上半年手机晶片遭遇突如其来的缺货，各家晶片厂形成“谁抢到产能、就能抢到市占率”的紧张状态。业界传出，全球手机晶片龙头高通执行长莫兰科夫日前甚至亲自出马，向台积要产能。
今年第2季大陆智慧手机市场需求火热，主因当地三大电信营运商龙头中国移动率先恢复补贴，电商阿里巴巴也对供应链祭出补贴方案，加上206南台强震使得晶圆双雄产能受影响，意外造成高通、联发科等手机晶片在上半年出现缺货，紧急向台积电、联电追单。
半导体业界传出，由于晶圆代工产能吃紧，高通为确保后续投片无虞，由莫兰科夫找上台积要产能。但台积与高通都未证实相关传闻。
业界认为，这除了凸显晶圆代工产能吃紧的问题外，高通原本已将高阶晶片转交三星代工，经过这次的缺货事件后，应会让高通重新审视与台积的合作关系，有利双方在7奈米制程的合作。
本文转自d1net（转载）
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