- 博客(687)
- 资源 (1)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 OpenAI Agents API 来了，垂直 Agent 拼的是求解器
这里所说的“求解器”，泛指可程序化调用的领域计算与校验引擎，包括场求解器、规则检查器和仿真工具。能落地的垂直 Agent 是四段闭环：大模型把意图翻译成任务图，Agent 调用 DRC、SI/PI 仿真、CAM 解析、成本引擎等求解器，校验器核对输出是否越界，据结果重规划。电子设计对象本就结构化，网表是图、Gerber 是几何、BOM 是树，DRC、DFM、SI/PI 都有成熟的求解器生态，但设计数据的领域特定性极高，跨工具迁移的语义损耗大，切换成本高。真正卡住专业域的，是通用执行框架不负责的“算对”。
2026-09-30 09:18:31
333
原创 存储贵过黄金，交付为何还要在板厂空等？
参考报价在能力包络之内，按板材、层数、面积与表面处理估算。板厂多返一次工，意味着约5–7个工作日的EQ往返周期，对应物料成本增量约3.75%–5.25%——而这几天内存仍在涨，整机却因板未到位停摆。载板与高密度PCB的产能扩张以年计，资本开支周期长、良率爬坡慢，需求一冲即满，稼动率长期高位。AI服务器与1.6T光模块把互连密度推高后，板厂面对的是更窄的线宽、更深的微孔、更紧的阻抗包络，工艺窗口比常规板收窄一档以上。它的价值不在“替代确认”，而在把最可能返工的超限项在图纸阶段就清掉，让板第一次就走顺。
2026-09-24 14:56:24
165
原创 硬件工程师的重复劳动陷阱：为什么你总在重新建库？
以 EDA365・AI 的元器件提参建库智能体为例，它把 PDF 数据手册自动解析成结构化的原理图符号、PCB 封装与参数数据，让建库不再全靠手动逐行录入，而是把确定性、重复、易错的那部分交给机器。落到具体场景就是：你确实把之前的原理图存了，但下次要用的时候，符号不对、封装版本过时、参数标注方式跟现在的 EDA 工具不兼容 —— 存了等于没存。但翻遍电脑，找不到当时的原理图源文件，找不到 PCB 封装库，连那颗芯片的数据手册都只剩一个打不开的 PDF。这不是个别人的问题，而是硬件设计行业的系统性现象。
2026-09-22 14:33:07
96
原创 画得出来≠做得出来：0.4mm BGA 时代的 DFM 良率红线
CPO、AI 芯片只是这股趋势的加速器，真正落到产线上的问题依然是：钢网面积比、阻焊桥、Mark 点、拼板应力这些几何规则，是否还落在制造窗口内。以 EDA365·AI 的 DFM 工艺审查智能体为例，上传 ODB++ 文件即可自动执行 DFM 分析，并将结果整理为可读的审查报告与优化建议，使面积比、阻焊桥、Mark 点等制造隐患在出板前即被标识。高密度板出板前，以下三项对良率影响最直接：钢网面积比决定锡膏转移量，阻焊桥决定细间距焊盘能否隔离，Mark 点与拼板应力决定贴装精度和分板可靠性。
2026-09-18 17:46:08
347
原创 Datasheet 解析的三个硬骨头：AI 提参建库的工程链路与边界
但焊盘、间距这类几何量应当是确定的——所以成熟做法是用 IPC7351B 规则引擎兜底，把“模型理解的模糊区”与“标准计算的确定区”分开。建库自动化的价值，不在替代工程师，而在把确定、重复、易错的“算”交给规则引擎，把需要经验与判断的“判”留给工程师。当前已有基于这一架构的落地实践，但比工具本身更重要的，是把“PDF 到库”的工程链路想清楚：哪里该用规则兜底，哪里必须留人。工程师的第一项工作不是画原理图，而是建库：从手册翻出引脚定义，量出封装尺寸，算出焊盘与间距，画符号与封装，再找或画 3D 模型。
2026-09-16 10:49:04
286
原创 为什么224Gbps信号总倒在回流路径上？
最终用近场探头扫描才发现：其中几个通道恰好布在了一个BGA背面去耦电容密集区的正下方，那一层的地平面被去耦电容的接地过孔打得千疮百孔，回流路径被切割得支离破碎。一个过孔的抗焊盘直径通常比钻孔大0.4~0.6mm，当一排过孔间距小于抗焊盘直径的1.5倍时，相邻抗焊盘之间的铜皮宽度不足，参考平面被实质性地切断。跨电源-地分割时，需要在分割边界两侧各放置一组电容（通常0.01μF和0.1μF并联），且每对电容之间的间距不宜超过200mil，以保证回流路径的连续性。这条看不见的路径，往往才是决定信号质量的关键。
