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RSS订阅原创 电巢直播|揭秘FCBGA先进封装基板兴力量ze
随着封装技术的不断进步，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更加精细，这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的最新产品，了解其核心制造工艺、高产出与高良率的秘诀，以及探访专为FCBGA基板设立的顶尖实验室。这些封装技术是如何发展演变的？多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！
2023-11-29 14:49:17
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原创 电巢&广西农业职业技术大学“硬件岗位岗前项目实训”结班啦！
之所以本期班的学生结业率能达到了100%的优异成绩，离不开所有人的协作努力和坚持，在学习过程中，遇到个别同学掉队，组长会第一时间反应给老师，学院老师对学生及时疏导，班助也对组长遇到的问题提出建议与帮助，鼓励学生多沟通多交流，积极调动学习氛围。
2023-11-24 11:14:20
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原创 电巢科技&广州科技贸易职业学院高速PCB设计工程师训练营圆满结班！
电巢的教学理念沿用了华为的培养新员工的培训理念，按照企业交付标准，掌握相关系统设计的方法、技能和流程，实现人才培养前移，完成企业所需的人才规划。工程能力实训旨在促进人才快速成长，提高学生实践能力，电巢希望与广州科技贸易职业学院共同切实推进教育、行业、产业优质资源的集聚，根据产业、企业需要，探索和深化校企合作的形式，实现校企联合育人，为行业培养所需的技术技能人才，共同推动全国电子行业产教融合共同体建设和发展，形成新时期可复制可推广的建设经验，为我国经济社会发展贡献力量。经过两个月时间的学习，大家都收获匪浅。
2023-11-22 10:35:18
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原创 协同育人|电巢携手武汉软件工程职业学院项目实训顺利开班！
电巢科技希望同武汉软件工程职业学院切实推进教育、行业、产业优质资源的集聚，根据产业需求，探索、深化校企合作的形式，为行业培养所需的技术技能人才，共同推动全国电子行业产教融合发展，开展新工科的人才培养，形成新时期可复制可推广的建设经验，为我国科技力量发展贡献一份力量。为深化校企合作，产教融合助力新工科建设，提升学生工程实践能力，电巢工程能力实训班按照不同岗位类别，匹配对应的企业岗位任职能力要求对学生开展分级培养，以产业需求为导向，培养创新型、应用型人才。
2023-10-13 16:23:44
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原创 科通携手AMD 共享专业音视频/工业医疗图像领域新趋势！
如何实现高性能、高灵活度、深入定制化的图像设计，对产品的系统架构及性能都提出了更高的要求，成为相关企业脱颖而出的关键。在视频方面，它包括了高清摄像机、视频编码器、视频处理器等。专业音视频技术广泛应用于音乐产业、广播电视、演艺娱乐、会议和活动等领域，以提供卓越的音视频表现力和用户体验。本次，科通技术将携手AMD专家以及战略合作伙伴举办《科通&AMD工业医疗图像新趋势》研讨会，此次研讨会将覆盖AMD在工业、医疗及相关领域的图像最新应用、软硬件产品全面介绍、并会在现场进行相关的DEMO展示，共享行业先进技术!
