iphone获取基站的信息_5G基站PCB业务死了么？

核心观点：

1.受华为基站业务影响，PCB行业短期承压；

2.多重因素导致行业集中度进一步加强；

3.家居家电智能化、IDC、智能终端、汽车智能化短期需求已经开始爆发，长期来看5G基站需求不改，龙头公司未来依旧亮眼；

4.未来随着大量新增产能释放，行业毛利或将下行。

沪电股份：去年涨了3倍，今年还会再飞么？

根据我们之前的发文，PCB行业未来前途似锦。然天有不测风云，通讯行业领军华为被美国卡住了脖子。当头一棒，中国的半导体行业、通信行业似乎一下子失去了方向，和5G相关的行业上下游，尤其是华为“强芯片”业务相关的公司股价因此产生了巨幅的回调。在投资圈内，不时传出“不要碰高科技”类似的调调。PCB行业的同仁也告诉我们“前途渺茫，行业一片哀鸣”。笔者在调研某上市公司时，遇到一QS部门干部，假装求职结果被冷喷：我们马上都要放假了，哪里会招人？！

被掐住脖子的华为通信业务真的会死掉么？作为国家战略的5G真的会半途而废么？孤独寂寞冷到极点的PCB行业真的穷途末路了么？

本文结合专家走访、网络信息和行业交流，对华为通信业务做了初步整理。希望对投资PCB行业的定性分析有所帮助。

一、华为受压，基站PCB行业龙头发展面临艰难时刻

此前有券商研报称：今年第三季度中国5G部署或面临停滞，拖累PCB行业营收增长。

因第一季度5G用PCB(印刷电路板)/CCL需求延迟，推助第二季度营收同比增速从1Q20的12%上升至2Q20的18%。我们预计营收同比增速在2Q20达到峰值，之后于3Q20放缓，原因包括：1)我们预计在美国针对华为采取禁令不断升级之际，电信运营商对采购华为设备持观望态度，导致中国和全球的5G基站建设进程拖后；2)由于运营商资本开支有限，我们预计电信运营商将进一步削减5G基站建设成本。

CCL上行潜力有限，TRX板突破面临挑战。基于今年5G基站天线的大部分PCB结构将从四层改为双层，预计单个基站天线用PCB价值量从2019年的5000元降至2020年的1229元。与此同时，进一步的降本需求可能导致PPO(聚苯醚)材料更换为PTFE(聚四氟乙烯)。因后者技术壁垒相比较低，认为生益科技将逐渐失去在PCB领域的优势。另外因附带价值较低，我们认为CCL应用于5G基站PA板的上行空间有限。

至于用于载频板的PPO，预计已在此领域实现突破的台湾厂商有望从松下手中抢走部分市场份额，而生益科技在技术方面仍然处于落后水平，要进入市场则面临更多挑战。

对于市场悲观信息，行业龙头公司从不同的角度给与了回应：

生益科技：从去年开始5G基站建设，目前整体的市场需求不太大，公司高频高速的营业收入占比大概10%左右，销售量的占比低于10%。公司基于过去多年的技术积累、材料国产化的趋势以及抓住5G的发展机遇，今年上半年高频高速覆铜板的占比有所提升，公司有应对市场需求的系列产品，面对变化无常的市场环境，采取应对措施。

南亚新材:科创板招股说明书里说：其在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货，而可比公司生益科技、华正新材的同规格产品目前尚处于华为的认证过程中。南亚新材在极低介质损耗、超低介质损耗等高端系列的研发及产业化方面具备较强的竞争力。

深南电路：由于在线办公、云计算等需求增加，服务器市场需求较为旺盛。公司近期产能利用率较第二季度高峰期略有回落，但仍处于较高水平。公司长期看好5G通信、服务器和数据存储、汽车电子等下游应用领域的未来发展。

从短期看，由于疫情和中美贸易摩擦等原因，全球宏观经济环境不确定性大幅增加，如不能得到有效的控制和解决，将可能使得全球通信市场相关需求发生波动，从而对上游供应商形成一定压力；

沪电股份：从行业情况看，公司认为5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用未来仍将延续增长态势，然而疫情和中美贸易争端升级使全球经济发展陷入了极大的不确定性当中，如果不能尽快得到有效的控制和解决，全球经济长期疲软或将成为新常态，这也为全球通信通讯市场带来极大不确定性。

