计算机四位存储-7到8,计算机版图之四: 存储器(IV): 晶片基础

本文详细介绍了内存的制造过程,从沙滩上的沙提炼出硅制作成晶圆片,再到复杂的电路图被刻在晶片上,形成内存晶片。内存模组由内存晶片、印刷电路板和其他元件构成,经过自动化系统组装和测试。内存以模组形式安装在主板上,通过内存控制器与CPU交互。内存性能指标包括系统时钟和内存速度,存取时间等。内存速度的提升对于计算机性能至关重要,更快的内存能显著减少响应时间。
摘要由CSDN通过智能技术生成

2009.08.12 北京

计算机版图之四

存储器(IV)

四.晶片(即芯片或内存)基础

(一) 晶片的制造

1.内存:

内存由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有半导体或晶片制造时最重要原料的-矽(silicon)。从沙中粹取的矽,经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片(silicon

wafer)。在制造晶片的过程中,复杂的电路线图被以数种不同的技术刻在晶片上,完成之后,晶片必须通过测试与切割的程序。品质好的晶片通过一道

“bonding”

的制程以建立晶片与金或锡制插针间的连结;连结的手续完成之后,晶片就被封入两端密封的塑胶或陶瓷包装,通过检验之后便可上市。

2.内存模组:

内存由三个主要元件组成,内存晶片,印刷电路板以及其他零件,例如电阻以及电容。设计工程师以计算机辅助设计程式规划电路板。内存模组制造商从这里开始扮演重要的角色制造高品质的电路板需要仔细地规划每个电源通路的位置与长度。基本的电路版制造过程与内存晶片相当类似,以遮盖,层叠以及蚀刻技术在电路板的表面上制造铜制的电源通路,电路版完成后模组便可以开始组合。自动化系统将零件以镶嵌或插入的方式组合在电路版上,并以锡膏连接,透过加热及冷却的锡膏提供永久连结,通过测试的模组接著就被包装,运送及安装在计算机中。

(二)内存安装

最初,内存晶片是直接连接在计算机的主机版,或系统版上的,但是主机版空间逐渐成为一个问题,解决方法便在於将内存晶片焊连在一个小电路版上,也就是一个插入主机版上插槽的可拆式模组。这个模组称为SIMM(Single

in line memory

module),并且大量节省了主机版上的空间。举例而言,一组四个SIMM模组可能容纳80个内存晶片,而只占9平方英寸的空间。同样的80个晶片以平面方式安装在主机版上需要大於21平方英寸。现在,几乎所有的内存都以模组形式安装於主机版上。内存模组很容易辨认,因为它们大多是插在主机版上与内存模组本身尺寸相同的插槽。由於资料在内存以及处理器之间的快速传递对计算机的效能表现有很直接的影响,内存插槽的位置通常都很靠近中央处理器。

(三)内存运作

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如图所示.计算机系统的主要元件包括:

1)中央处理器(CPU)常被称为计算机的大脑。所有计算机的工作都在此完成。

2)晶片组(Chipset)支援中央处理器的运作。通常晶片组内包括数个控制器以调节处理器及系统其他部分间资料的传输。

3)内存控制器(Memory

Controller)是晶片组的一部分。负责建立内存与中央处理器之间的资讯传输。 4)汇流排(bus)是计算机中的资料通路,包括了连接中央处理器,内存以及所有输入/输出设备的数种平行电路线。汇流排的设计,或称汇流排结构,决定资料在主机板速度,依照各部分所需要的传输速度的不同,一个系统中也有不同种类的汇流排。内存汇流排连接内存控制器与计算机的内存插槽。较新的系统中内存汇流排结构包括了一个连接CPU与主内存的Frontside

bus (FSB)以及一个连接内存与L2快速缓冲贮存区的backside bus (BSB)。

当中央处理器需要内存中的资讯时,它会发出一个由内存控制器所执行的要求,内存控制器接著将要求发送至内存,并在资讯备妥时向中央处理器报告.整个周期-从中央处理器到内存控制器,内存再回到中央处理器-所需的时间会因为内存速度以及其他因素而有所不同,例如汇流排速度。

