《CMOS集成电路后端设计与实战》——3.2 标准单元设计技术

本节书摘来自华章出版社《CMOS集成电路后端设计与实战》一 书中的第3章,第3.2节,作者:刘峰,更多章节内容可以访问云栖社区“华章计算机”公众号查看。

3.2 标准单元设计技术

目前,标准单元库的设计面临着新的挑战。首先,由于芯片集成度越来越大,功耗成为设计中需要着重考虑的因素之一;其次,从成本考虑,芯片的面积利用率需要进一步优化;其三,由于系统级芯片的工作频率越来越高,从而对芯片的工作性能提出了更高的要求。目前,许多EDA厂商推出了针对深亚微米技术带来的问题解决方案与工具,但从现有的设计流程来说,对标准单元库进行针对深亚微米技术的优化仍是最关键的步骤。然而出于成本的考虑,通常在标准单元库中很难同时综合考虑高速、低功耗、面积来进行优化。

3.2.1 标准单元的基本介绍

集成电路设计中的单元库是所需单元符号库、单元电路结构库、版图库、电路性能参数库、功能描述库、设计规则和器件模型参数库的总称。从系统行为描述、逻辑综合、逻辑功能模拟,到时序分析、验证,直至物理设计中的自动布局、布线,都必须有一个内容丰富、功能完整的单元库的支持。另一方面,在自底向上的设计流程中,设计是从单元库中一个个具体单元开始的,逐步构成各级功能模块,直至整个系统。
标准单元法是库单元设计方法的一种,标准单元法的特点是各个单元高度相同宽度不等,单元宽度随单元功能的复杂程度而变,所有单元的电源线和地线位置相同,如图3-1所示。
图3-1所示为4种不同的电源线和地线的实现形式,可以看出电源线和地线可以处在单元的任何位置,目前主流的设计是选取图3-1c的实现形式,电源线和地线处在单元的最上端和最下端,信号端口处于单元的内部区域。在用标准单元构成电路版图时,每行单元的电源线、地线自然拼接。
标准单元库是用全定制方法精心设计好各种单元电路的版图,然后把这些经过优化设计并验证通过的单元版图存入数据库。芯片设计中根据设计需要调用单元库中的单元并将其排列成若干行,然后根据逻辑网表的连接要求将各单元的端口用金属线连接起来,最终得到所要求的芯片版图。
由于单元库中各个单元的高度相等、宽度不限,单元中的电源、地线及输入输出端口位置都有特殊的规定,使得单元与单元连接变得简单、有条理,布局也有规律,为以后的高层次的系统设计带来了很大的方便,使得本来很复杂、工作量很大的系统物理实现变得相对简单、容易,并且带有很强的规律性。
早期基于标准单元的物理实现,由于有限的布线资源,需要专门留有布线通道,如图3-2所示。

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现在由于工艺越来越先进,在器件尺寸不断缩小的同时,提供布线资源的金属层数也逐渐增多,单元与单元之间的连接可以直接通过不同层金属进行连接,所以一般情况下,已经不再需要布线通道的存在了,如图3-3所示。

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标准单元库中至少要包括AND(与)门、OR(或)门、NOT(非)门、DFF时序单元,这几类单元可以实现大部分的基本逻辑功能。除了这几类最基本的单元,对于芯片的实现还需要tie-high、tie-low、f?iller等物理实现所需的非逻辑功能单元,比如填充单元(f?iller)是在标准单元布局完成以后,用来把所有标准单元的电源和地以及构成晶体管的阱都连起来的物理辅助单元。
随着集成电路制造工艺技术的迅速发展和系统级芯片(SOC)的规模越来越大,设计越来越复杂。采用全定制设计提高了设计的性能和物理密度,但是成本太高。基于单元的设计优点是对于一个给定的工艺,单元只需要设计和验证一次,然后就可以重复利用多次,因此分摊了设计成本。为了缩短设计过程并使设计自动化,基于单元的设计越来越受青睐。标准单元库在基于单元的设计中地位十分重要,它是设计的基础,它为基于单元的设计流程的各个阶段提供支持,对设计的性能、功耗、面积和成品率至关重要。

3.2.2 标准单元的基本类型

一般来说各种门电路、触发器及各种I/O单元是一个标准单元库所必需的配置,这些配置可以满足一个纯数字电路的设计需要。其他大型复杂宏单元,例如模拟单元、内存(ROM、RAM、SRAM)单元等,在许多流片厂商中往往是作为IP形式提供的,所以也可以不完全纳入标准单元库中。标准单元分类简图如图3-4所示。
通常标准单元库中的标准单元按功能分类一般分为以下几种:
1)逻辑门单元。逻辑门单元是指具有逻辑功能的单元,比如与门、或门、与非门、或非门、与或非门、或与非门、异或门等,并且每种类型的逻辑门存在多个不同驱动强度的单元。

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2)驱动单元。驱动单元分为逻辑正向和逻辑反向两种形式,通常逻辑正向驱动单元称作缓冲器(buffer),逻辑反向驱动单元称作反相器(inverter&#x

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电子设计自动化(EDA)工具主要是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术新成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证,有效缩短电路实体迭代验证的时间,提高集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计,而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。本书根据普通高校微电子学与固体电子学(集成电路设计)专业的课堂教学和实验要求,以提高实际工程设计能力为目的,采取循序渐进的方式,介绍进行CMOS集成电路设计的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术和数字集成电路EDA技术三大部分。在模拟集成电路方面,依据模拟集成电路:电路前仿真—物理版图设计—参数提取及后仿真的设计流程,详细介绍了包括电路设计及仿真工具CadenceSpectre、版图设计工具CadenceVirtusuo、版图验证及参数提取工具MentorCalibre在内各工具的基本知识和使用方法。数字集成电路方面,根据代码仿真、逻辑综合、数字后端物理层设计流程,依次介绍RTL仿真工具Modelsim、逻辑综合工具DesignCompiler、数字后端版图工具ICCompiler和Encounter四大类设计工具。书中配以电路设计实例进一步分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧,形成一套完整的CMOS集成电路设计工具流程。

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