因此，公司会更加谨慎地对待产能方面的投资，避免低水平产能的重复建设，并尽可能加大在技术和创新方面的投资，以技术质量和服务为客户提供更高的价值，应对目前复杂多变的外部市场环境和价格战的冲击。

公司对汽车电子行业持有信心，并将持续聚焦此领域，保持并扩大竞争优势。公司负责汽车板业务的团队会加大对生产效率提升和新技术新应用导入方面的投入，同时加快黄石二厂汽车板专线的提产和客户认证，以因应汽车电子市场激烈的竞争。

中京电子：美国限制华为芯片采购预计短期内将对国内半导体产业链产生不利影响，进而影响相关电子设备的销售出货，但长期看也必将促进中国半导体和集成电路产业自主可控的战略发展。

鹏鼎控股：公司全力打造PCB产品一站式的供应平台，在软板及高端硬板领域具有领先的技术水平与生产能力。公司长期专注并深化PCB技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。

景旺电子：公司目前生产的FR4 PCB产品最小孔径0.15mm、最小线宽0.05mm，FPC产品最小孔径0.05mm、最小线宽35um。公司一款光刻机用的刚挠结合板控制板，“它结构复杂，尺寸大，中间软板层数多，难度非常高”。景旺成了ASML在中国合作的第一家公司。

二、铜价上涨，PCB价格面临压力：

PCB行业上下游划分明确，原材料占PCB成本的60%左右，所占比重较大。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是PCB 生产所需的主要原材料。覆铜板占 PCB 材料成本的比重最大(占比约 37%)，其次是半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨。

铜是覆铜板的主要原材料，而铜的主产区智利、秘鲁等国因受新冠疫情影响执行严格的封禁状态，矿山关闭较多。随着产能逐渐走低，铜的市场价格逐渐上涨，根据生意社数据，近两个月内，上海的铜价已上涨了近30%，未来还有继续上涨的可能性，铜价的上涨对下游的覆铜板、PCB价格都产生了一定压力。

有议价权的龙头公司将实现价值传导，而小型PCB公司将面临亏损，从而导致产能出清，行业集中度进一步加强。

三、美国制裁升级，5G产业需求暂时放缓

7月开始，我们追踪的供应商反馈因为华为更改料号，沪电订单减少。同时我们在深南的供应商处也得到了同样的反馈。近日据《日经亚洲评论》报道，消息称华为、中兴通讯已放缓了中国的5G基站安装工作，其已告知供应链6月放慢某些5G基站相关产品的出货量以便其重新设计产品并更改某些设备以尽可能多地去除美国元件。

中兴供应商的高管表示：“我们的客户6月时告知我们放慢出货，而且几乎在7月停止出货。我们的产品须再度经过产品验证测试，因这位客户已大幅变更设计，我们不清楚这位客户何时才会要求恢复正常供货。”为中兴供应散热模组的泰硕周四也给出了类似言论。报道称，由于美禁令加速了中兴“去美化”，因此，泰硕与中兴共同开发的基站AAU也需重新设计，且自8月开始中兴相关产品出货全面停摆。

四、芯片断供的影响：对华为手机的影响较大，基站不会受太大影响

1.倪光南：华为不会无芯可用！

中国工程院院士倪光南9月8日在广州举行的“中国信创黄埔论坛”上表示，他认为，华为不会面临“无芯可用”的困境。

倪光南表示，中国的信息产业和美国有一定差距，但整体上并不是特别大。中国的信息技术应用创新产业发展，整体上已经从“不可用到可用”进入到“可用到好用”阶段，且已从单项产品的研发进入营造生态系统的阶段。

他指出，目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源，利用好人才和市场优势，突破这些短板，并不会需要很长时间。

他以华为芯片封锁事件为例指出，虽然中国芯片产业在7nm技术上受到制约，但是依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片，这对华为来说是一条出路。

另外，对于光刻机，倪光南表示，中国其实已经有了28nm的光刻机，这对华为来说可谓是“雪中送炭”。虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但其实这也只能影响手机业务，因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。