2026-09-09 11:00:00
587
原创 去耦电容，为什么不是越多越好
EDA365·AI平台的PCB辅助设计智能体覆盖评估、设计、审查全流程，能把去耦设计从“凭感觉堆电容”变成“对着目标阻抗来”：它基于工程数据的智能解析，自动核算各频段的阻抗预算，识别自谐振频率与反谐振峰带来的隐患，在设计阶段就把PDN的风险挑出来。更麻烦的是，多颗电容并联时，彼此的容性与感性会相互作用，在某个频点形成“反谐振峰”，阻抗不降反升——本质是两颗并联电容中，一颗已呈感性、另一颗仍呈容性，两者在某个频点形成并联谐振，阻抗不降反升，形成一个尖峰。于是“多加一颗”，可能正好把某个频段的阻抗顶了上去。
2026-09-08 10:41:37
335
原创 Vera Rubin“无缆化”狂飙，英伟达把PCB逼向物理极限
单台数百万美元的售价再上台阶，核心推力来自 HBM 内存、先进封装等上游环节的成本攀升，而伴随这一轮价格调整落地的，还有新一代 AI 服务器架构的深层迭代——年初CES上正式亮相的Rubin平台，首次在全产品线大规模落地无缆化设计。
2026-09-04 09:57:59
355
原创 PCB交期卡在哪？不在排队，在台时
每一块板都要经过内层图形、压合、钻孔、电镀、阻焊、表面处理，每一道都绑定特定的设备台时。排队只能改变交付的先后，改变不了产能的总量。交期的天花板，一半在设备台时，一半在设计返工。投板前多花十分钟做一次DFM审查，省的是投板后几天的EQ往返——这笔账，值得算。但真正让交期失控的，从来不是队列，而是设备本身一天就只有24小时。厚径比（板厚÷钻孔直径）越高，药水交换越困难，镀铜时间越长。制造端的台时是刚性的，设计端的返工却是可省的。画完一块板，最怕的不是改版，而是“投下去之后不知道什么时候能回来”。
2026-09-03 10:32:24
348
原创 50Ω 阻抗写起来容易，为什么板厂总做不准？
高速互连里有个容易被忽视的事实：设计端写下的那行"50Ω±10%"，与板厂能稳定压住的公差之间，往往隔着一段要靠选材和叠层去补的缺口。阻抗不是画完线再交给工厂去"控"的事——它在叠层定义那一刻，已被线宽、介质、板材与铜厚四个变量悄悄定下。
2026-08-25 14:56:53
328
原创 AI算力把PCB推入“三高”时代，设计起点正在前移
一组数字正在改写硬件工程师的工作方式：2024 年 AI 服务器 PCB 普遍 16–20 层，2025–2026 年主流平台已到 20–26 层，网络交换机做到 22–30 层，2027 年后的路线图甚至指向 28–34 层；单颗训练芯片功耗从 700–1000W 向 1500W 推进。层数、速率、功耗同时阶跃，背后是设计难度的一次整体抬升。
2026-08-21 10:43:31
351
原创 从投板到量产，Gerber文件应该怎么查？
检查Gerber是原理图正确之后、实物点亮之前，工程师最后能把控的环节。花一小时认真查，省的是两周改版时间和六位数改版费用。
2026-08-19 15:15:38
302
原创 PCB建库工程师：被低估的沉默守门人
当设计、采购、制造共享同一份结构化元件数据时，选型变更、替代料切换这类原本繁琐的协同，也能在统一底座上更顺畅地完成。
2026-08-13 10:55:28
200
原创 采购效率卡在哪？四个底层断点，一次说清
输入型号 + 需求数量即可秒级返回全渠道结果，价格、库存、交期、渠道资质一目了然，支持多维度排序与风险提示，一次操作完成全量对比。团队没有统一作业标准，采购结果零散不便归档，老员工一旦离职，积累的渠道资源与风险经验就跟着断层，团队水平始终难以稳定。没有统一信息入口，采购要在原厂官网、授权分销商、现货平台间反复切换，单颗物料就要核对价格、库存、交期、起订量，各平台口径不一还要手动对齐。围绕硬件工程师、采购专员、成本核算、研发与供应链负责人四类角色的日常场景，开箱即用、轻量接入，针对性解决采购全链路痛点。
