一、LCD驱动开发
STM32开发板有很多配套LCD例程,如下图就是开发板上最常见的一种TFTLCD屏。商家会给封装好一些LCD函数,大家能学会如何点亮一个LCD。
在主函数中加入上述代码就可以轻松实现下面输出字符串、画矩形块、清屏等效果。
但是这些例程代码或许有下面的问题:
- 分层不清晰,通俗讲就是模块化太差
- 接口乱,只要接口不乱,分层就会好很多了
- 可移植性差
- 通用性差
为什么这样说呢?如果你已经了解了LCD的操作,请思考如下情景:
- 代码空间不够,只能保留9341的驱动,其他LCD驱动全部删除。能一键(一个宏定义)删除吗?删除后要改多少地方才能编译通过?
- 有一个新产品,收银设备。系统有两个LCD,都是OLED,驱动IC相同,但是一个是128x64,另一个是128x32像素,一个叫做主显示,收银员用;一个叫顾显,顾客看金额。怎么办?这些例程代码要怎么改才能支持两个屏幕?全部代码复制粘贴然后改函数名称?这样确实能完成任务,只不过程序从此就进入恶性循环了。
- 一个OLED,原来接在这些IO,后来改到别的IO,容易改吗?
- 原来只是支持中文,现在要卖到南美,要支持多米尼加语言,好改吗?
LCD种类概述
在讨论怎么写LCD驱动之前,我们先大概了解一下嵌入式常用LCD。概述一些跟驱动架构设计有关的概念,在此不对原理和细节做深入讨论,会有专门文章介绍,或者参考网络文档。
TFT lcd
TFT LCD,也就是我们常说的彩屏。通常像素较高,例如常见的2.8寸,320X240像素。4.0寸的,像素800X400。这些屏通常使用并口,也就是8080或6800接口(STM32 的FSMC接口);或者是RGB接口,STM32F429等芯片支持。其他例如手机上使用的有MIPI接口。
总之,接口种类很多。也有一些支持SPI接口的。除非是比较小的屏幕,否则不建议使用SPI接口,速度慢,刷屏闪屏。玩STM32常用的TFT lcd屏幕驱动IC通常有:ILI9341/ILI9325等。
tft lcd:
IPS:
COG lcd
很多人可能不知道COG LCD是什么,我觉得跟现在开发板销售方向有关系,大家都出大屏,玩酷炫界面,对于更深的技术,例如软件架构设计,都不涉及。使用单片机的产品,COG LCD其实占比非常大。COG是Chip On Glass的缩写,就是驱动芯片直接绑定在玻璃上,透明的。实物像下图:
这种LCD通常像素不高,常用的有128X64,128X32。一般只支持黑白显示,也有灰度屏。
接口通常是SPI,I2C。也有号称支持8位并口的,不过基本不会用,3根IO能解决的问题,没必要用8根吧?常用的驱动IC:STR7565。
OLED lcd
买过开发板的应该基本用过。新技术,大家都感觉高档,在手环等产品常用。OLED目前屏幕较小,大一点的都很贵。在控制上跟COG LCD类似,区别是两者的显示方式不一样。从我们程序角度来看,最大的差别就是,OLED LCD,不用控制背光。。。。。实物如下图:
常见的是SPI跟I2C接口。常见驱动IC:SSD1615。
硬件场景
接下来的讨论,都基于以下硬件信息:
1、有一个TFT屏幕,接在硬件的FSMC接口,什么型号屏幕?不知道。
2、有一个COG lcd,接在几根普通IO口上,驱动IC是STR7565,128X32像素。
3、有一个COG LCD,接在硬件SPI3跟几根IO口上,驱动IC是STR7565,128x64像素。
4、有一个OLED LCD,接在SPI3上,使用CS2控制片选,驱动IC是SSD1315。
预备知识
在进入讨论之前,我们先大概说一下下面几个概念,对于这些概念,如果你想深入了解,请自行搜索
面向对象
面向对象,是编程界的一个概念。什么叫面向对象呢?编程有两种要素:程序(方法),数据(属性)。例如:一个LED,我们可以点亮或者熄灭它,这叫方法。LED什么状态?亮还是灭?这就是属性。我们通常这样编程:
这样的编程有一个问题,假如我们有10个这样的LED,怎么写?这时我们可以引入面向对象编程,将每一个LED封装为一个对象。可以这样做:
是的,在C语言中,实现面向对象的手段就是结构体的使用。上面的代码,对于API来说,就很友好了。操作所有LED,使用同一个接口,只需告诉接口哪个LED。大家想想,前面说的LCD硬件场景。4个LCD,如果不面向对象,「显示汉字的接口是不是要实现4个」?每个屏幕一个?
