SAP，Stratasys开始3D打印联合创新实验室的分布式制造计划

SAP，Stratasys开始3D打印联合创新实验室的分布式制造计划

 

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SAP与3D打印巨头Stratasys正在合作建立一个全球性的3D打印联合创新实验室网络，以促进增材制造在生产线上的使用。

基于SAP 40多年的行业经验和Stratasys在所有3D打印领域的专业知识，一个新的联合创新实验室网络旨在向SAP客户，员工和合作伙伴宣传在生产线上使用增材制造的可能性，扩大供应链，使3D打印成为数字制造的重要组成部分。联合创新实验室正在法国巴黎、南非约翰内斯堡和德国瓦尔多夫推出。两个实验室也将在美国宾夕法尼亚州纽敦广场和加利福尼亚州帕罗奥图开放。

据Stratasys称，该合资企业寻求将Stratasys的高端3D打印解决方案与SAP在企业工作流程中的领导地位相结合，形成一个业务友好的模型以广泛采用3D打印技术。 Stratasys北美销售高级副总裁帕特·卡雷说：“SAP和Stratasys对于客户的供应链拥有巨大的价值分布式制造的共同愿景。“充分利用这一潜力，需要3D打印与企业工作流无缝集成，用于认证，规划，采购和生产。

SAP分布式制造计划旨在通过帮助联合创新客户和合作伙伴改变扩展的供应链，使3D打印成为数字制造的一个组成部分。为了帮助制造商实施增材制造技术，以节省成本和生产时间，SAP分布式制造服务将3D打印与已建立的业务流程相连接。 联合创新实验室还将提供一个交互式学习和设计思维环境，使SAP客户和合作伙伴能够尝试新技术。

SAP制造商及其供应商和生产合作伙伴日益认识到3D打印在以前所未有的速度和效率进行优化的智能数字供应链战略中的潜力，“SAP供应链和物联网高级副总裁汉斯·森贝格说。 “SAP正在快速构建与Stratasys等领导者共同创新的联合创新网络，我们的共同愿景是为我们的客户实现连接，实时分布式制造。”

SAP的分布式制造计划正与交付服务UPS合作运行，两家公司旨在通过将用于扩展供应链和物联网的SAP解决方案与UPS的增材制造相结合，“将工业3D打印转变为无缝分布式制造流程” 物流网络。 除了Stratasys，其他公司也加入了该计划，包括空客APWorks，Fast Radius，惠普，克朗斯，线性AMS，Moog公司和Sealed航空公司。

惠普3D市场开发副总裁斯科特·席勒说：“3D打印从原型制造到制造的成功过渡需要与商业IT系统集成。“惠普理解一端到另一端集成的重要性，以最大限度地提高效率和技术采用率，并加入SAP联合创新计划，帮助实现这一目标。”