2026-08-07 11:14:50
234
原创 AI 智能管控阻抗线参数，根治 50Ω/100Ω 差分 / 单端阻抗线宽、层叠不匹配引发阻抗失配问题
传统人工高速 PCB 设计中，层叠介质、板材 Dk、线宽缺少量化联动计算，50Ω 单端、100Ω 差分阻抗参数极易错配，造成阻抗大幅偏移，引发高速通信丢包、眼图劣化、EMC 认证返工、PCB 改版多重成本损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现层叠阻抗联合演算、50Ω/100Ω 线宽差异化自动换算、布线实时规则约束、全板阻抗批量体检、阻抗标准化资产沉淀五大核心技术能力，将阻抗失配风险管控前置至层叠规划、布线阶段。
2026-08-05 15:31:37
297
原创 AI 智能管控差分线间距规范，消除内外间距统一导致耦合失效问题
传统人工 PCB 高速差分设计中，全局统一线距规则极易造成差分对内、对外间距一致，破坏电磁耦合，引发阻抗偏移、通信丢包、EMI 辐射超标，带来阻抗仿真、PCB 改版、整机认证多重成本损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现差分网络全自动识别、内外差异化间距智能分配、布线实时规则约束、批量差分合规体检、违规一键批量修正、高速差分资产沉淀六大核心技术能力，将差分间距风险管控前置至规则配置、自动布线阶段。
2026-07-29 13:12:12
171
原创 AI 智能校核散热过孔配置，解决电源芯片、MOS 管孔径 / 数量不足导致过热失效
传统人工 PCB 设计缺少散热过孔量化校核手段，孔径偏小、数量不足是功率板高频工艺缺陷，满载运行后电源芯片、MOS 管过热降额、热击穿，带来 PCB 改板、整机返修、产线停机多重成本损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现功率热源自动识别、散热截面积量化测算、过孔阵列一键优化、分级散热匹配、企业热设计资产沉淀五大核心能力，将温升风险管控从老化试产前置至 PCB 布局阶段。
2026-07-24 13:23:27
202
原创 AI 智能校核散热过孔配置，根治电源 / MOS 管过热失效痛点
传统人工 PCB 设计缺少散热过孔量化校核手段，孔径偏小、数量不足是功率板高频热缺陷，满载运行后电源芯片、MOS 管过热降额、热击穿，带来 PCB 改板、整机返修、产线停机多重成本损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现功率热源自动识别、散热截面积量化测算、过孔阵列一键优化、分级散热匹配、企业热设计资产沉淀五大核心能力，将温升风险管控从老化试产前置至 PCB 布局阶段。
2026-07-21 16:39:07
211
原创 AI 智能管控盲埋孔深径比，解决 PCB 加工无法投产、良率暴跌痛点
传统人工 HDI PCB 设计中，盲埋孔深径比无自动化核算手段，极易出现整体 / 局部超标，引发 PCB 厂商无法投产、钻孔电镀断线、填孔气泡、量产良率极低，产生改板、报废、交期延期多重成本损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现叠层阶段工艺前置推演、全板盲埋孔逐孔深径比自动测算、超标区域一键优化、多厂商工艺自适应、高密度区块专项裕量管控、量产工艺资产沉淀六大核心能力。将盲埋孔深径比管控从 “投板后返工整改” 升级为 “AI 设计阶段标准化防控”，彻底解决 PCB 加工拒收、良率暴跌问题；
2026-07-15 17:50:33
238
原创 AI 智能管控大电流焊盘走线安全间距，根除高压爬电漏电失效隐患
传统人工高压 PCB 设计中，大电流焊盘与走线间距不足是高频安规缺陷，直接引发爬电漏电、耐压测试失败、整机短路烧毁，带来改板、报废、安全测试多重高额损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现高压功率分区智能布局、安规间距专项实时校验、全局走线空间均衡、存量工程批量规整、多工况爬电风险仿真五大核心能力，将功率间距管控从 “事后整改” 升级为 “AI 事前标准化防控”。从根源消除高压场景爬电、漏电批量失效问题，一次性通过安规耐压测试，削减多次改板成本；