2.分析师：华为5G基站业务影响不大 7nm等芯片够用数年

从9月15日开始，美国针对华为的禁令正式生效了，台积电、三星、SK海力士等公司已经断供，目前正在申请许可证。

有券商分析师认为，禁令对华为的基站业务影响并不是很大，华为此前之前准备了大量零部件，而且基站并不需要太高端的工艺，有部分是7nm，也有很多是28nm及以上工艺的。

综合来看，分析师预计华为的5G基站相关的业务可以支撑数年之久，还有时间去解决芯片及零部件的替代问题。

3.雪球@摇着小舢板信息反馈：

今天拜访中国最大的运营商，所访之处，一片哀嚎，原因只有一个，5G终端产品出现大面积的缺货，HW由于芯片大限，目前库存已无法应付汹涌而至的5G换机潮，库存的海思麒麟芯片只能为了即将到来的Mate40而悲壮又无奈地压缩其他型号的生产量，供应处于挤牙膏状态，Oppo/Vivo一方面产能仍在爬坡，另一方面品牌力的原因导致高端客户仍在观望，等待哪位9月16号仍未露面的iPhone大神，大量的运营商5G手机补贴资源无法投放去推动4G存量用户的升级，而基站建设和数量正在超常规提速，5G覆盖能力也在逐步增强，却不料，因为5G终端的缺货无米下锅，苦不堪言。

而在用户换机摸底调查中，大量的高端用户将在Mate和iPhone中做选择题，HW芯片大限的原因又微妙地在影响着哪些当初怀揣爱国热情的人们，或继续悲壮情怀选择可能是末代的海思Mate，或诚实地遵从内心继续iPhone真香，从诚实和对自己负责的态度，任何的选择都是无可厚非的，只是从人性的角度看，iPhone在未来的日子里在运营商的5G补贴推动和iPhone天量以及高粘性的iPhone4G存量用户等待升级5G体验的环境下，iPhone12的大爆发似乎是一个大大概率的事件了，且这次爆发，所有目前的指向，除了Q4可能是两大高端品牌最后的共舞，而2020的Q4之后，也许是独角戏，且长周期......

4.华为5G基站去美国化最难的环节国内均已攻克。

5G基站去美国化，难度最大的是射频前端芯片：主要包括：

A.射频开关(Switch)，例如负责接收通道和发射通道切换的天线开关，这个技术含量一般，国产龙头是卓胜微。

B.LNA(低噪声放大器)，主要用于接收天线的微弱信号放大，这个海思自己就有，当然国产的还有卓胜微，韦尔股份。

C.PA射频功率放大器。高端PA的全球份额主要是被美系三巨头skyworks，Qorvo，博通(安华高)占据垄断。目前国内可以量产的公司有三安光电、唯捷创芯，紫光展锐。

D.价值最高，难度最大的是——BAW体声波滤波器，主要适用于5G高频段信号处理。目前市场被美国博通占据，根据Navian的数据，2018年全球份额美国博通为87%，美国Qorvo为8%，然后是日本的太阳诱电3%，TDK 2%。国内目前可以实现供货的公司有：麦捷科技、德清华莹，以及无锡好达电子等。

基站在华为体系内属于弱芯片业务，未来只要国内28NM制程能够成熟就可以支撑华为基站业务。目前国内中芯国际和华虹半导体都已经实现了28nm芯片的量产。

总结球友@宁南山的观点，一句话：华为5G基站去美国化最难的环节国内均已攻克。

五、四大需求，不改PCB行业前景

1.未来几年5G基站依旧是PCB生产企业的重要业绩增长点。2020年是5G建设的关键年，三大运营商计划年底建成55万个5G基站，工信部预计2020年底，国内将会远远超过这个数目，将会达到千万级别。

2020 年作为 5G 大规模建设的第一年，三大运营商资本开支预算合计达到 3348 亿元，同比增长11.65%。其中，无线网资本开支合计 1810 亿元，同比增长 23.43%。三大运营商 5G 资本开支总额将达到 1803 亿元，同比增长 338.39%，其中，中国移动 5G 计划开支 1000 亿元，中国联通计划 350 亿元，中国电信计划 453 亿元。当前中国每周大概增加 1 万多个 5G 基站，截止 8 月底，全国已建成 5G 基站超过 48 万个，用户超过 8000 万，5G 网上终端连接数已超过 1 个亿。