(四)内存性能

1.系统时钟(System Clock):

系统时钟装置於主机版上,它像节拍器一样规率性地对计算机的其他部分送出讯号它的频率通常以方型的波状图形表示,如下图:

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但是真正的时钟讯号在示波器上显示的图形跟下图比较相似:

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图形中的每个波长称为一个

“时钟周期”。一个系统时钟以100兆赫运作代表每秒包括了一百万时钟周期。计算机中的每项作业都以时钟周期来计时,而每个动作都需要特定数目的时钟周期来完成。举例来说,处理内存要求时,内存控制器便能像中央处理器回报所要求的资料将在六个时钟周期后送达。中央处理器以及其他设备可能以高於或低於系统时钟的速度运作,不同速度的各部分的同步化只需要一个倍数或因数。举例而言,当一个100兆赫的系统时钟与400兆赫的中央处理器互动时,两个设备都了解一个系统时钟的周期等於四个中央处理器的周期,於是它们使用倍数/因数

4 来将指令同步化。

2.内存速度:

内存速度代表内存模组在收到要求时送出资讯的速度。内存速度有时以兆赫(MHz)来计算,或以存取速度来说-送出资料所需的实际时间-以奈秒(ns)计算.由於同步DRAM科技,内存晶片能够和计算机的系统时钟同步,使用兆赫,百万周期/秒,计算速度更为简易。由於兆赫也被用於计算系统的其他部分的速度,使得它更容易被用来比较不同元件的速度与同步的功能。许多人认定处理器的速度就是计算机的速度,但是绝大多数的时候,系统汇流排以及计算机的其他配件以不同的速度运作。

1) 存取时间(奈秒):

在SDRAM出现前,内存速度是以存取时间来表示,以奈秒为单位。存取时间从内存模组收到资料要求算起,到资料准备完成为止。越小的数字代表越短的存取时间。常见的速度为80ns,70ns以及60ns,很多时候,模组的速度能够从模组的型号辨认,以

“-6”结尾代表60ns,以

“-7”代表70ns,以此类推。举例来说,内存控制器向内存要求资料,内存在70ns后作出反应,中央处理器在大约125秒后收到资讯。所以,当使用70ns内存模组时从中央处理器下达要求到实际收到资讯所需的全部时间为195ns。这是因为内存控制器需要时间来处理资讯传送并且资讯必须从内存模组传送到中央处理器的缘故。一般的计算机从内存存取大约需要200ns(奈秒),但从硬碟存取则需要12,000,000ns

将内存加倍能够减少多於50%的回应时间。主内存达成中央处理器所发出的内存要求需要195ns的时间,

外部快速缓冲贮存区只需要45ns便能达成所中央处理器所发出的要求。绝大多数时候,你能够在计算机系统上使用与标示系统指定速度相同或更快的内存零件,举例而言,如果系统要求70ns内存,使用70ns及60ns内存通常不会有问题。但是有些较老的系统在系统启动时会检查内存ID的标示速度,并且只会在认可指定速度后启动,举例而言,如果系统指定速度为80ns,不同的速度便不会被接受,即使它比较快。许多这样的情况下,这种系统所使用的模组仍然能够装配速度较高的晶片,但是模组的ID会被设定在比较慢的速度以确保系统的相容性这就是模组上标示的速度有时与实际速度不同的原因。

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2)百万赫兹

(Megahertz):

SDRAM技术开始发展的同时,内存模组的速度便开始以百万赫兹(MHz)来计算。内存晶片上标示的速度通常还是以奈秒计算。这样很容易混淆,尤其是当这些奈秒标示并非标示存取时间,而是时钟周期间的奈秒数。举例而言对速度为66MHz,

100MHz,以及133MHz的SDRAM晶片而言,对应的晶片标示就分别是 ━15, -10, 与 ━

8。下表显示MHz以及奈秒功率的换算方式(1MHz=1,000,000次/秒)

STEP

1 MHz = 1

million clock cycles per

second 66

100

133

STEP 2

Multiply by

1 million to get total clock cycles per

second 66,000,000

100,000,000

133,000,000

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