第四篇：zc706的SOC简单介绍

第四篇：zc706的SOC简单介绍

      

目的：在上面几篇的感性基础认识上，深入探索zc706的SOC芯片的构成，对SOC作简单介绍。

 

1、 概述

Zc706评估板核心是Zynq-7000 XC7Z045-2FFG900C AP SoC。这个XC7Z045 AP SoC由集成的PS和可编程的PL构成。高层框图如图1-1所示。

                                                          图1-1 高层框图  

       图1-1知道，PS主要由APU处理器、Interconnect互联、内外部memory接口、IOP构成。PS独立于PL运行，且在上电或重启时启动。

 

目前我们只关注与PS部分，因此对于PL部分以及如何与PL交互的通信接口将不会涉及。

 

       更详细的系统级框图见1-2图：

                                                               图1-2 zynq-7000框图

在vivado下选择zc706开发板，且导入zynq7芯片后，双击打开芯片，将看到整体SOC的构成图：

 

       可看到SOC由PS和PL构成。Xilinx对zynq7000系列提供了大量的IP核，且对于在PS和PL下的外设裸机和Linux驱动程序都是可用的。（注意这里的驱动是指操作底层硬件状态的驱动已经提供，但是对于如何配置/操作外设来真正收发数据是需要自行开发的。虽然在SDK中提供了示例程序，但并不包含所有使用情形。）

      

       上图中绿色部分是可以配置的，灰色部分则不可以配置。

 

       对于一般开发板的arm程序，即使用PS侧的常用外设即usb、uart时，由上述两个图可以看到外设与存储器memory的收发都通过Interconnect交换，且外设的IRQ中断连接到APU的GIC（一般中断控制器）。

 

备注：更详细的SOC器件信息，见DS190和UG85文档。

备注：更详细的SOC器件信息，见DS190和UG85文档。

备注：更详细的SOC器件信息，见DS190和UG85文档。

 

转载于:https://www.cnblogs.com/paladinzxl/p/8889187.html