as608芯片数据手册_国产FPGA 高云半导体 GW1N9芯片测评（一）

“ 测评第一期，我们将完成高云半导体公司的 GW1N-UV9QN88C6/I5的测试，主要内容包含硬件设计、焊接、开发环境使用、Verilog程序开发调试以及可能安排高低温环境测试等内容...”

近期，实验室拿到了国产FPGA厂家高云半导体4片FPGA样品，完整型号为GW1N-UV9QN88C6/I5。芯片封装相当小，只有10mm x 10mm，考虑到该芯片只有8,640逻辑单元(LUT)，计划使用GW1N-UV9QN88C6/I5作为主芯片，设计一款小尺寸FPGA主板来完成测试。板卡名称初步定为"GW1N Zero"。

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小蜜蜂® (LittleBee® )GW1N主要特性高云半导体 GW1N 系列产品是高云半导体小蜜蜂® (LittleBee® )家族第一 代产品，具有较丰富的逻辑资源，支持多种 I/O 电平标准，内嵌块状静态随 机存储器、数字信号处理模块、锁相环资源，此外，内嵌 Flash 资源，是一 款具有非易失性的，具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性、产品尺寸 小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

•  用户闪存资源(GW1N-2/4/9) 

- 10,000 次写寿命周期 - 超过 10 年的数据保存能力(+85℃)  -