2023-10-13 16:06:22
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原创 电巢科技出席第26届西北地区电子技术与线路课程教学改革研讨会，聚焦一流课程建设！
随后通过巢粉引擎架构、电巢实训课程、高校案例、电巢专家阵容等几方面重点介绍电巢培养模式及平台资源，通过校企合作方式，引入先进IPD管理，以科学的成长路径规划，从产品设计理念、企业项目流程、团队协作等全方位培养学生项目研发能力。来自西北地区各高校电子技术和线路课程的专家、教授共一百五十人参加了研讨会。来自北方民族大学、西北工业大学、西安交通大学、东南大学、兰州交通大学、兰州理工大学、新疆石河子大学及企业等单位的多位教授、专家围绕学科和专业建设与发展、课程改革与课程建设、竞赛专题与以赛促教等议题做了相关报告。
2023-09-19 17:38:43
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原创 人气火爆！电巢科技首次亮相第24届CIOE中国国际光博会
在创新方面，电巢科技与CIOE中国光博会理念是一致的，电巢作为老牌的电子行业服务公司，秉持为用户带来高质量的科技创新，以极致的精神，做好每一场做好每一场直播，为业界人士、名企、高校提供最前沿的XR技术，用数字化新营销模式为用户带来业界最顶流的流量，始终如一往业界XR技术领衔者的方向进发。电巢科技作为本次博览会的官方合作媒体，深知电子行业者的心声，800G相干模块的展示是应对大规模数据的最佳解决方案，在满足寻觅者在期望的同时，电巢“扮演”了现场的充电休息站，为各位寻觅者提供轻松、有趣的现场活动。
2023-09-12 16:33:53
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原创 电巢直播|走进兴森实验室，深度剖析先进电子电路方案可靠性
如果说“种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在”，那么兴森科技三十年来的行业沉淀已由苍天大树逐渐变成一片茂密的森林，每颗大树不同的丰硕果实就如兴森各个领域中的成熟解决案例，将为每一位客户提供不同的服务，未来，兴森将持续技术迭代，为客户创造更多解决方案，让可靠性继续延续。解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。板材的性能，对成品电路板性能有全方位的影响，包括电路的导通性、导体之间的绝缘性、高温涨缩的尺寸稳定性、高速信号和高频信号的质量、高功率场景下的导热性等，是影响成品电路板的可靠性和性价比的重要因素。
2023-08-30 09:50:44
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原创 行业首发！《硬件工程师进阶武器库》免费赠送！限量2000份，送完不补！
对于刚入硬件行业的3~5年工程师来说，如果能有一个好的师傅引路，那是最好不过的了，但是往往大神很少，能够愿意倾囊相授的也难遇到；等等，就能够让自己在工作中事半功倍，一个好的宝库，能够应对很多工作时候的不时之需。并且武器库还包含：硬件DIY，手机，汽车电子，消费电子，电源，物联网等多方向，这套武器库，能让你踩在前人的肩膀上，少走弯路，也能够在。，调研了1000多位硬件岗位的朋友，搞定的这份。尽最大程度的满足你的所需，充实你的武器库！，目前只送不卖，这份搞硬件的必备秘籍，如果在这个阶段，能够找到行业中。
2023-08-16 16:13:26
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原创 《兴森大求真》重磅来袭！先进电子电路可靠性大揭秘
芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台，具备材料、PCB/基板、SMT焊点、元器件分析、环境实验等扎实能力，在全方位支撑兴森科技产品可靠性的同时，还能为外部提供开放式服务。
2023-08-10 17:15:17
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原创 西电-印刷电路板(PCB)设计指南0903完整版
PCB设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。最近我找到一份西安电子科技大学的PCB设计指南的课件，课件内容非常夯实详尽：
2023-08-07 14:27:39
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原创 电巢携手陕西理工大学“硬件研发岗位岗前项目实训”顺利开班！
