ad如何计算电路板的pin数量_PCB厂一到八层电路板的叠层设计方式

PCB的叠层设计对整个系统的EMC性能至关重要。本文详细介绍了从单层到八层板的叠层设计原则,如邻近参考层、电源地层间距等,以减少电磁辐射和提高电路对外界干扰的免疫力。并提供了不同层数PCB的推荐叠层方式,强调了电源地层耦合和回路面积的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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PCB厂的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

下面列出从单层板到八层板的叠层:

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1单面板和双面板的叠层

  对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;

  单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

  关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

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