dialog 确定触发事件_拆解：仅0.5美元的Dialog最新蓝牙芯片架构设计实例

万物互联虽然还只是个美好的愿景，但越来越多更加智能的物联网应用，确实正在让我们的工作和生活变得便捷和有意思。随着可穿戴设备、自动驾驶、智能家居等新兴领域的崛起，数以亿计的物联网设备将接入网络。据BI Intelligence预测，到2025年全球将安装超过550亿个物联网设备。优秀的企业总是能看的远并读懂时代的需求，并抢先赢得市场。Dialog半导体公司便是这样的一家企业。他们总是在不断探索新的市场中，获得长足的发展。

11月，Dialog半导体公司推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531及其模块。据介绍，DA14531具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统，尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，尺寸预计小于 10x16mm，并完成跨地区全面认证，客户可以轻松快速的将该SoC加入到他们的产品开发中。

Dialog 半导体公司低功耗连接事业部总监Mark de Clercq回顾产品开发历程时表示，为了实现更小尺寸、更低功耗、更高功率效率的目标，Dialog 半导体公司对芯片架构进行了很多重塑，比如IP电路完全都是全新设计，虽然现在看起来非常简单，但要实现这样的尺寸和功率，确实是做了非常多的创新。

Dialog 半导体公司低功耗连接事业部总监Mark de Clercq 下面，我们跟着DA14531诞生历程，来深度了解下这家伟大公司的创芯历程。

BLE的市场机会在哪？

物联网由感知层、网络层和应用层一一组建而成。 在网络层，低功耗成为物联网不可避免的趋势。 而蓝牙凭借功耗低、稳定性好、成本低、传输距离与速度性能好等多种优势，已成为物联网终端通讯最佳的解决方案之一。 SIG最新发布的《蓝牙市场最新资讯(Bluetooth Maket u