紧接着卢院长介绍了本次实训项目结合行业领先的IPD集成产品开发流程理念、质量管理体系基本框架，以培养学员对产品研发的系统性思维模式，熟悉器件工程、EMC设计、电子工艺等工程设计基本概念，掌握电路设计软件、测试仪器等基本开发工具，以及项目开发实战相关的软硬件技术，建立起基本的流程、规范意识。产业发展，人才先行，未来电巢将持续与陕西理工大学深化多层次、多形式、多领域、全方位的校企联合与协作，积极推动产教融合，推进区域电子人才培养与就业提升，为企业、院校以及社会的电子专业人才赋能。
2023-07-31 14:57:28
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原创 新布局，新高度！EITIA推出的《PCB应用系列》直播栏目首秀圆满落幕
纵观美欧日等发达国家，成熟的纵向技术创新平台，贯通产业链上中下游，实现高效的技术创新交流，技术成果转化，技术项目落地，国内虽然也有众多交流平台，如技术学会、行业协会等，但仍处于横向状态，闭门造车不是国内电子产业的出路，“众人拾柴火焰高”才是迈向纵向技术创新的明确道路。第二，孔口的质量好不好；张老师答：因为自己在上个月参与了全光互连的会议，且也清楚800G的标准制定，同时也在努力推动这件事，通过会议能确定的是，光谷速率100G，走到800G的样机已经出来，但速率4x200G，走到800G的还没出来。
2023-07-21 14:45:47
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原创 喜讯|电巢科技与陕西理工大学“新工科人才联合培养基地”签约暨揭牌仪式成功举行
7月6日上午，深圳市电巢科技有限公司联合陕西理工大学物理与电信工程学院在校内举行产学研座谈会，并完成了“新工科人才联合培养基地”的签约暨揭牌仪式。陕西理工大学物电学院党委书记韩强，院长卢超，副书记潘峰，副院长黄朝军，电信系主任韩团军、秦伟、杨创华，通信系主任龙光利、王战备及学院其他老师出席此次活动，电巢科技副总经理蒋学东，高校合作部总监顾鹏，高校市场客户经理马浪前往陕西理工大学参加。
2023-07-10 18:27:08
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原创 【高端设计】DDR4设计方法与仿真分析（一）
本文主要介绍了DDR4设计方法与仿真分析，并示范SIwave如何做DDR4的瞬时眼图、SSN、on-die de-cap影响、DBI耗电分析与规范性测试。
2023-07-06 14:07:35
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原创 湖北文理学院工程能力实训开班！
为深化校企合作，产教融合助力新工科建设，提升学生工程实践能力，电巢工程能力实训班按照不同岗位类别，匹配对应的企业岗位任职能力要求对学生开展分级培养，以产业需求为导向，培养创新型、应用型人才。
2023-07-05 15:37:41
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原创 深入理解微分、积分电路！搞懂PID控制原理就这么简单！
充电过程的电容C1可等效成一个可变电阻，C1开始充电时的容抗为0，电压不可突变则电压为0，运放-输入端得到的分压为0，于是Uo为0，随着电容充满电，运放-输入端得到的分压为正最大值，U0为运放的负最大峰值。③电容电流反映的是单位时间内流动的电荷量，电容电压（或电场）反映的是电荷量的多少。充电过程的电容C1可等效成一个可变电阻，C1开始充电时的容抗为0，电压不可突变则电压为0，运放-输入端得到的分压为正最大峰值，于是Uo为运放的负最大峰值，随着电容充满电，U0逐渐变为0。该电路就是微分运算电路的雏形。
2023-06-25 13:45:25
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原创 电源纹波测试，居然还能这么玩
采用同轴电缆测得的开关稳压器的输出纹波波形如图11所示，我们除了能更准确地测得输出纹波的峰峰值之外，还能看到更多细节，诸如因为输出电容ESL导致的纹波瞬变。本次用于展示输出纹波测量方法的开关稳压器是矽力杰的SY8843，这是一颗1.5MHz开关频率，3A输出电流的高效率同步降压DC/DC，拥有极小的输出纹波。相较图2，图3是在相同测试方法下开启了示波器的带宽限制测得的结果，这样也只能抑制带宽之外的瞬变，测得的依然并非是实际的纹波状态。相较于图3的波形，高频的瞬变已得到了明显的改善。
