低速无人车通常是指应用场景相对简单固定,行驶速度较低的自动驾驶车辆,也称“低速自动驾驶系统”。作为智能化、电动化、信息化等前沿技术的综合载体,低速无人车是未来智能交通与智慧城市建设的重要组成部分,是下一代智能地面运载工具演变的基础,对我国智能交通发展具有重要意义。


低速无人车应用现状

伴随芯片、激光雷达、线控底盘等自动驾驶核心技术的快速发展,以及智能网联汽车测试示范区的加速建设,低速无人驾驶在物流配送、环卫清扫、安防巡逻、移动零售、救援侦察等领域迎来商用落地,并向大规模应用发展。为支持推动低速无人车产业的更好发展,国家及地方政府部门出台了一系列产业政策。

案例分享 | 集和诚AI边缘计算赋能低速无人车_英特尔

*图片来源网络

低速无人驾驶车应用需求

自动驾驶核心技术一般分为感知、决策和执行3个层面。其中,决策层是自动驾驶的“大脑”,至关重要。国内某低速无人驾驶车供应商找到集和诚携手打造优质低速无人驾驶套件。作为无人驾驶决策层支撑--车载边缘计算设备,负责采集激光雷达、摄像头等各种环境传感器信息,并虚拟还原路况,同时根据地图等各种信息决策无人车行驶路径、速度等参数,在无人车运行中起着关键作用。

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车载边缘计算设备用于具有L4级无人驾驶能力的移动机器人、低速无人车上,稳定、可靠是首要前提,产品需要满足多项严苛要求,包括CPU算力、存储容量、数据安全等,还有设备本质安全。

▲ 高性能处理器,支持AI/GPU卡,快速处理车载感知单元数据信息

▲ 多存储且具备高速存储能力

▲ 丰富IO接口,满足连接多个外围设备

▲ CAN bus总线,对接行走/转向驱动器

▲ 宽压直流供电,适合车载电池供电

▲ 采用抗震设计,适应车载环境


集和诚车载解决方案

低速无人驾驶车利用车载传感器感知车辆周围的交通环境,实现感知单元数据的快速处理与安全自主驾驶的目标。集和诚BRAV-7520-WP通过连接车载激光雷达,避障雷达,陀螺仪,传感器,人脸识别等做深度学习推理计算,进行数据结构化融合。

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采用CPU+GPU的双重架构方案,搭载Intel® Xeon® E or 9th/8th-Gen Core™处理器,WP机型具备1*PCIe X16(X16信号), 最高支持350W显卡,在此项目中采用RTX-3080高算力GPU卡做深度学习,实现雷视融合数据结构化,DC 9-35V宽压直流供电适合车载电池供电。配备丰富IO接口,满足激光雷达、毫米波雷达、相机等多个外围设备的连接;超高清双4K,三独立显示(2*DP, 1*VGA)与车载显示器连接。通过CAN bus总线连接底盘线控系统,实现对低速无人车的制动、转向等。BRAV-7520-WP整机结构和安装方式均按减震设计方案进行,适合车载环境,坚固稳定。


BRAV-7520-WP

  • Intel® Xeon®E or 9th/8th Gen Core™ CPU
  • 超高清双4K,三独立显示2*DP, 1*VGA
  • 3*Gig-LAN(可iATM) ,可选多路万兆光口卡
  • 双PCIe标准插槽,支持多种高速扩展功能卡
  • 多路存储2*SATA3.0, 1*M.2 M-Key, 支持NVMe
  • CPU无风扇,AI/GPU卡高效风冷散热设计
  • 整机最大输出功率600W, 可做单路350W GPU卡或双路75W AI 加速卡的供电支持
  • 宽压直流供电DC 9-55V,过压过流反接保护


集和诚ARM架构方案推荐

除Intel X86架构解决方案外,集和诚还有搭载英伟达NVIDIA Jetson NX Orin的ARM架构方案BRAV-7121已经研发试验过程中,即将面世。下面让我们提前一睹它的精彩亮点!

案例分享 | 集和诚AI边缘计算赋能低速无人车_英特尔_04

案例分享 | 集和诚AI边缘计算赋能低速无人车_ARM架构_05

BRAV-7121

  • 基于NVIDIA Jetson Orin NX,算力70/100TOPS
  • 6/8*Cores ARM Cortex-A78AE v8.2 64位CPU
  • Ampere GPU(1024核),搭载32个Tensor cores
  • 8/16G LPDDR5,支持1*M.2 2280 M-Key NVMe
  • 支持2*LAN(其中POE可选),2*Iso.CAN(其中一路隔离可选),4*GMSL可选;
  • 支持1x4k60 | 3x4k30 | 12x1080p30 H265编码
  • 支持1x8k30 | 4x4k30 | 18x1080p30 H265解码
  • 1*HDMI,1*Line-out,2*USB3.2,,2*USB2.0, 1*Debug, 2*COM(隔离),8-bit DIO(隔离)
  • 1*M.2 3 0 5 2 B-Key+SIM ; 1 * M i n i PCI e;
  • DC-IN 9~36V宽压供电 , DC-OUT 12V;
  • 铝矩型材外壳, 无风扇被动散热设计