近期市场传闻三大运营商对基站实行智能关电，主要是基站功耗过大，运营商在需求降低时的节能需要。在国家战略的推动下，三大运营商5G投入节奏未改。

而且基于中国的产业链优势，即使华为业务受阻，爱立信等国际巨头对中国基础优势产业的需求仍然存在。

2.流量推动下IDC数据中心的建设迎来高潮拉动PCB产业。数据中心的高速运算服务器、数据存储、高速交换机和路由器都对PCB有需求，这方面PCB通讯板的需求仍旧旺盛。巨量的下游应用内容不断拓展(4K 视频、云游戏、AR/VR、物联网等)，预计 5G 整体流量将扩大至当前的10 倍以上，直接驱动大型数据中心及边缘小型数据中心部署需求。而 IDC 预测到 2018 至 2025 年全球的数据量将增长 5 倍以上，将从 33ZB 爆发增加到约 175ZB；而中国增长高于全球平均水平约增长到 6 倍以上，将从 7.6ZB 爆发增加到约 48.6ZB。”而数据增长则需要IDC数据中心的增加，因此这也将成为PCB生产企业业绩增长的另外一个支撑点。

3.汽车行业电气化和智能驾驶化的大趋势下，汽车电子对于高端PCB应用的需求，如ADAS(高级驾驶辅助系统)、新能源车等领域依然将继续增长。在近期行业的走访中，我们也感受到汽车行业的增长正在加速。

乘联会：汽车产销创7月份继续增长，行业拐点确认。7月，汽车产销分别完成220.1万辆和211.2万辆，同比分别增长21.9%和16.4%。受低基数影响，新能源汽车产销同比转正。7月，新能源汽车产销分别完成9.9万辆和9.8万辆，同比分别增长18.6%和22.3%。动力电池7月装机量约为6.08GWh，同比增长6.4%，环比上升13.8%。宁德时代、比亚迪、国轩高科(代替中航锂电)位列装机量前三名。

中汽协：根据行业内11家重点企业上报的数据，2020年8月上中旬，11家重点企业汽车产销分别完成111.1万辆和93.9万辆，与7月上中旬相比分别下降15.8%和0.3%，产量同比增长46.4%，销量同比下降4.2%。

4.3C、家居智能化和传统电动自行车产业需求增长。疫情之后视频行业发展催动白电产业正在从定频向变频全面切换，行业去库存已经接近尾声，补库存的周期正在到来。电动自行车传统蓄电池面临更新换代，正在向锂电全面切换，新的控制板相关PCB需求开始爆发。

结论：PCB行业短期承压，行业集中度进一步加强，四大需求不改未来发展趋势，龙头公司业绩即将否极泰来。未来随着大量新增产能释放，行业毛利或将下行。

在和行业同仁交流中得知，目前行业普工招聘处于低潮期，但9月以来行业部分上市公司招聘计划加速，招聘岗位数量明显多于6、7、8月。一方面和行业旺季即将到来有关，另一方面和非5G相关产业需求提升有关。另外从部分上游药水供应商、废水处理供应商、包装厂反馈的信息来看，近期订单有所增加，但不明确最终终端产品。

生益科技管理层在调研中表示，第四季度是传统旺季，汽车和消费回暖，可以保持乐观。5G未来发展更多是应用阶段，是个庞大市场。

我们认为区别于4G，5G属于智能升级推动和流量需求拉动——对应的应用需求提升和基础设施投资建设将会相得益彰，无论是哪一端，对PCB的需求都是巨量的。

冷思考：
就在本文即将发出之际，有芯片行业朋友发来了两条意见，一并分享给大家：
1)华为是否最终受美国制裁很关键，如果美国真是铁了心制裁华为，华为将非常被动，毕竟美国牢牢掌握着芯片产业的核心，离开美国是死路一条，就算侥幸没死，但过程也是极坎坷的。从投资就是投确定性看，投资华为概念关联较大的股票不算是一个好选择。
2)PCB行业是否有护城河？如果没有极强的护城河，业绩也是昙花一现，只能赚取平均利润，对于同样的40PE,明显茅台更靠谱。

特别提醒：本文为投资逻辑分享，不构成投资建议。

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