2026-07-13 16:50:54
195
原创 AI提取手册参数，规范安装孔位置与规格
上传器件的PDF数据手册，AI自动解析文档结构——识别文字、表格、尺寸标注图，提取版面坐标，将非结构化的PDF转化为结构化数据。传统做法是工程师打开数据手册PDF，肉眼找到封装尺寸页，手工量读取数，再录入EDA工具——一颗复杂封装的器件，光核对器件参数就要耗费大量时间，做完了还要担心眼睛看岔了小数点，一颗料就毁一整批板。AI从数据手册直接提取器件参数，杜绝肉眼读图带来的小数点偏差，安装孔规格一步到位，免除因封装错误导致的改板返工。一、一个安装孔的错误，代价有多大？派兹互连 | EDA365。
2026-07-03 18:03:27
216
原创 EDA365AI 四重智能防线，一小时人工工作量一分钟搞定
一张PCB投产，看着板上钉钉，实则遍地暗雷。封装尺寸偏差、焊盘间距违规、BOM里藏着停产料、采购渠道踩了不合格供应商、安装孔位置偏了——任何一个问题没在投产前揪出来，等板子回来再改，少则几十万，多则几百万打水漂，订单延误、客户投诉接踵而至。设计文件交付制造前，AI工艺审查智能体自动解析ODB++、BOM和器件坐标，围绕间距、焊盘、丝印、阻焊以及安装孔等制造和装配约束进行全方位规则检查。现在，EDA365·AI —— 派兹团队自主研发的AI驱动电子产业智能平台，用四道智能防线，把投产风险拦在产线之外。
2026-07-03 17:58:11
275
原创 AI 智能管控 BGA 密集焊盘间距，根治制版贴片批量短路缺陷
传统人工 BGA PCB 设计模式下，局部焊盘密集、间距不足是超细间距芯片量产高频缺陷，带来锡桥短路、整板报废、多次改板、项目延期多重高额损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现AI 标准化 BGA 封装生成、分区间距实时 DFM 预警、全局均衡智能扇出、存量工程批量规整、制造公差前置预判五大核心能力，将 BGA 焊盘间距管控从 “事后整改” 升级为 “事前标准化智能防控”。从根源杜绝 PCB 制版、SMT 回流焊批量短路问题，减少改板与物料报废成本，统一企业 BGA 设计规范；
2026-06-30 16:39:10
257
原创 AI 智能管控模数分割铜皮间距，根治地平面串扰噪声难题
传统人工 PCB 混合信号设计模式下，模数地分割铜皮间距不足是高频 EMC 共性缺陷，持续造成模拟信号噪声串扰、整机测试超标、多次改板、研发周期拉长多重损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现AI 自动标准化地层分割、模数间距实时 DFM 预警、布局分区智能优化、存量地层统一规整四大核心能力，将模数地隔离管控从 “人工事后整改” 升级为 “智能事前标准化”。
2026-06-26 10:48:56
261
原创 AI 智能管控贴片焊盘尺寸，化解双排器件走线挤占难题
传统人工 PCB 设计模式下，双排贴片首尾焊盘设计过大是高频共性问题，持续造成布线拥堵、信号干扰、DFM 报错、多次改板等多重损耗。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现AI 标准化封装生成 + 实时焊盘尺寸校验 + 智能布局通道规划 + 存量封装统一规整四大核心能力，把双排贴片焊盘管控从 “人工事后整改” 升级为 “智能事前标准化”。
2026-06-23 17:48:21
240
原创 AI 化解 QFN 焊盘设计缺陷，根治大面积开窗气泡与虚焊难题
传统人工 PCB 设计模式下，QFN 整块开窗引发气泡、接触不良属于高频量产缺陷，带来打样延误、物料报废、产能损耗多重损失。依托 EDA365・AI PCB 设计智能体，实现AI 自动网格分区生成 + DFM 实时专项校验 + 标准化资产复用三大核心能力，把 QFN 散热焊盘设计从 “人工凭经验、缺陷后置整改” 升级为 “智能标准化、风险前置拦截”。
2026-06-17 14:39:56