驱动与设备分离
如果要深入了解驱动与设备分离,请看LINUX驱动的书籍。
什么是设备?我认为的设备就是「属性」,就是「参数」,就是「驱动程序要用到的数据和硬件接口信息」。那么驱动就是「控制这些数据和接口的代码过程」。
通常来说,如果LCD的驱动IC相同,就用相同的驱动。有些不同的IC也可以用相同的,例如SSD1315跟STR7565,除了初始化,其他都可以用相同的驱动。例如一个COG lcd:
驱动IC是STR7565 128 * 64 像素用SPI3背光用PF5 ,命令线用PF4 ,复位脚用PF3
上面所有的信息综合,就是一个设备。驱动就是STR7565的驱动代码。
为什么要驱动跟设备分离,因为要解决下面问题:
有一个新产品,收银设备。系统有两个LCD,都是OLED,驱动IC相同,但是一个是128x64,另一个是128x32像素,一个叫做主显示,收银员用;一个叫顾显,顾客看金额。
这个问题,「两个设备用同一套程序控制」才是最好的解决办法。驱动与设备分离的手段:
在驱动程序接口函数的参数中增加设备参数,驱动用到的所有资源从设备参数传入。
驱动如何跟设备绑定呢?通过设备的驱动IC型号。
模块化
我认为模块化就是将一段程序封装,提供稳定的接口给不同的驱动使用。不模块化就是,在不同的驱动中都实现这段程序。例如字库处理,在显示汉字的时候,我们要找点阵,在打印机打印汉字的时候,我们也要找点阵,你觉得程序要怎么写?把点阵处理做成一个模块,就是模块化。非模块化的典型特征就是「一根线串到底,没有任何层次感」。
LCD到底是什么
前面我们说了面向对象,现在要对LCD进行抽象,得出一个对象,就需要知道LCD到底是什么。问自己下面几个问题:
- LCD能做什么?
- 要LCD做什么?
- 谁想要LCD做什么?
刚刚接触嵌入式的朋友可能不是很了解,可能会想不通。我们模拟一下LCD的功能操作数据流。APP想要在LCD上显示 一个汉字。
1、首先,需要一个显示汉字的接口,APP调用这个接口就可以显示汉字,假设接口叫做lcd_display_hz。
2、汉字从哪来?从点阵字库来,所以在lcd_display_hz函数内就要调用一个叫做find_font的函数获取点阵。
3、获取点阵后要将点阵显示到LCD上,那么我们调用一个ILL9341_dis的接口,将点阵刷新到驱动IC型号为ILI9341的LCD上。
4、ILI9341_dis怎么将点阵显示上去?调用一个8080_WRITE的接口。
好的,这个就是大概过程,我们从这个过程去抽象LCD功能接口。汉字跟LCD对象有关吗?无关。在LCD眼里,无论汉字还是图片,都是一个个点。那么前面问题的答案就是:
- LCD可以一个点一个点显示内容。
- 要LCD显示汉字或图片-----就是显示一堆点
- APP想要LCD显示图片或文字。
结论就是:所有LCD对象的功能就是显示点。「那么驱动只要提供显示点的接口就可以了,显示一个点,显示一片点。」 抽象接口如下:
上面的接口,也就是对应的驱动,包含了一个驱动id号。
- id,驱动型号
- 初始化
- 画点
- 将一片区域的点显示某种颜色
- 将一片区域的点显示某些颜色
- 显示开关
- 准备刷新区域(主要彩屏直接DMA刷屏使用)
- 设置扫描方向
- 背光控制
显示字符,划线等功能,不属于LCD驱动。应该归类到GUI层。
LCD驱动框架
我们设计了如下的驱动框架:
设计思路:
1、中间显示驱动IC驱动程序提供统一接口,接口形式如前面说的_lcd_drv结构体。
2、各显示IC驱动根据设备参数,调用不同的接口驱动。例如TFT就用8080驱动,其他的都用SPI驱动。SPI驱动只有一份,用IO口控制的我们也做成模拟SPI。
3、LCD驱动层做LCD管理,例如完成TFT LCD的识别。并且将所有LCD接口封装为一套接口。
4、简易GUI层封装了一些显示函数,例如划线、字符显示。
5、字体点阵模块提供点阵获取与处理接口。
由于实际没那么复杂,在例程中我们将GUI跟LCD驱动层放到一起。TFT LCD的两个驱动也放到一个文件,但是逻辑是分开的。OLED除初始化,其他接口跟COG LCD基本一样,因此这两个驱动也放在一个文件。
代码分析
代码分三层:
1、GUI和LCD驱动层 dev_lcd.c dev_lcd.h
2、显示驱动IC层 dev_str7565.c & dev_str7565.h dev_ILI9341.c & dev_ILI9341.h
3、接口层 mcu_spi.c & mcu_spi.h stm324xg_eval_fsmc_sram.c & stm324xg_eval_fsmc_sram.h
GUI和LCD层
这层主要有3个功能 :
「1、设备管理」
首先定义了一堆LCD参数结构体,结构体包含ID,像素。并且把这些结构体组合到一个list数组内。
/* 各种LCD的规格参数*/
然后定义了所有驱动list数组,数组内容就是驱动,在对应的驱动文件内实现。
定义了设备树,即是定义了系统有多少个LCD,接在哪个接口,什么驱动IC。如果是一个完整系统,可以做成一个类似LINUX的设备树。
「2 、接口封装」
大部分接口都是对驱动IC接口的二次封装。有区别的是初始化和打开接口。初始化,就是根据前面定义的设备树,寻找对应驱动,找到对应设备参数,并完成设备初始化。打开函数,根据传入的设备名称,查找设备,找到后返回设备句柄,后续的操作全部需要这个设备句柄。
「3 、简易GUI层」
