刚柔结合板是如何被设计出来的(转载)

 

【维文信FPC】PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与传统硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

 

柔性板的材料

 

俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，所以在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的。但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解，软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。

 

对于硬板（Rigid）的材料大家都比较熟悉，经常会用到FR4类型的材料。但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。

 

对于软板（Flex）材料，选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。一般采用较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。软板材料如下所示：

 

    基材（Base Material）：FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)

 

聚酰亚胺PI。Polymide：Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um)。柔曲度好，耐高温（长期使用温度为260°C，短期内耐400°C），高吸湿性，良好的电气特性和机械特性，抗撕裂性好。耐气候性和化学药品性好，阻燃性好。聚酯亚胺(PI)的使用最广泛。其中80%都是美国DuPont公司制造。

 

聚酯PET。Polyester(25um/50um/75um)。廉价，柔曲度好，抗撕裂。抗拉强度等机械特性和电气特性好，良好的耐水性和吸湿性。但受热后收缩率大，耐高温性欠佳。不适合于高温锡焊，熔点250°C，比较少用。

 

 

覆盖膜(Cove