50欧姆线设计 高频pcb_PCB高频布线工艺和PCB板选材

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高频布线工艺和

PCB

板选材

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需要探讨工艺和加工细节，可以联系

QQ

：

748985601

摘要：

本文通过对微带传输特性、

常用板材性能参数进行比较分析，

给出用于无线通信模拟

前端、高速数字信号等应用中

PCB

板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽

等方面总结高频板

PCB

设计要点。

关键字

：

PCB

板材、

PCB

设计、无线通信、高频信号

近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高

速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、

IC

工艺、微波

PCB

设

计提出新的要求，另外对

PCB

板材和

PCB

工艺提出了更高要求。

如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数(

ε

r

变化误差在

±

1-2

％间)

、低的介电损耗(

0.005

以下)

。具体到手机的

PCB

板材，还需要有

多层层压、

PCB

加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低

等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加

工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。

目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：

环氧树脂玻璃布层压板

FR4

、多脂氟乙烯

PTFE

、聚四氟乙烯玻璃布

F4

、改性环氧树脂

FR4

等。特殊板

材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材

GX

系列、

RO3000

系列、

RO4000

系列、

TL

系列、

TP-1/2

系列、

F

4

B-1/2

系列

。它们使用

的场合不同，

如

FR4

用于

1GHz

以下混合信号电路、

多脂氟乙烯

PTFE

多用于多

层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维

F4

用于微波电路双面板、改性环氧树脂

FR4

用于家用电器高频头(

500MHz

以下)

。

由于

FR4

板材易加工、成本低、便

于层压

，所以得到广泛应用。

下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方

面分析，给出了对于特殊应用的

PCB

板材选取方案，总结了高频信号

PCB

设计

要点，供广大电子工程师参考。

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微带传输线传输特性

板材的性能指标包括有

介电常数

ε

r

、损耗因子(介质损耗角正切)

tg

δ

、表

面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等

。其中介电常数

ε

r

、损耗因子是主要参数。

高速数据信号或高频信号传输常用到微带线(

Microstrip Line

)

，由附着在介

质基片两边的导带和导体

接地板构成，

且导带一部分

暴露在空气中，

信号在介质

基片和空气这两种介质中

传播引起传输相速不等会

产生辐射分量、

如果合理选

用微带尺寸这种分量很小。

图

一

基片结构示意