调试 高通_基于高通QCC3031 Class1之TWS蓝牙音箱设计方案

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QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
QCC3031采用QFN封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案。除了高品质的Analogue Audio 输出界面之外，另可程式化的Digital audio 丰富音源输出，输入方面除了无线蓝牙之外，有线输入支援USB音源拨放，还可以设定成wire in的方式让你聆听音乐的方式不再受到限制。
现在将透过硬体设计的规范、测试和软体的设定来帮助你如何快速设计高通QCC3031 Class 1 TWS蓝牙音箱。硬体设计
在硬体线路设计方面，除了QCC3031基本线路之外，我们另外考虑外部线路，此次设计不用QCC3031原来的Analogue Audio 输出界面，而是另外设计Digital I2S界面，并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键足以应付一般开关机，配对，大小声等基本功能，当然还可以触发TWS功能，开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让你在使用蓝牙音箱时能时时刻刻知道现在蓝牙音箱的状态。
电路布局方面，QCC3031外包装为QFN80 pins设计，周边零件都可围绕QCC3031来做摆放，不需双面元件摆放来设计。

除了RF和Crystal下方不能有任何连接线经过之外，在传输线的四周和带通滤波器下方也尽量钻孔连接下方的大地层。

此外还需特别注意1.8V 和1.1V SMPS buck 线路，保持SMPS周边零件靠QCC3031 摆放除了可以避免PCB板的杂散电感而造成的电压杂讯，并可以限制EMI的产生。

当然其馀的滤波和稳压电容也是靠近QCC3031脚位摆放。

软体设定
在软体方面，高通除了Mutlicore Development Envi