2023-06-21 15:21:01
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原创 【EDA软件互转】PADS转Allegro
玩过PADS转Allegro的朋友都知道，每个板子转过来的封装的焊盘名称都是pad1、pad2、pad3···，如果同一个项目需要同时提取到多个PADS文件里面的封装，那么转换后不同文件里面的封装的焊盘命名就可能相同，这样的封装用在同一个项目里面就会导致相同名称的焊盘被替换掉，造成封装焊盘出错，为避免这种隐患的存在，建议转换后对焊盘进行重新规范命名。或者试试在PADS上查看该类封装的丝印框所在的层面，然后在转换设置里面将对应的封装的丝印框的层面对应到allegro的封装丝印框的层面去，然后再进行转换。
2023-06-19 14:46:21
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原创 恩施职业技术学院工程能力实训开班！青春逐梦，砥砺前行
但在教学的过程中，我们也感到专业发展还有一些瓶颈，希望通过跟电巢的校企合作，引进新的思想、新的理念、新的设备，同时解决师资力量不足及信息不畅的问题，通过此次实训课程提升教学质量、专业发展，为同学们求职就业铺平道路。电巢工程能力实训旨在促进人才快速成长，提高学生实践能力，电巢希望通过与恩施职业技术学院的深入合作，创新校企协同育人机制，发挥双方各自优势，积极深化合作内容，促进人才培养供给侧和产业需求侧结构要素全方位融合，实现优势互补、合作共赢。
2023-06-15 15:29:16
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原创 【技术干货】数字电路电平标准
信号的逻辑电平经历了从单端信号到差分信号、从低速信号到高速信号的发展过程。最基本的单端信号逻辑电平为CMOS、TTL，在此基础上随着电压摆幅的降低，出现LVCMOS、LVTTL等逻辑电平，随着信号速率的提升又出现ECL、PECL、LVPECL、LVDS、CML等差分信号逻辑电平。
2023-06-14 14:38:02
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原创 电巢携手武昌工学院工程能力实训顺利开班！
为了适应新时代下的高校产教融合发展的新要求，深圳电巢联合高校电子相关学院，共同打造应用型工程人才为目标，培养以学科建设为基础，以应用能力培养为核心，以全面职业素质提升为驱动，注重对学生综合素质、实践能力和创新能力的培养。从企业需要的适配人才出发，结合当下的招聘需求，分析了电子工程师需要具备的职责、能力与标准。为深化校企合作，产教融合打造新工科建设，提升学生工程实践能力，电巢工程能力实训班按照不同岗位类别，匹配对应的企业岗位任职能力要求对学生开展分级培养，以产业需求为导向，培养创新型、应用型人才。
2023-06-09 14:00:16
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原创 湖北科技学院飞鹰计划开班！正青春，必奋斗！
电巢科技希望同高校相关学院切实推进教育、行业、产业优质资源的集聚，根据产业需求，探索、深化校企合作形式，为行业输送所需的技术技能人才，共同推动全国电子行业产教融合发展，开展新工科的人才培养，同步促进企业资深技术专家与高校骨干老师深入交流，推进实施高校电子相关专业的人才培养创新科改，形成新时期可复制可推广的建设经验，为我国社会发展贡献力量。在夯实基本功的同时，学会针对实际的工程问题去思考怎么解决，将基础知识转化成工程实践能力，在工程技术方面、交流能力、团队合作能力得到一定的锻炼。
2023-06-07 13:53:10
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原创 电巢独家直播｜第七届世界无人机大会圆满落幕！
2023年6月3日，由深圳微波通信行业协会主办，华讯方舟集团承办，深圳市电巢科技有限公司、深中（广东）高新产业园发展有限公司协办的第七届世界无人机大会-《无人机微波通信论坛》在世界无人机之都-深圳 圆满落幕，本次大会以“翱翔蓝天·微波无限”为主题，大会更是邀请到法国欧洲科学院院士、世界无人机大会主席、深圳市无人机行业协会创会会长杨金才，深圳市工信局无线电处处长张文平，泰国前副总理功·塔帕朗西作大会致辞，到场嘉宾阵容强大，共为助力无人机高质量发展。
2023-06-06 11:14:20
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原创 电巢携手辽宁建筑职业学院“飞鹰计划”首次开班!