目前最重要就是显示字符函数。
其他划线画圆的函数目前只是测试,后续会完善。
驱动IC层
驱动IC层分两部分:
「1 、封装LCD接口」
LCD有使用8080总线的,有使用SPI总线的,有使用VSPI总线的。这些总线的函数由单独文件实现。但是,除了这些通信信号外,LCD还会有复位信号,命令数据线信号,背光信号等。我们通过函数封装,将这些信号跟通信接口一起封装为「LCD通信总线」, 也就是buslcd。BUS_8080在dev_ILI9341.c文件中封装。BUS_LCD1和BUS_lcd2在dev_str7565.c 中封装。
「2 驱动实现」
实现_lcd_drv驱动结构体。每个驱动都实现一个,某些驱动可以共用函数。
接口层
8080层比较简单,用的是官方接口。SPI接口提供下面操作函数,可以操作SPI,也可以操作VSPI。
至于SPI为什么这样写,会有一个单独文件说明。
总体流程
/* 初始化的时候会根据设备数定义,
每一个设备都会有一个这样的结构体,这个结构体在初始化LCD时初始化。
- 成员dev指向设备树,从这个成员可以知道设备名称,挂在哪个LCD总线,设备ID。
- 成员pra指向LCD参数,可以知道LCD的规格。
- 成员drv指向驱动,所有操作通过drv实现
- 成员dir、scandir、 width、 height是驱动要使用的通用变量。因为每个LCD都有一个结构体,一套驱动程序就能控制多个设备而互不干扰。
- 成员pri是一个私有指针,某些驱动可能需要有些比较特殊的变量,就全部用这个指针记录,通常这个指针指向一个结构体,结构体由驱动定义,并且在设备初始化时申请变量空间。目前主要用于COG LCD跟OLED LCD显示缓存。
整个LCD驱动,就通过这个结构体组合在一起。
1、初始化,根据设备树,找到驱动跟参数,然后初始化上面说的结构体。
2、要使用LCD前,调用dev_lcd_open函数。打开成功就返回一个上面的结构体指针。
3、显示字符,接口找到点阵后,通过上面结构体的drv,调用对应的驱动程序。
4、驱动程序根据这个结构体,决定操作哪个LCD总线,并且使用这个结构体的变量。
用法和好处
- 好处1
请看测试程序:
使用一个函数dev_lcd_open,可以打开3个LCD,获取LCD设备。然后调用dev_lcd_put_string就可以在不同的LCD上显示。其他所有的gui操作接口都只有一个。这样的设计对于APP层来说,就很友好。显示效果:
- 好处2
现在的设备树是这样定义的:
某天,oled lcd要接到SPI上,只需要将设备树数组里面的参数改一下,就可以了,当然,在一个接口上不能接两个设备。
字库
暂时不做细说,例程的字库放在SD卡中,各位移植的时候根据需要修改。具体参考font.c。
二、多层PCB
内部什么样呢 今天来说一下
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
高密度互联板(HDI)的核心 在过孔
多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。
多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。
最常见的通孔
只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的,叫做通孔板。
通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。
用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。
这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。
高密度板(HDI板)的激光孔
这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图,表面两层都是激光孔,0.1mm内径。内层是机械孔,相当于一个4层通孔板,外面再覆盖2层。
激光只能打穿玻璃纤维的板材,不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。
激光打了孔之后,再去镀铜,就形成了激光过孔。
2阶HDI板 两层激光孔
上面这张图是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少,大多是8层2阶起。这里更多层数,跟6层是一样的道理。
所谓2阶,就是有2层激光孔。
所谓错孔,就是两层激光孔是错开的。
为什么要错开呢?因为镀铜镀不满,孔里面是空的,所以不能直接在上面再打孔,要错开一定的距离,再打上一层的空。
6层二阶=4层1阶外面再加2层。
8层二阶=6层1阶外面再加2层。
叠孔板 工艺复杂价格更高
错孔板的两层激光孔重叠在一起。线路会更紧凑。
需要把内层激光孔电镀填平,然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。
超贵的任意层互联板 多层激光叠孔
就是每一层都是激光孔,每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线,想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程师想想就觉得爽!再也不怕画不出来了!
