240X8825C

**目前已知的20C周期

3200C16 TZR 20CF4-3200C16D-16GTZR 2400

1832 24 79***

1839 31 93***

1841 33 85***

F4-3200C16D-16GTZR 2133

1929 30 13***

F4-3200C16Q-32GTZR 2133

1837 29 96***

F4-3200C16D-32GTZR 2133

1929 30 63***

3200C16 TZSK 2133 20C1928 28 95***

3200C16 TRS 2133 20C1929 30 38***

3200C16 SXWB 2133 20C1928 28 87***

1935 37 39***

3600C19 SXKB 2133 20C1928 29 68***

3600C18 TRS 2133 20CF4-3600C18D-16GTRS

1928 29 28***

1934 35 39***/1934 35 40***

3600C18 TRG 2133 20CF4-3600C18D-16GTRG

1928 29 45***

芝奇关于内存温度传感器“DIMM Sensor”的答复

附：国内链接[内存] 芝奇客服竟然不知道内存有温度模块

Hi,

We apologize for the inconvenience.

Our memory kits do not have officially support temperature sensors and we are unable to guarantee its accuracy.

Temperature readings might be due to some EEPROM chips that may have integrated temperature sensors in them, but we do not design for it to be in use.

Thank you.

Best Regards

Euro Tech Support Team

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd.

8F No. 69 DongXing Rd., Xinyi District

Taipei City, 11070 Taiwan (R.O.C.)

+886 2 2766-7889