本次开班典礼希望让同学们能够更加清楚地认识到：电子工程行业未来前景的无限可能，我们也将通过模拟企业硬件项目开发的全流程进行整个实训，过程中，同学们会以企业虚拟角色的方式来完成《EN-C200项目》，整个项目的管理方式也会按照企业做项目的管理模式进行，让同学们在实践的过程中切实体验企业做项目的过程。产业发展，人才先行。同时，辽宁建筑职业学院人工智能技术应用教研室主任何文博在致辞中提到希望同学们珍惜这次学习的机会，有问题和电巢的企业导师多沟通，按时完成学习任务，争取做出一些成果，也不辜负学校和电巢的栽培。
2023-06-05 14:20:47
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原创 HKPCA Show携手电巢直播开启“云”观展！掀起一场电子人的顶级狂欢！
本次国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）阔别2年强势回归，恰逢也是展会20周年庆典，可谓是双喜临门！此次展会主题以“数字领域，构建未来”为主题，意会用数字化开展电子未来。电巢直播作为展览会官方独家直播，非常认可本次主题的方向，电巢一直致力于给行业名企、专家提供数字化营销新模式，把线下传统的观赏模式迁移到线上XR技术场景，实现更多现实中不可实现的功能。
2023-05-29 10:49:27
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原创 多大的串扰算大？
如果总体噪声预算是信号摆幅的15％，并且设计团队中的每个人都是很好的谈判者，否则没有令人信服的理由，分配噪声预算的一种方法是将其平均分配在反射噪声、串扰和电源噪声。在单端系统中，从所有源头设计的最大串扰量应小于信号摆幅的5％，在高速串行链路中，要设计的最大串扰的安全值应小于-50dB，即0.3％。当然，该可接受的电压电平也必须存在于实际或恢复的时钟沿附近，在沿之前的建立时间内以及沿之后的保持时间内。这是经验法则的起点，该经验法则作为一个粗略的起点，将所有来源的串扰保持在信号摆幅的5％以下。
2023-05-27 16:14:17
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原创 高速高密PCB高级验证技巧(四): 扫除信号线的意外回音
本文将介绍如何使用 Allegro IDA(In-Design Analysis,设计同步分析)的Reflection 分析功能，在PCB布线过程中同步进行信号反射分析，只要加载零件模型，EE 或 Layout 人员可以不需要依赖SI工程师，便能在设计中同步进行SI等级的信号反射分析，实时确认并修正PCB设计，以提升设计效率，并减少不良发生机率。
2023-05-23 13:46:20
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原创 芯片封装技术（四）
封装（Package）顾名思义它是将一些物体进行包裹和封闭。在集成电路中则是指将裸片（Die）固定到承接基板上，同时完成一些连接并引出管脚，进而包装成一个完整的芯片。进行封装的主要目的是对芯片进行保护，同时也要确保芯片经过封装之后应当满足集成电路芯片内部电路和外部系统的电气连接。同时也起着固定、密封的作用，为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境，而且可以增强芯片电热性能，保证芯片正常工作的高稳定性和可靠性。芯片封装的主要功能作用可概括为以下几点：传递电能。
2023-05-17 09:49:35
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原创 芯片封装技术（三）
Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Interposer 的成本更高。下面详细讲解关于这部分的相关概念。
2023-05-09 13:45:49
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原创 常用电子产品各种接口知识大全
这些视频接口哪些是模拟接口、哪些是数字接口，哪些接口可以传输高清图像等，很多人并不了解其中的区别，觉得只要有画面输出就可以了，其实对于很多显示器来说并非如此，今天就视频接口做一个详细的介绍。比如usb1.0、usb2.0、usb3.0、Mini-usb、micro-usb、Dp、Minidp、Type-c、lighting、VGA、DVI、HDMI、Thunderbolt等等，看到这些接口，有没有眼花缭乱，无从下手的感觉呢。各位看官别急，听我慢慢道来。
2023-04-26 10:55:07
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原创 电巢携手中国自动化学会：计算机能有感情史了
电巢已在电子工业领域深耕18余载，为许多电子领域业界名企、专家、高校提供了高质量的一站式数字化营销服务，从品牌传播、多渠道媒体宣传等进行多维度数字化营销服务，例如把线下工厂、产品迁移到线上展示，让静态传播成为可观、可感的活态传播，这些原本不可实现的，在电巢都将一一落地，只为给合作客户带来有质量、有价值的数字化营销新模式。至此，自动化应用水平盛宴顺利结束，本场活动中，四位专家学者从不同的题目报告出发，在自身专攻的领域分享了优质的科普内容，给行业相关从事者带来的不仅仅是建议，更是更高维度的思考。