采购想想就想哭,比普通的通孔板贵10倍以上!
所以,也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌,没听说谁用过任意层互联板。
总结
最后放张图,再仔细对比一下吧。
请注意观察孔的大小,以及孔的焊盘是封闭的还是开放的
三、ESP8266无人机
有点丑 有点low哈 哈哈 不要笑话
所需部件
让我们先来看看制作无人机需要的东西:
ESP8266
- MPU6050 Acc/Gyro模块
- 有刷电机
- 螺旋桨
- 500 mAh lipo3.7v
- Si2302mosfet (5x)
- 铅笔
- 电烙铁
如果你是电子爱好者,你会发现下面列出的所有部件你都有。
一架无人机需要有机架、电机、螺旋桨、电动马达、飞行控制器、电池组成。
飞行控制器
飞行控制器(又称FC)是飞机的大脑。它是一块电路板,上面有一系列的传感器,可以检测无人机的运动,以及用户的命令。如果你告诉它往前走,飞行控制器将调整后部电机的转速,使它往前走。
ESP8266模块
为了与无人机通信,我们需要蓝牙或WIFI连接,所以我们使用ESP8266 Wi-Fi模块,因为它有内置的Wi-Fi,我们可以使用它进行通信。
ESP8266开源、互动、可编程、低成本、简单、智能、最低成本的Wi-Fi硬件。
至于无人机的飞行范围。测试已经得到了范围大约是70米,使用三星手机充当WiFi热点和远程控制器。
MPU6050
MPU6050 IMU,一个低成本的设备,包含陀螺仪和加速计。
我们将使用MPU-6050和ESP8266模块来做一个无人机。
无铁芯电机
无铁芯电机是用于四旋翼飞机和无人机的微型电机,这些电机是无铁芯的,即在转子中没有金属芯,无铁芯电机可以在较小的负载下达到较高的转速。这些电机适用于微型无人机、四旋翼飞机或迷你项目。
螺旋桨
螺旋桨的目的是产生推力和扭矩以保持无人机飞行。
ESP8266无人机飞行控制器的原理图:
如上,基于ESP12e(ESP8266)的接收器控制模块示意图。
组装无人机
电路连接
按照上图中的原理图连接电路,注意每个部件的连接细节。
机架
机架提供了结构和刚度,它是所有部件的安装位置。
这里选择了木制的铅笔,然后给了它四轴飞行器的形状。
如果你有3D打印机,可以打印一个更好的机架。
这边是用铅笔做的无人机框架,请看照片。
为了连接电机,我们需要把电机放在机架臂上。
安装所有电机
两个马达按顺时针方向旋转,两个马达按逆时针方向旋转(参考图),如果一个马达没有按正确的方向旋转,只需切换一下马达的极性。
- 检查电池和电压
- 检查所有的螺旋桨是否连接紧密
- 检查所有的马达固定装置
飞行后一定要记得拔掉电池,在飞行前再装上电池。
软件部分
建议使用Arduino IDE:如果你想编辑(即WiFi网络的SSID和密码 - Android热点)
- 安装Arduino IDE
- 安装ESP8266板
- 安装ESP8266WiFi.h库
复制代码并在代码中修改自己的WIFI SSID和密码(代码可以在文末打包下载):
以上的Drone_FInal.ino文件,可以在文末打包下载。
打开Arduino IDE,从Drone_FInal.ino中复制代码并将其粘贴到Arduino IDE中。
通过编辑以下两行,在代码中编辑你的网络的SSID和密码。
- 在Arduino IDE中,进入"工具">"开发板">选择"NODEMCU 1.0(ESP - 12E模块)"
- 转到工具,选择端口
- 从上面的代码中改变WI-FI名称和密码
- 现在点击上传按钮,上传上面的代码
- 如果一切顺利,可以看到ESP8266上的蓝色LED每隔一秒就开始闪烁。
安卓APP设置和 ESP8266无人机测试
这个安卓应用是使用Processing for Android App开发的。