307
原创 AI 赋能 BOM 编制全流程，彻底解决型号 / 封装 / 精度 / 尾缀写错问题
传统 BOM 编制依赖人工操作，型号、封装、精度、尾缀错误频发，直接推高错采、呆料、改单等综合成本。依托 EDA365・AI 器件优购智能体，实现AI 自动解析、全字段智能校验、标准统一规范、数据实时同步、批量纠错导出，将 BOM 编制从 “人工易出错模式” 升级为 “自动化、标准化、可校验” 的智能模式。不仅彻底解决各类字段编写错误问题，还大幅提升 BOM 编制效率与单据规范性，打通研发、采购、生产的数据链路，帮助企业降差错、减成本、提效率，构建稳定可靠的供应链单据管理体系。
2026-06-12 16:21:01
328
原创 排针 / 连接器间距失准致装配受阻，AI PCB 设计智能体实现尺寸全链路精准管控
在封装与数据源头，AI 联动元件数据库，调取原厂标准结构参数、引脚中心距、定位尺寸等权威数据，自动生成合规封装，全程替代人工手动测距、绘线，从根本杜绝人为读数、绘制带来的尺寸偏差。它将尺寸精度、装配可行性融入设计全流程，让排针、连接器告别间距失准、插件困难的问题，大幅降低返工概率，打通设计到装配的顺畅链路，助力硬件项目高效、稳定量产。，以熠瓴大模型为核心底座，结合标准化器件尺寸库与 IPC 设计规范，从封装源头、布局校验、规则审查全流程发力，彻底解决排针、连接器引脚间距不符、装配对位失败的难题。
2026-06-09 14:44:50
336
原创 大功率 MOS 错配小封装隐患频发，AI PCB 智能设计从源头规避载流与散热缺陷
很多项目原理图选型只参照器件电气参数，忽略封装散热规格，样机调试空载正常，满载长时间老化便陆续出现器件发烫、性能衰减问题，后期只能改版更换封装、重新优化 PCB 铺铜，拉长项目周期，额外增加打样与物料成本。进入 PCB 设计环节，AI 依据额定电流自动核算最小铜箔宽度、焊盘面积，按照温升约束智能规划底层散热铺铜、散热过孔阵列，针对 QFN、TO252 等带外露散热焊盘的功率 MOS，自动完成分区开窗设计，保障锡膏充分润湿、热量高效导出。在传统硬件研发流程中，功率器件封装选型全凭工程师经验判断，频繁出现。
2026-06-04 14:00:33
189
原创 极性颠倒毁一板：AI 如何根治二极管 / LED / 三极管封装极性错配难题
尤其在小体积封装（SOD-123、SOT-23、0603/0402）中，引脚间距微小、极性标识不明显，仅凭人工判断极易出错，最终造成 “设计几分钟，改错几小时” 的行业常态。AI 把最容易出错、最依赖经验、最枯燥重复的极性判断与封装绘制工作全部接管，让工程师从繁琐易错的体力劳动中解放出来，专注于电路设计、系统架构、功能创新等高价值工作。无论是小信号二极管、功率整流管、高亮 LED，还是高频三极管、MOS 管，AI 都能在数十秒内完成规范建库，效率比人工提升 3 倍以上，复杂器件提升更高，且。
2026-06-01 10:31:34
198
原创 原理图引脚与封装对不上、网表飞线乱跳？EDA365 AI 让工程师告别深夜返工
启用 EDA365 AI 后，仅用 10 分钟就完成 datasheet 解析、符号封装生成、引脚对齐校验，重新导入网表即刻正常，原本要通宵补救的问题，被 AI 轻松化解。这正是行业长期存在的 “效率黑洞”：缺芯、缺人、缺工具，工程师在重复繁琐的体力劳动里苦苦支撑，而类似 “引脚不匹配” 的隐形陷阱，几乎每天都在发生。在缺芯、缺货、缺人、缺高效工具的大环境下，中国电子工程师不缺技术与热情，缺的是一套真正懂行业、能落地、强稳定的 AI 基础设施。针对原理图与 PCB 引脚不匹配、网表导入错乱的行业顽疾，
2026-05-27 10:02:21
246
原创 EDA365·AI器件优购智能体：重构器件采购新范式
器件优购智能体是面向电子行业全场景采购需求，融合单颗器件精准检索与整单BOM批量配单能力的一站式智能采购工具，以自研专业器件数据库为技术底座，通过全网API全线打通与标准化数据治理，实现采购全流程高效、透明、智能决策。简单来说，EDA365 AI 器件优购智能体，通过智能寻源、全网优购、比价定价与风险评估，实现元器件采购全流程安全管控，让采购这件事，从 “低效、被动、高风险”，变成 “高效、透明、可掌控”。从资质、交期、货源、合规多维度风控，智能预判供应链潜在风险，为采购安全筑牢防线。