2023-04-23 15:15:28
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原创 工作10年的电子工程师和刚入门的工程师，有什么区别？
工作多年，接触过的电子工程师实在太多了，有工作十余年的，还战斗在一线，也有大学刚毕业刚入门这个行业的，今天想跟大家聊聊，在和这些工程师的相处中，我发现了。不管你是半导体行业从业者（工程师or销售or采购）， 还是硬件工程师，这些资料都是你工作中一定必备的，本次也是完全免费，直接送出！工作10年以上的电子工程师，通常会比刚入门的电子工程师更加熟悉和掌握各种硬件设计和开发技术，也拥有更多的工作经验。而刚入门的电子工程师对于所处行业的未来，对于自己的职业发展都非常的不明晰，
2023-04-23 11:27:08
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原创 “双一流”西电携手电巢，揭秘碳化硅功率器件技术！
谈及未来的发展，电巢认为技术发展就如达尔文进化，它选择的永远是人类需求更多的方向。直播中张博士从碳化硅材料和器件研究的历程出发，分析该类器件关键的技术特点和难点，介绍国内外碳化硅功率MOSFET的发展趋势和现状，以及所面临的挑战，对于SiC功率器件的发展中存在的问题，和未来发展给出几点思考。电巢作为本次活动的协办方，深知随着科技发展的日新月异，碳化硅作为未来电子工业领域的“钥匙”，承担着十分重要的职能，只有朝着不断探索的方向前进，未来的蓝图才能牢牢掌握手中。
2023-04-21 14:19:42
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原创 鹅厂狂招工程师，国产自研芯片“沧海”斩获8项世界第一
比起华为、阿里、百度等科技大厂，腾讯的自研芯片起步较晚，在外界看来，腾讯或许是被倒逼入场造芯，但腾讯TEG总裁卢山表示：“我们不是无中生有、拍脑袋要去做芯片。起步较晚，又是从零开始，对于一向擅长软件的腾讯来说，做硬件势必面临更多严峻的挑战，因此腾讯目前也避开了门槛较高的通用芯片（CPU、GPU、DSP）赛道，专攻专用芯片（FPGA、ASIC），算是扬长避短。2019年，腾讯组织硬件团队开始尝试，并最终将云架构平台部第一款芯片敲定AI推理方向，取名“蓬莱”，这支硬件突围小分队，也被正式命名为“蓬莱实验室”。
2023-04-19 14:09:58
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原创 新能源之钠离子电池的核心技术及场景应用
为解决大多数企业“高成本业务转化”的痛点，《大咖有约》针对工业领域不同行业的差异化市场，设计了“圆桌会议、主题演讲、工厂实拍、人物专访、答疑互动”等直播环节，为产业链上下游企业搭建了一个面对面交流、互动的舞台，彻底打破了行业壁垒、链接了上下游产业资源，并通过平台强大的全网传播矩阵、多形式新颖内容的触达，在B端/C端/资本端多圈层内无缝结合，引领电子行业数字化变革，全方位助力业界名企和专家名人传播其品牌价值、文化价值、技术价值和产品价值。在本场直播中，三位大咖将从不同的产品、不同的角度介绍新能源的现状。
2023-04-13 17:46:48
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原创 双非本科，Offer拿了7个，最高年薪33w，轻松拿下大厂硬件设计岗，只因做对了一件事……
EMC相关问题等等，都是春招笔面试中的重点问题，很多大厂的相同岗位，所需要具备的能力是有相似度的。对你做的硬件工作中（实习），所涉及到的基础知识要熟悉。比如面试时，当你说出自己设计的电源电路时，去年和群里一个22届参加秋招的男生聊天，他整个秋招下来一共拿到了7个offer，其中包括了。针对性的解决你的求职问题，找到同岗位成功面试经验，成功避雷避坑！，这对于刚毕业的硬件方向的大学生来说，其实已经很不错了。，让你画出电路的电路图等基础问题，这些都要掌握清楚。，多准备，就会更容易轻松应对。，面试的问题就那些，
2023-04-07 17:08:07
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原创 《兴森大求真》先进封装之CSP及基板技术
芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。
2023-04-03 09:47:54
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原创 【建议收藏】一文简述半导体封装技术演变史
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。半导体器件是现代电子工业中不可或缺的部分，半导体封装技术是半导体产业中不可或缺的重要一环，是提高半导体器件性能、可靠性及起到器件保护的重要手段。随着CSP技术的不断成熟，各种新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级也在不断加速， 未来CSP将在芯片产业拥有更大的发展空间及价值。
2023-03-21 16:41:36
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基于Cadence的电源完整性仿真步骤
2022-04-08
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