2026-05-25 11:24:42
451
原创 EDA365·AI PCB预审报价智能体：旨在重塑PCB预审报价新范式
基于公司自研DeepLine CAM引擎 引擎 与DeepLine 技能执行能力，用户上传 Gerber 压缩包或 ODB++ 文件后，系统可自动完成图形参数解析、非标资料处理、文档加工要求提取、预审判断和报价输出。在这个基础上，系统还能识别资料缺失、参数异常和特殊工艺要求，为后续报价、订单提交和 EQ 分析提供依据。通过自动完成资料解析、关键参数提取、文档识别和基础预审，报价前工程预审效率最高可以提升 55%。通常要先完成层叠识别、外形定义、属性定义、关键参数提取，还要结合工艺要求做基础预审。
2026-05-22 18:50:51
132
原创 EDA365一键解析datasheet，破解传统建库技术瓶颈目录标题
不同于传统工具的简单数据提取，EDA365 AI可深度识别PDF格式的datasheet，自动提取引脚分布、电气参数、封装尺寸等关键信息，无需人工干预即可完成原理图符号、PCB封装及3D模型的自动生成，真正打通“数据手册—AI推理—参数归一—EDA输出”的技术闭环。从技术层面来看，EDA365 AI内置51大类通用封装模板，支持参数化建库，可适配不同规格的器件需求，同时严格遵循行业标准，确保建库的标准化与兼容性，原生支持SailWind等主流设计工具的多格式输出，实现“一次建库，全平台复用”。
2026-05-21 11:00:21
182
原创 从依赖进口到自主创新：AI 电子设计系统如何重塑 EDA 全流程
在此背景下，派兹互连隆重推出AI电子设计系统，它基于行业集成库和熠瓴大模型，通过全链路智能体矩阵与双引擎驱动，端云协同架构，实现电子设计的全要素重构—— 时间、质量、成本、战略与生态的五位一体突破。SailWind4.0 版本集成了从原理图到版图设计的电信号仿真模块，流程完整、操作简单、易于掌握，可以实现高速产品开发过程中从原理图到版图的电信号仿真，快速生成仿真结果，提高设计与验证的效率。通信、汽车电子、消费电子、医疗等产品由于开发周期，可靠性及复杂度的提升，产品开发过程中电信号仿真使用越来越普遍。
2025-06-24 17:34:32
1543
原创 EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！
好礼3：在 EITIA 线上云展中，探寻宝藏，便有机会抽取惊喜大奖， VR 头盔、平板电脑、小米手环....等你来拿！第三步：2025 年 5 月 27 日，EITIA 活动群届时推送入口，通过入口进入线上云展即可参与路演。超50+行业巨头入驻，从精密的电子元器件到尖端的智能设备，将全方位展现电子互连领域的最新成果与发展趋势。好礼 2：活动期间，参与公开课直播，积极发表弹幕互动，即有机会赢取充电宝和雨伞等实用好礼。本次活动云集行业顶尖大厂专家，硬核分享免费放送，从行业管理到技术实操，全方位为你充电。
2025-05-19 15:34:19
651
原创 提速 70% ！AI 重构板级 EDA 全流程：从建库到设计的智能化效率革命
面对产业智能化转型的历史机遇，无论是受限于效率瓶颈的企业决策者，还是寻求技术突破的工程师，均可通过这场研讨会，近距离感受 EDA 工具革新带来的颠覆力量。研讨会现场，特设以“传统板级EDA设计难题与派兹解决方案”为核心，通过数据和实际案例对比，直观呈现派兹产品在解决行业痛点、提升设计效率方面的显著效果的知识展示区。线下参会先锋者可在互动分享区分享自己在EDA设计中的经验、问题与见解，与现场大咖和资深从业者探讨与交流，同时，未能到场的先锋者可在评论区分享自己的经验与问题，共同参与本次板级EDA的历史时刻！
2025-04-27 14:03:53
974
基于Cadence的电源完整性仿真步骤
2022-04-08
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人